Resonacは、サプライチェーンの圧力を背景に、今年3月から銅箔積層板の価格を30％引き上げます

Resonac株式会社、日本の化学メーカーは金曜日に、銅箔積層板およびプリプレグ製品ラインの価格を大幅に調整し、約30％の値上げを2024年3月1日から実施すると発表しました。

この価格引き上げは、サプライチェーン全体でのコスト増加を背景としています。原材料費、特に電子回路基板製造に使用される銅箔やガラスクロスは、これらの重要な市場における供給と需要の不均衡が続くために高騰しています。原材料を超えて、同社は労働力や輸送費の高騰から圧力を受けており、Resonacはこれを「非常に逼迫した運営環境」と表現しています。

この決定の前に、Resonacはマージン圧縮を相殺するためにさまざまなコスト最適化策を実施してきました。しかし、これらの内部効率化策だけでは外部のコスト圧力の規模に対応できませんでした。同社は、持続可能な運営を維持するために体系的な価格調整が必要と判断しました。

市場はこの発表に対して好意的に反応しています。OTCマーケットでResonacの米国預託証券を表すSHWDY株は、木曜日の取引を44.45ドルで終え、前日比1.82ドルまたは4.3％の上昇を記録し、投資家の同社の戦略的ポジショニングに対する信頼を示しています。

免責事項：これらの見解は市場分析を表しており、必ずしもNasdaq, Inc.の意見を反映しているわけではありません。