台湾積体電路製造（TSMC）6月の売上高は前年同月比で68%急増し、上半期の売上高は749.9億ドルに達しました。AIチップ需要とインフラ投資が引き続き高まり、半導体のスーパーサイクルは形成されつつあるのでしょうか？業界チェーンのロジックと投資リスクを深掘り。

7月13日、世界最大のウェーハ受託製造企業の台湾積体電路製造（TSM.US）は2026年6月の売上報告を発表した。単月の連結売上高は新台湾ドル4,426.8億元（約138億ドル）で、前年同期比67.9%増、前月比6.2%増となり、単月売上高としての過去最高を更新した。2026年上半期の累計売上高は新台湾ドル2.404484万億元（約749.9億ドル）で、前年同期比35.6%増。会社側は7月16日（北京時間）に第2四半期の完全な決算を公表する予定だ。 台湾積体電路製造の会長（董事長）である魏哲家氏は6月の株主総会で、「顧客が引き続き成長しており、当社も米国と台湾で増産を継続している。今後数年は非常に良い見通しだ」と述べた。好調な業績が追い風となり、台湾積体電路製造の同日株価は1.04%上昇し、新台湾ドル2,440元で引けた。米国株ADRの時間外でも0.39%上昇し、435.80ドルとなった。米バンク・オブ・アメリカは同日、目標株価を新台湾ドル3,100元に引き上げ、「買い」評価を維持した。 この一連のデータが示す中核命題は、「AIチップ