長鑫テクノロジー：第5世代のプロセス技術プラットフォームは現在、開発段階にあります

BlockBeats のメッセージによると、7月15日、長鑫科技は科創板で発行・上場するオンライン投資家向け交流会を開催しました。長鑫科技の副総裁であり取締役会秘書である袁園氏は、同社の第5世代プロセス技術プラットフォームおよび関連製品は現在、研究開発段階にあると述べました。このプラットフォームは、さらに最適化された多重露光技術を採用し、記憶密度とアレイ性能をさらに高めます。同社の研究開発チームは、関連プロセスおよび製品技術の開発を積極的に推進しています。

**明日、長鑫科技はオンラインでの申込を開放し、申込コードは「787825」です。株式は7月27日に上場予定です。**長鑫科技は科創板のIPOの発行価格を1株あたり8.66元に設定しました。初期の発行規模に基づくと、調達額は579.19億元と見込まれ、当初計画の295億元の約2倍に近づきます。もしオーバーアロット（追加配分）がすべて実施された場合、調達額はさらに666.07億元に増加します。これはアジアで今年最大のIPOとなり、またA株史上最大規模の半導体IPOになります。