#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Мы уходим от хаотичных, внезапных всплесков цен, вызванных паникой после дефицита поставок; вместо этого мы вступаем в период структурно устойчивого, управляемого ИИ расширения, которое, как ожидается, продлится до 2027 года.
Динамика, определяющая этот цикл, объясняет, почему рынок сохранял устойчивость, несмотря на замедление спроса со стороны потребителей.
Рост цен во 2 квартале 2026 года и замедление в 3 квартале: второй квартал 2026 года был впечатляющим для производителей памяти; однако замедление в третьем квартале сигнализирует, что потребители достигают пределов покупательной способности.
Традиционная DRAM: средний рост 74%; ожидается, что темпы замедлятся до диапазона 13%–18%.
DRAM для серверов: +60%–+67%; поддержано модулями DDR5 высокой производительности; спотовые цены торгуются с заметной премией по сравнению с контрактными.
Mobile DRAM: ~80%; наблюдался резкий пик, но производители смартфонов (OEM) теперь корректируют графики закупок и сокращают конфигурации из-за издержек.
NAND Flash: ~60% (в целом по контрактам); заметны существенные расхождения. Спотовые цены на пластины упали на 3%–4% в июне, однако сегменты enterprise SSD и мобильного хранения (+70%–+80%) удержали рынок.
Структурный сдвиг, обусловленный ИИ: почему на этот раз по-другому? Исторически циклы памяти характеризовались схемами «взлет и крах»: поставщики наращивают избыточные мощности, спрос потребителей на ПК и смартфоны падает, а цены опускаются до дна.
Этот цикл фундаментально переформатируют две ключевые силы:
Долгосрочные соглашения (LTA): операторы гипермасштабных дата-центров и провайдеры Tier-1 US Cloud Service Providers (CSP) больше не полагаются исключительно на покупки на открытом спотовом рынке. Они заключают контракты на 3–5 лет, в которых предусмотрены строгие ценовые «пола» для защиты от спадов. Например, пока поставщики вроде SK Hynix и Micron заключали крупные LTA в начале года, чтобы зарезервировать распределение продуктов, Samsung заняла более агрессивную позицию, нацеленную на достижение более высоких ценовых потолков.
Сдвиг мощностей (каннибализация): прожорливый спрос на High Bandwidth Memory (HBM) и передовую серверную DDR5 означает, что производители переключают физические мощности по выпуску пластин с традиционного производства PC и мобильной DRAM в пользу этих сегментов. Даже когда спрос на потребительскую электронику ослабевает, общее предложение остается ограниченным, потому что производственные площадки (fabs) сфокусированы на выпуске высокомаржинальных AI-чипов.
Прогноз поставщиков
Мнение Bernstein подчеркивает победителей этой сильно диверсифицированной, ориентированной на ИИ производственной стратегии:
Samsung, SK Hynix и Micron (Outperform): эти три компании — главные бенефициары бума HBM и DDR5; у них есть значительные, обеспеченные очереди по заказам в рамках Long-Term Agreement (LTA), которые сглаживают траектории выручки до 2027 года.
SanDisk (Outperform): особенно выгодно благодаря исключительно сильной структурной позиции в контрактах на enterprise SSD, предлагая высокий ценовой «пол» (~$0,29/GB), который защищает от незначительных колебаний цен на пластины NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): подвержена более волатильным рынкам флеш-памяти без LTA и менее защищена от смягчения сегмента потребительских пластин.
Фаза «ракетного корабля» месячных всплесков цен заканчивается, но не стоит путать это с концом бычьего рынка. Структурная базовая линия для ценообразования на память остается высокой. Полная нормализация не ожидается раньше конца 2027 или 2028 года, поскольку недавно построенные мощности наконец выходят на работу.