Bajo la continua presión del crecimiento de las necesidades de servidores de IA y de cómputo de alto rendimiento, la atención del mercado se ha centrado principalmente en las GPU, la memoria y los dispositivos de almacenamiento. Sin embargo, ya en los informes sectoriales de Fusion a principios de este año se indicó que un eslabón que durante mucho tiempo se ha pasado por alto, los componentes pasivos (Passive Components), se está convirtiendo silenciosamente en un punto de riesgo potencial de la cadena de suministro para 2026, e incluso podría reproducir la crisis de desabastecimiento de 2018–2019.
Fusion Report: Componentes pasivos, similares a la escasez de MLCC de 2018
El informe señala que, si bien actualmente no se observa una escasez generalizada, ya han empezado a surgir múltiples factores estructurales, lo que indica que se está gestando un desequilibrio entre oferta y demanda. En primer lugar, en el lado de la demanda se ve un cambio evidente. A medida que se generalizan los servidores de IA, las plataformas de cómputo de alta densidad y las nuevas arquitecturas de centros de datos, la cantidad de componentes pasivos requeridos por un solo sistema, como capacitores y conectores, aumenta de forma significativa. Aunque el volumen total de envíos crezca de manera limitada, el “uso de componentes pasivos por cada equipo” sigue en aumento, convirtiéndose en una fuente clave del rápido aumento de la demanda.
Esta tendencia es muy similar a la escasez de MLCC de 2018 (capacitores cerámicos multicapa). En aquella época, los teléfonos inteligentes y los vehículos eléctricos impulsaron la demanda al mismo tiempo, y además, la expansión inicial del Internet de las Cosas (IoT) hizo que la demanda de capacitores se disparara; al mismo tiempo, los principales proveedores, como Murata, TDK y Taiyo Yuden, desviaron su capacidad hacia productos de mayor margen bruto, reduciendo la oferta de productos de uso general, y finalmente provocando que el desequilibrio oferta-demanda permaneciera a largo plazo.
¿Los componentes pasivos replicarán el escenario de desequilibrio de oferta y demanda de la memoria?
Ahora se está reescalando una situación similar. El informe señala que en 2024 el mercado registró exceso de oferta, lo que llevó a que las empresas se enfocaran en el control de costos en lugar de ampliar capacidad, manteniendo en general la producción estable e incluso con una ligera contracción. Cuando la demanda se recuperó nuevamente a partir de la segunda mitad de 2025, la cadena de suministro ya no contaba con espacio de amortiguación, intensificando aún más la tensión a inicios de 2026.
Otro problema clave radica en las limitaciones estructurales para la expansión de capacidad. A diferencia de los semiconductores altamente estandarizados como CPU y GPU, los componentes pasivos abarcan miles de especificaciones; desde el tamaño, el voltaje hasta los materiales y las condiciones de certificación, todo es diferente. Incluso si la demanda total aumenta, ésta se distribuye en una gran cantidad de números de parte distintos, lo que hace difícil que la expansión de una sola línea de producción alivie integralmente la presión sobre el suministro. Además, la fabricación de componentes como los capacitores implica apilamientos complejos y largos ciclos de certificación; normalmente, ampliar capacidad requiere más de 8 a 12 meses, lo que dificulta responder rápidamente a las fluctuaciones de la demanda.
El precio del cobre y la plata sube, y los precios de los componentes pasivos también suben
La presión de costos también está aumentando al mismo tiempo. El informe señala que desde 2025, los precios del cobre y la plata han seguido aumentando, elevando directamente los costos de fabricación de capacitores y conectores. El cobre se usa ampliamente en conductores y materiales estructurales, mientras que la plata se utiliza en electrodos y capas conductoras; el alza de ambos precios genera presión para que los proveedores trasladen los costos. Además, los precios de materiales relacionados con las placas de circuito impreso (PCB), como el cobre laminado y los laminados, también muestran inflación, afectando adicionalmente las cotizaciones de toda la cadena de suministro.
En este contexto, varias categorías de componentes pasivos han sido señaladas como zonas de alto riesgo a inicios de 2026, incluyendo capacitores de tantalio, capacitores de polímero, capacitores electrolíticos de aluminio, MLCC de alto valor, y conectores. Entre ellos, algunas líneas de producto ya han visto un alargamiento claramente perceptible en los plazos de entrega, y también se aprecia una tendencia al alza en los precios.
A medida que la capacidad se va bloqueando progresivamente mediante contratos a largo plazo y proyectos grandes, es posible que el inventario disponible en el mercado desaparezca en un periodo corto, llevando a que en la etapa posterior de compras se enfrenten opciones limitadas y costos fuera de control. El análisis indica que, si las empresas siguen planificando la compra en la etapa tardía con el ritmo tradicional, será difícil hacer frente a este tipo de contracción estructural.
¿Este artículo 2026 sobre componentes pasivos replicará la tormenta de desabastecimiento de la memoria AI? Lo más temprano apareció en Cadena de noticias ABMedia.
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