Shengyi Electronics responde a la carta de consulta sobre la emisión adicional de 2.25 mil millones de yuanes, centrándose en la expansión de la capacidad de PCB de alta gama como servidores AI y otros.

生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”）近日发布《关于2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告》，
就上海证券交易所提出的关于本次募投项目、融资规模和效益测算、经营情况及其他相关问题进行了详细说明。
公司本次拟募集资金总额不超过25.295亿元，用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。

募投项目聚焦高端PCB 不存在重复性投资

根据回复报告，本次募投项目旨在进一步优化公司产品结构，提升高端产能。
其中，“人工智能计算HDI生产基地建设项目”总投资20.32亿元，拟投入募集资金10亿元，将建设年产16.72万平方米的5阶及以上高阶HDI板生产线，主要应用于AI服务器、数据中心领域。
该项目产品采用M8、M9级覆铜板，加工精度和信号传输性能较公司现有1-4阶HDI产品有显著提升。

“智能制造高多层算力电路板项目”总投资19.37亿元，拟投入募集资金11亿元，将在子公司吉安生益现有厂房内建设年产70万平方米的高多层板生产线，
产品平均层数16层，最高可达30层，主要面向服务器、通信网络领域。

公司强调，本次募投项目与前次募投项目虽同属PCB领域，但产品定位更高端，应用领域更聚焦AI及高性能计算，不存在重复性投资。
前次募投的东城工厂（四期）项目2023年、2024年因通信市场需求下滑未达预期效益，但2025年1-9月随着AI服务器订单爆发已实现预期效益。

市场需求驱动扩产 产能规划合理

回复报告显示，本次募投项目的产能规划基于对下游市场需求的深入分析。
Prismark数据显示，2025年全球服务器/数据存储领域PCB产值预计达150.15亿美元，同比增长37.6%；
2024-2029年AI服务器相关HDI板年均复合增速将达25.5%。
公司目前产能利用率已达93.64%（2025年1-9月），在手订单充足，截至2026年2月末整体在手订单规模达34.95亿元。

公司本次新增高阶HDI板和高多层板产能，将重点服务于AI服务器、高端交换机等领域头部客户。
目前5-6阶HDI板已完成客户认证并实现小批量销售，7-8阶处于研发样品阶段，9-10阶处于开发阶段。
高多层板方面，公司已实现平均18层以上、最高超过40层产品的大规模量产。

融资规模合理 效益测算谨慎

本次募集资金25.295亿元中，10亿元用于人工智能计算HDI生产基地建设，11亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，
4.295亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。经测算，两个生产项目达产后预计年新增销售收入分别为22.16亿元和19.98亿元，毛利率分别为26.95%和22.49%。

公司表示，本次融资规模充分考虑了资金缺口、经营性现金流及债务结构等因素。
截至2025年9月末，公司有息负债余额23.94亿元，资产负债率54.02%。
通过股权融资可优化财务结构，避免过度依赖债务融资带来的财务风险。

经营业绩快速增长 外销占比持续提升

报告期内（2022年至2025年1-9月），公司营业收入分别为35.35亿元、32.73亿元、46.87亿元和68.29亿元，
扣非后归母净利润分别为2.73亿元、-0.44亿元、3.27亿元和11.12亿元。
业绩波动主要受行业周期及产品结构调整影响，2025年随着AI服务器需求爆发，公司高附加值产品占比显著提升，毛利率达31.98%。

公司外销收入占比从2022年的41.13%提升至2025年1-9月的63.34%，主要因境外AI服务器客户订单增长。
截至2025年9月末，应收账款余额33.72亿元，账龄1年以内占比99.87%，期后回款率99.71%，坏账准备计提充分。
存货余额17.38亿元，库龄1年以内占比96.32%，订单覆盖率95.15%，存货减值计提充分。

中介机构核查意见

保荐机构中信证券、东莞证券及会计师事务所认为，生益电子本次募投项目符合公司发展战略，投向主业及科技创新领域，不存在重复性投资；
融资规模合理，效益测算谨慎；公司业绩波动符合行业趋势，应收账款及存货管理良好，相关风险提示充分。

本次向特定对象发行股票事项尚需上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

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责任编辑：小浪快报