#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

伯恩斯坦展望内存牛市延续至 2027 年，HBM 供给稀缺重写周期

伯恩斯坦刚刚为内存抛出了旧的“作战手册”。分析师 Gautam Chhugani 和 Mahika Sapra 表示，DRAM 和 HBM 的上行周期不会在 2027 年前达到峰值，打破了连续四年、芯片行业长期形成的“牛市-熊市”四年周期模式。原因很简单：AI 需求正在成长为一道供给“硬壁”，长期合同正在把数年后的价格锁定下来。

看电话背后的数字
HBM 将在 2026 年前售罄。伯恩斯坦预计 HBM 平均售价在进入 2027 年时，相较于去年同期将增长 2 到 2.5 倍，从而覆盖 HBM3、HBM3E 以及向 HBM4 的跃升。杰富瑞模型显示，仅在 2026 年第三季度就可能实现环比增长 40% 到 50%，并且到 2027 年 ASP 峰值将达到每 GB 2.23 美元。这不是一次脉冲式上涨。这是结构性重定价。

长期协议改变游戏规则。FY27-29 总比特数中约 35% 已在 LTAs（长期协议）下，价格为每 GB 0.26 美元，仅比预计现货低 10%。SK Hynix 已取消 2027 年合同的价格上限，把杠杆转移给了供应商。超大规模云厂商正在为“保障供给”付费，因为训练集群每 6 到 9 个月就会翻倍，而缺少 HBM 意味着 GPU 处于闲置状态。

谁将受益
SK Hynix 拥有 62% 的 HBM 份额，并且是英伟达 Vera Rubin 平台唯一合格的 HBM3E 供应商。营收从 2025 年末的年化 90 亿美元增长到 2026 年 3 月的 300 亿美元。Micron 到 2026 年前 HBM3E 也已售罄，并且在一个 2000 亿美元的晶圆厂建设项目上将指引上调至更高的利润率。三星仍在主导通用型 DRAM，并且正在验证 HBM3E，因此当现货翻转时，它能够抓住上行浪潮。

设备与电力同样感受到。ASML 的 EUV 订单将延伸至 2027 年，因为每个 HBM 堆叠都需要更多层。英飞凌及其他电力概念股看到需求上升，因为 AI 机架每台 GPU 的功耗更高。

为什么这一轮不同
晶圆厂需要数年时间。Micron 的建设、SK Hynix 的 Yongin 集群以及三星在 Pyeongtaek 的扩产，都要到 2027 年末才会增加有意义的比特产能。过去，过剩会在 18 个月内终结定价。但今天，合同设定了地板。伯恩斯坦的观点是：即便下一个峰值出现，地板也高于以往任何一轮顶部。若回调发生，其起点是每 GB 0.26 美元，而不是 0.08 美元。

看板上的风险
中国的国产 HBM 推动、出口政策变化，或突然暂停 AI 资本开支都可能使订单降温。宏观走弱将首先打击消费型 DRAM。但 AI 训练与推理如今已成为每家超大规模云厂商预算中的固定项目。削减内存就是削减能力，这是一笔很少有人愿意做的权衡。

市场解读
内存股票已经开始走强。SK Hynix 在 2026 年上涨了八倍。Micron 刷新了新高。ETF 资金流正在从比特币扩散至半导体与基础设施。伯恩斯坦认为交易量将在 2027 年达到峰值，盈利增长将贯穿 2026 年，并且在投资者将内存视为长期的 AI 基础设施而非周期性交易时，估值将重新定价（re-rate）。

对关注科技轮动的 Gate 交易者而言，信号很明确。芯片是第一笔 AI 下注。电力是第二笔。内存是第三条腿，而伯恩斯坦表示它将运行到 2027 年。旧周期已经死亡。新的周期是已被签约、已被定价、也已被记账的。