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東興證券:電子行業迎來新的發展階段 看好HBM方向

金十數據12月18日訊,東興證券研報指出,當前硬件創新週期疊加AI浪潮,電子行業迎來新的發展階段。AI大模型的興起催生了海量算力需求,而數據處理量和傳輸速率大幅提升使得AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出更高要求,HBM作為基於3D堆棧工藝的高性能DRAM,打破內存帶寬及功耗瓶頸。TrendForce集邦諮詢預估2025年HBM將貢獻10%的DRAM總產出,較2024年增長一倍。由於HBM平均單價高,估計對DRAM產業總產值的貢獻度有望突破30%。預計到2029年,HBM市場規模將增長至79.5億美元。

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