L’intelligence artificielle demeure le récit d’investissement déterminant à l’approche de 2026, avec un consensus clair qui émerge parmi les acteurs du marché : allouer du capital aux leaders établis de l’informatique permet aux investisseurs de capter des gains, quelle que soit l’évolution finale de l’IA générative. Contrairement à parier sur des applications ou modèles d’IA spécifiques, investir dans les entreprises qui construisent l’infrastructure fondamentale garantit une exposition à un cycle de déploiement de capitaux de plusieurs trillions de dollars déjà lancé. Ce mois-ci offre une opportunité idéale pour envisager trois actions essentielles à acheter pour des portefeuilles axés sur la technologie.
Comprendre la division du marché des puces IA
La couche d’infrastructure informatique devient de plus en plus sophistiquée, avec deux approches architecturales distinctes qui émergent. Nvidia (NASDAQ : NVDA) et Broadcom (NASDAQ : AVGO) illustrent cette divergence, chacune capitalisant sur différents segments du développement de l’IA.
La stratégie de Nvidia se concentre sur les unités de traitement graphique (GPU) polyvalentes, qui excellent dans la gestion de diverses tâches computationnelles avec des structures de données variées. Cette polyvalence s’avère inestimable lors de la phase d’entraînement de l’IA, où les algorithmes doivent traiter des ensembles de données non structurés dans plusieurs formats. La division data center de l’entreprise, qui englobe des initiatives axées sur l’IA, a enregistré une croissance de 66 % au cours du troisième trimestre fiscal 2026 (se terminant le 26 octobre), démontrant la demande incessante pour ses solutions.
Broadcom (NASDAQ : AVGO) adopte une voie alternative grâce à des semi-conducteurs IA conçus sur mesure, optimisés pour des charges de travail informatiques spécifiques. Cette spécialisation permet des opérations d’inférence rationalisées, où des prompts et réponses standardisés facilitent une architecture de traitement plus efficace. La division semi-conducteurs IA de Broadcom a enregistré une croissance de 74 % durant la même période, dépassant même la trajectoire déjà impressionnante de Nvidia. Plutôt que de considérer ces actions comme concurrentes, les investisseurs sophistiqués les voient comme complémentaires, répondant à différentes phases du cycle de vie de l’IA.
Les deux entreprises bénéficient d’un boom structurel dans l’investissement en infrastructure. La propre analyse de Nvidia prévoit que les dépenses mondiales en capital pour les centres de données passeront de 600 milliards de dollars en 2025 à entre 3 et 4 trillions de dollars d’ici 2030 — une augmentation d’environ cinq fois, englobant la construction d’installations, l’achat d’équipements et le déploiement de systèmes informatiques.
Le leader de la fabrication de puces et sa trajectoire de croissance
Alors que Nvidia et Broadcom conçoivent des semi-conducteurs, ils dépendent de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (NYSE : TSM) pour fabriquer leurs produits à grande échelle. TSMC est la principale fonderie de puces au monde, dominant une part de marché importante et générant des revenus nettement supérieurs à ceux de ses concurrents dans sa catégorie.
L’entreprise réduit stratégiquement le risque de concentration géographique par d’importants investissements dans plusieurs régions, notamment aux États-Unis et ailleurs dans le monde. Cette expansion atténue la vulnérabilité liée à une opération centrée sur Taiwan, réduisant ainsi le profil de risque que les investisseurs doivent attribuer à cette action.
La direction de TSMC reste optimiste quant à l’expansion de l’infrastructure IA, prévoyant que la demande en puces IA croîtra à un taux de croissance annuel composé d’environ 60 % entre 2024 et 2029. Étant donné que TSMC fabrique également des semi-conducteurs pour des applications non liées à l’IA, cette diversification de ses revenus modère son profil de croissance global, avec une prévision d’environ 30 % de croissance en termes de dollars américains en 2026. À 24 fois le bénéfice prévu, la valorisation reste raisonnable par rapport à l’opportunité de croissance.
Construction stratégique de portefeuille pour une exposition à l’IA
Une allocation équilibrée entre ces trois actions à acheter offre une exposition complète à la vague d’infrastructure IA. Les leaders de la conception de semi-conducteurs (Nvidia et Broadcom) positionnent les portefeuilles pour capturer l’avantage technologique, tandis que TSMC fournit la capacité de fabrication pour soutenir cette tendance haussière. Répartir le capital équitablement entre ces trois acteurs permet de couvrir à la fois les phases d’entraînement et d’inférence du déploiement de l’IA tout en hedging le risque de concentration sur une seule entreprise ou segment.
L’étendue de cette opportunité — couvrant la conception de puces, l’architecture de silicium sur mesure et la fabrication en fonderie — suggère que ces trois actions représentent parmi les moyens les plus qualitatifs de participer à la construction d’infrastructure sur plusieurs années. À mesure que le déploiement de capitaux s’accélère tout au long de 2026 et au-delà, se positionner sur ces leaders permet aux investisseurs d’être en avance sur la reconnaissance du marché quant à leur rôle indispensable dans la révolution de l’IA.
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Trois principales actions d'IA à acheter en février
L’intelligence artificielle demeure le récit d’investissement déterminant à l’approche de 2026, avec un consensus clair qui émerge parmi les acteurs du marché : allouer du capital aux leaders établis de l’informatique permet aux investisseurs de capter des gains, quelle que soit l’évolution finale de l’IA générative. Contrairement à parier sur des applications ou modèles d’IA spécifiques, investir dans les entreprises qui construisent l’infrastructure fondamentale garantit une exposition à un cycle de déploiement de capitaux de plusieurs trillions de dollars déjà lancé. Ce mois-ci offre une opportunité idéale pour envisager trois actions essentielles à acheter pour des portefeuilles axés sur la technologie.
Comprendre la division du marché des puces IA
La couche d’infrastructure informatique devient de plus en plus sophistiquée, avec deux approches architecturales distinctes qui émergent. Nvidia (NASDAQ : NVDA) et Broadcom (NASDAQ : AVGO) illustrent cette divergence, chacune capitalisant sur différents segments du développement de l’IA.
La stratégie de Nvidia se concentre sur les unités de traitement graphique (GPU) polyvalentes, qui excellent dans la gestion de diverses tâches computationnelles avec des structures de données variées. Cette polyvalence s’avère inestimable lors de la phase d’entraînement de l’IA, où les algorithmes doivent traiter des ensembles de données non structurés dans plusieurs formats. La division data center de l’entreprise, qui englobe des initiatives axées sur l’IA, a enregistré une croissance de 66 % au cours du troisième trimestre fiscal 2026 (se terminant le 26 octobre), démontrant la demande incessante pour ses solutions.
Broadcom (NASDAQ : AVGO) adopte une voie alternative grâce à des semi-conducteurs IA conçus sur mesure, optimisés pour des charges de travail informatiques spécifiques. Cette spécialisation permet des opérations d’inférence rationalisées, où des prompts et réponses standardisés facilitent une architecture de traitement plus efficace. La division semi-conducteurs IA de Broadcom a enregistré une croissance de 74 % durant la même période, dépassant même la trajectoire déjà impressionnante de Nvidia. Plutôt que de considérer ces actions comme concurrentes, les investisseurs sophistiqués les voient comme complémentaires, répondant à différentes phases du cycle de vie de l’IA.
Les deux entreprises bénéficient d’un boom structurel dans l’investissement en infrastructure. La propre analyse de Nvidia prévoit que les dépenses mondiales en capital pour les centres de données passeront de 600 milliards de dollars en 2025 à entre 3 et 4 trillions de dollars d’ici 2030 — une augmentation d’environ cinq fois, englobant la construction d’installations, l’achat d’équipements et le déploiement de systèmes informatiques.
Le leader de la fabrication de puces et sa trajectoire de croissance
Alors que Nvidia et Broadcom conçoivent des semi-conducteurs, ils dépendent de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (NYSE : TSM) pour fabriquer leurs produits à grande échelle. TSMC est la principale fonderie de puces au monde, dominant une part de marché importante et générant des revenus nettement supérieurs à ceux de ses concurrents dans sa catégorie.
L’entreprise réduit stratégiquement le risque de concentration géographique par d’importants investissements dans plusieurs régions, notamment aux États-Unis et ailleurs dans le monde. Cette expansion atténue la vulnérabilité liée à une opération centrée sur Taiwan, réduisant ainsi le profil de risque que les investisseurs doivent attribuer à cette action.
La direction de TSMC reste optimiste quant à l’expansion de l’infrastructure IA, prévoyant que la demande en puces IA croîtra à un taux de croissance annuel composé d’environ 60 % entre 2024 et 2029. Étant donné que TSMC fabrique également des semi-conducteurs pour des applications non liées à l’IA, cette diversification de ses revenus modère son profil de croissance global, avec une prévision d’environ 30 % de croissance en termes de dollars américains en 2026. À 24 fois le bénéfice prévu, la valorisation reste raisonnable par rapport à l’opportunité de croissance.
Construction stratégique de portefeuille pour une exposition à l’IA
Une allocation équilibrée entre ces trois actions à acheter offre une exposition complète à la vague d’infrastructure IA. Les leaders de la conception de semi-conducteurs (Nvidia et Broadcom) positionnent les portefeuilles pour capturer l’avantage technologique, tandis que TSMC fournit la capacité de fabrication pour soutenir cette tendance haussière. Répartir le capital équitablement entre ces trois acteurs permet de couvrir à la fois les phases d’entraînement et d’inférence du déploiement de l’IA tout en hedging le risque de concentration sur une seule entreprise ou segment.
L’étendue de cette opportunité — couvrant la conception de puces, l’architecture de silicium sur mesure et la fabrication en fonderie — suggère que ces trois actions représentent parmi les moyens les plus qualitatifs de participer à la construction d’infrastructure sur plusieurs années. À mesure que le déploiement de capitaux s’accélère tout au long de 2026 et au-delà, se positionner sur ces leaders permet aux investisseurs d’être en avance sur la reconnaissance du marché quant à leur rôle indispensable dans la révolution de l’IA.