## AI需要が世界のチップ供給能力を圧倒する時半導体業界は前例のない供給と需要の危機に直面しています。最近の決算データによると、**台湾積体電路製造公司 (TSMC)**は2025年第4四半期の売上高を337億3000万ドルと発表し、市場予想を百万ドル以上上回り、営業利益は163億ドルで前年比35％増となっています。しかし、ここで重要なのは、最先端の製造能力に対する需要が実際に生産できる量の約3倍に達していることです。CEOのC.C. Weiは決算説明会でその実情を明らかにしました。先進ノードの$400 3nmおよび5nm(については、注文待ちの列が非常に長くなり、TSMCのバックログは最近の四半期で実質的に拡大しています。同社は機能的な不足に直面しており、これまでにない方法で顧客を優先順位付けせざるを得なくなっています。## 高度なパッケージングのボトルネック：CoWoSが真の制約ウェーハ生産に注目が集まる一方で、実際の詰まりの原因は高度なパッケージング、特に**CoWoS )Chip-on-Wafer-Substrate(**技術です。この2.5Dパッケージング手法は、GPUやメモリモジュールなど複数のチップをシリコンインターポーザ上に並べて統合し、AIワークロードに必要な大規模な帯域幅と低遅延を実現します。TSMCはCoWoSの出力を前年比で倍増させましたが、2026年中旬まで容量は完売状態が続いています。大規模言語モデルやAIトレーニングクラスターの帯域幅要求は非常に高く、従来のパッケージングでは対応できなくなっています。この唯一の制約、すなわちウェーハ不足ではなく、供給を制限しているのはこの問題です。## TSMCの省電力化戦略：A16と2027年の転換点このボトルネックに対処するため、TSMCは**A16 )1.6nm(**ノードの展開を加速させており、2026年後半に量産開始予定です。ここで技術的に興味深い点を見てみましょう。**性能向上と省電力の両立：** A16プロセスは**Super Power Rail )SPR(**技術を導入し、電力供給をウェーハの裏側に移行します。現在のN2P )2nm(ノードと比較して、この省電力アーキテクチャは8〜10％の速度向上、または同等の性能で15〜20％の電力削減を実現し、トランジスタ密度も1.10倍向上します。**主要顧客の確保：** **NVIDIA**はすでにA16の大部分の容量を確保し、2026年までのBlackwell、Rubin、Feynman GPUアーキテクチャのCoWoSコミットメントとともに契約しています。NVIDIAは現在、TSMCの総出荷量の約20％を消費しており、先進ノード開発の準コ・アーキテクトとしての地位を固めています。## 歴史的な顧客構成の変化**TSMCの顧客構成は歴史的な変化を迎えています。** 初めて、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）がスマートフォンを抜き、主要な収益源となっています。- **Apple**は依然としてTSMCの売上の22〜25％を占めており、A20 iPhone 18チップ用の2nm容量の50％以上を確保しています。ただし、A16を完全にスキップしてA14を待つ可能性もあります。- **NVIDIA**は約20％を占め、A16の推進役として大量のGPU注文を行っています。- **Broadcom**は売上の11〜15％で第3位に浮上し、**Meta Platforms**、Google、OpenAIからの3nmおよび2nmノードのASIC注文に乗じています。この変化は、Metaが最近発表した**Meta Computeイニシアチブ**を反映しています。今後5〜10年で何百ギガワットものデータセンター容量を構築する計画です。世界最大のテック企業がカスタムシリコンにコミットする時、サプライチェーン全体がそれに合わせて再編されます。## 供給はいつ需要に追いつくのか？すぐに解決策が見つかるわけではありません。TSMCは2026年の資本支出を520億〜560億ドルに拡大し、2025年の409億ドルから増やす計画です。これはアリゾナ州の拡張や6つのファブ、R&Dにかかる総額が数十億ドルに上る見込みです。しかし現実は、最新の製造工場の建設には2〜3年かかるため、実質的な生産増加は2027〜2028年まで到達しません。その間、TSMCは既存のファブから生産性向上を図ることで対応しています。経営陣は、2026年第3四半期までに2nmの売上が3nmと5nmの合計を超える見込みを示し、この移行の速度を示しています。## 1兆ドルの追い風ゴールドマン・サックスとバンク・オブ・アメリカは、AIインフラ投資が2028年までに年間1兆ドルを超えると予測しており、その約3分の1がチップに向かうと見ています。**Samsungの歩留まりはTSMCの20〜30％遅れている**ため、この需要の大部分は行き場を失います。TSMCの価格決定力は、すでに第4四半期の粗利益率62.3％（ガイダンスの60％を上回る）に表れており、今後も強まる見込みです。経営陣は、「価格設定は戦略的であり、機会主義的ではない」と繰り返していますが、需要が供給の3倍であり、最先端のファウンドリーとして唯一の選択肢である場合、戦略的な価格設定と利益拡大は投資家にとって非常に似通ったものとなります。半導体業界のボトルネックは現実であり、AIの構築は加速しています。TSMCは、先進的な製造能力と電力削減プロセスノードを実行できるエンジニアリングの腕を持つ、テクノロジーにおける最も希少な資源を握っています。このダイナミクスは2028年まで続く可能性が高いです。
兆ドル規模のチップ不足：TSMCの省電力ロードマップがAIレースにとって重要な理由
AI需要が世界のチップ供給能力を圧倒する時
半導体業界は前例のない供給と需要の危機に直面しています。最近の決算データによると、**台湾積体電路製造公司 (TSMC)**は2025年第4四半期の売上高を337億3000万ドルと発表し、市場予想を百万ドル以上上回り、営業利益は163億ドルで前年比35％増となっています。しかし、ここで重要なのは、最先端の製造能力に対する需要が実際に生産できる量の約3倍に達していることです。
CEOのC.C. Weiは決算説明会でその実情を明らかにしました。先進ノードの$400 3nmおよび5nm(については、注文待ちの列が非常に長くなり、TSMCのバックログは最近の四半期で実質的に拡大しています。同社は機能的な不足に直面しており、これまでにない方法で顧客を優先順位付けせざるを得なくなっています。
高度なパッケージングのボトルネック：CoWoSが真の制約
ウェーハ生産に注目が集まる一方で、実際の詰まりの原因は高度なパッケージング、特に**CoWoS )Chip-on-Wafer-Substrate(**技術です。この2.5Dパッケージング手法は、GPUやメモリモジュールなど複数のチップをシリコンインターポーザ上に並べて統合し、AIワークロードに必要な大規模な帯域幅と低遅延を実現します。
TSMCはCoWoSの出力を前年比で倍増させましたが、2026年中旬まで容量は完売状態が続いています。大規模言語モデルやAIトレーニングクラスターの帯域幅要求は非常に高く、従来のパッケージングでは対応できなくなっています。この唯一の制約、すなわちウェーハ不足ではなく、供給を制限しているのはこの問題です。
TSMCの省電力化戦略：A16と2027年の転換点
このボトルネックに対処するため、TSMCは**A16 )1.6nm(**ノードの展開を加速させており、2026年後半に量産開始予定です。ここで技術的に興味深い点を見てみましょう。
性能向上と省電力の両立：
A16プロセスは**Super Power Rail )SPR(**技術を導入し、電力供給をウェーハの裏側に移行します。現在のN2P )2nm(ノードと比較して、この省電力アーキテクチャは8〜10％の速度向上、または同等の性能で15〜20％の電力削減を実現し、トランジスタ密度も1.10倍向上します。
主要顧客の確保：
NVIDIAはすでにA16の大部分の容量を確保し、2026年までのBlackwell、Rubin、Feynman GPUアーキテクチャのCoWoSコミットメントとともに契約しています。NVIDIAは現在、TSMCの総出荷量の約20％を消費しており、先進ノード開発の準コ・アーキテクトとしての地位を固めています。
歴史的な顧客構成の変化
TSMCの顧客構成は歴史的な変化を迎えています。 初めて、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）がスマートフォンを抜き、主要な収益源となっています。
この変化は、Metaが最近発表したMeta Computeイニシアチブを反映しています。今後5〜10年で何百ギガワットものデータセンター容量を構築する計画です。世界最大のテック企業がカスタムシリコンにコミットする時、サプライチェーン全体がそれに合わせて再編されます。
供給はいつ需要に追いつくのか？
すぐに解決策が見つかるわけではありません。TSMCは2026年の資本支出を520億〜560億ドルに拡大し、2025年の409億ドルから増やす計画です。これはアリゾナ州の拡張や6つのファブ、R&Dにかかる総額が数十億ドルに上る見込みです。しかし現実は、最新の製造工場の建設には2〜3年かかるため、実質的な生産増加は2027〜2028年まで到達しません。
その間、TSMCは既存のファブから生産性向上を図ることで対応しています。経営陣は、2026年第3四半期までに2nmの売上が3nmと5nmの合計を超える見込みを示し、この移行の速度を示しています。
1兆ドルの追い風
ゴールドマン・サックスとバンク・オブ・アメリカは、AIインフラ投資が2028年までに年間1兆ドルを超えると予測しており、その約3分の1がチップに向かうと見ています。Samsungの歩留まりはTSMCの20〜30％遅れているため、この需要の大部分は行き場を失います。TSMCの価格決定力は、すでに第4四半期の粗利益率62.3％（ガイダンスの60％を上回る）に表れており、今後も強まる見込みです。
経営陣は、「価格設定は戦略的であり、機会主義的ではない」と繰り返していますが、需要が供給の3倍であり、最先端のファウンドリーとして唯一の選択肢である場合、戦略的な価格設定と利益拡大は投資家にとって非常に似通ったものとなります。
半導体業界のボトルネックは現実であり、AIの構築は加速しています。TSMCは、先進的な製造能力と電力削減プロセスノードを実行できるエンジニアリングの腕を持つ、テクノロジーにおける最も希少な資源を握っています。このダイナミクスは2028年まで続く可能性が高いです。