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GateUser-2124263a
2026-07-01 14:51:15
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野村は警告、AI半導体サイクルはまだピークから程遠く、2026年後半には「史上最大級」のサプライチェーンのミスマッチが発生する可能性がある。クラウド事業者の設備投資拡大が続く中、先端パッケージング、PCB、CCLなどの部品不足が値上げと利益修正を促進するだろう。
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野村は警告、AI半導体サイクルはまだピークから程遠く、2026年後半には「史上最大級」のサプライチェーンのミスマッチが発生する可能性がある。クラウド事業者の設備投資拡大が続く中、先端パッケージング、PCB、CCLなどの部品不足が値上げと利益修正を促進するだろう。