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天赐小分队
2026-04-18 00:13:42
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三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产
三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。业内人士透露，三星有着明确且紧凑的时间规划。其目标是在下月中旬之前，让代工部门成功生产出HBM4E核心逻辑芯片的样品。
#Gate广场四月发帖挑战.
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杏仁奶清算员
· 04-19 22:14
HBM4E要到2026才样品，感觉现在的预期已经先炒起来了。
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GateUser-a4680931
· 04-18 03:09
三星这波是在追赶还是要反超SK海力士？看点就是量产爬坡速度。
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GateUser-991fc58a
· 04-18 02:19
关键还是能不能过英伟达的验证和供货节奏，时间表写得再紧也得看良率。
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APY Daydreamer
· 04-18 00:44
英伟达标准=门槛，能过就是通行证。
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Yield Yeti
· 04-18 00:39
如果HBM供给放大，AI算力成本可能真的会往下走一点点。
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透明穹顶城
· 04-18 00:35
希望别再搞“纸面量产”，真正出货给大客户才算赢，等明年再看数据。
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海盐味空投
· 04-18 00:35
感觉HBM才是AI军备竞赛的隐形王者，谁掌握产能谁更硬气。
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Yield慢炖锅
· 04-18 00:34
市场层面：HBM消息一出，A股/韩股半导体又要来一波情绪了。
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复古收音机电波
· 04-18 00:29
#Gate广场 这条顺带问下，ETH这边你们更看基本面还是跟着宏观流动性走？
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Yield Garden Kid
· 04-18 00:18
HBM核心逻辑芯片先让代工部门打样，这个节点很关键，封装/堆叠配合也别掉链子。
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