AI サーバーや高性能コンピューティング需要の伸びが継続する中、市場の関心は主に GPU、メモリ、ストレージ デバイスに集まっている。しかし、今年初めの Fusion 業界レポートが早くも指摘しているように、長い間見過ごされてきた工程（Passive Components）――受動部品が、2026年のサプライチェーンにおける潜在的なリスクポイントとして、静かに台頭しつつあり、さらには 2018–2019 年の品薄危機が再び起こる可能性さえある。
Fusion 報道：受動部品は 2018 年の MLCC の品薄と似ている
レポートによると、現在の市場では全面的な品薄は見られないが、複数の構造的要因がすでに表面化しており、需給の不均衡が醸成されつつあることを示している。まず、需要側に明確な変化が起きている。AI サーバー、高密度演算プラットフォーム、そして新世代のデータセンター アーキテクチャの普及に伴い、単一システムで必要とされるコンデンサ、コネクタなどの受動部品の数量が大幅に増加している。出荷総量が成長していなくても、「1台の装置あたりの受動部品の使用量」が上昇を続けており、需要が急速に拡大する鍵となっている。
こうした傾向は、2018 年の MLCC（積層セラミックコンデンサ）不足期と非常に高い一致を見せている。当時はスマートフォンと電気自動車の双方が需要を押し上げ、さらに IoT（モノのインターネット）の初期拡張が加わることで、コンデンサ需要は急速に上昇した。同時に、村田、TDK、太陽誘電などの主要メーカーは生産能力を高い粗利の製品へ振り向け、汎用型製品の供給を圧迫した結果、需給の不均衡が長期化した。
受動部品はメモリの需給不均衡シナリオを複製する？
いま、同様の状況が再現しつつある。レポートは、2024 年の市場では一度、過剰が発生し、メーカーが増産ではなくコスト管理へと舵を切ったため、全体の生産能力は安定的に推移するか、あるいはわずかに縮小したとしている。需要が 2025 年後半に再び回復すると、サプライチェーンには緩衝の余地がなく、さらに 2026 年初の緊張局面が強まる。
もう一つの重要な問題は、生産能力拡張における構造的な制約だ。CPU、GPU などの高度に標準化された半導体とは異なり、受動部品は数千種類の仕様を含む。サイズ、電圧、材料、認証条件などがすべて異なる。たとえ総需要が増えても、膨大な異なる型番（料番）に分散するため、単一の生産ラインの増強だけでは供給圧力を全面的に緩和しにくい。さらに、コンデンサなどの部品の製造には複雑な積層工程と長い認証期間が必要で、生産能力の増強には通常 8 〜 12 か月以上かかり、需要の変動に素早く対応しにくい。
銅・銀の価格上昇、受動部品の見積もりも上向き
コスト面の圧力も同時に高まっている。レポートによると、2025 年以降、銅と銀の価格が継続して上昇しており、コンデンサやコネクタの製造コストを直接押し上げている。銅は導体や構造材料に広く用いられ、銀は電極や導電層に用いられる。両者の価格上昇により、供給業者はコスト転嫁の圧力に直面している。さらに、プリント基板（PCB）関連の材料である銅箔や積層板にもインフレが起きており、全体のサプライチェーンの見積もり価格にさらなる影響を与えている。
こうした背景のもと、複数の受動部品のカテゴリが、2026 年初の高リスク領域として挙げられている。たとえば タンタルコンデンサ、ポリマーコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、ハイバリュー MLCC、そしてコネクタだ。その中には、納期がすでに明確に延びている製品もあり、価格も上向きの傾向を示している。
生産能力が長期契約や大型プロジェクトによって徐々にロックされるにつれ、市場で利用可能な在庫は短期間で消え得る。その結果、後半の調達では選択肢の制限やコストの暴走といった状況に直面する可能性がある。分析では、企業が従来のリズムのまま後半に入ってから調達を開始すると、この種の構造的縮小に対応するのが難しくなると指摘している。
この記事「2026 受動部品は AI メモリの品薄暴風を複製する？」は、最初に 鏈新聞 ABMedia に掲載された。
