#TSMCQ2NetProfitSurges77% 再创历史新高——AI 需求再推动一波爆发式的季度业绩

作为全球最大的代工芯片制造商，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）于 2026 年 7 月 16 日再次交出一份创纪录的季度业绩。公司公布第二季度净利润为 7065.6 亿新台币（约 219.9 亿美元），同比飙升 77.4%，并且较上一季度增长 23.4%。该业绩轻松超过彭博（Bloomberg）的一致预期 6237.3 亿新台币，标志着这家位于新竹的半导体巨头实现连续第五个季度的历史最高利润。

营收与利润率超出指引

台积电第二季度营收达到 1.27 万亿新台币（402 亿美元），同比增长 36%，环比增长 12%。这落在公司指引区间 39–40.2 亿美元的高端。毛利率攀升至 67.7%，高于公司自身指引 65.5–67.5%，也超过分析师一致预期的 67.1%。营业利润率为 60.3%，同样超出预期。摊薄每股收益（Diluted earnings per share）为 27.25 新台币，ADR 每单位收益为 4.31 美元——两者均同比增长 77.4%。

先进制程主导产品结构

台积电的技术领导力展现得淋漓尽致。先进工艺技术——定义为 7 纳米及以下——占总晶圆营收的 77%。细分来看，公司拥有多元化的先进制程组合：5 纳米贡献 33% 的晶圆营收，3 纳米占 30%，7 纳米占 11%，新推出的 2 纳米工艺贡献 3%。2nm 的爬坡仍处于早期阶段，但已经开始带来可观贡献。

HPC 引领平台营收

高性能计算（High-Performance Computing，HPC）——包括用于 AI 应用和数据中心的芯片——持续保持强势，环比增长 20%，占总营收的 66%。智能手机环比下滑 4% 至 22% 的营收占比；物联网（IoT）增长 4% 至 5%；汽车业务大幅增长 15% 至 4%；DCE 增加 5% 至 1%。

资本开支迎来大幅提振

或许在季度数字之外，最重磅的公告是台积电上调后的资本开支指引。公司将 2026 年的资本开支（CapEx）预测上调至 600–640 亿美元，较此前 520–560 亿美元的区间提高。与此同时，台积电还披露将于亚利桑那州追加 1000 亿美元投资，使其计划中的总承诺金额达到 2650 亿美元。亚利桑那扩产最终可能发展为 10 座晶圆厂和两个先进封装设施，预计新增的四个设施将主要聚焦于 2nm 逻辑生产。管理层表示，未来三年资本开支将“显著高于”此前三个年度的水平。

Q3 展望依然偏乐观

展望未来，台积电指引第三季度营收为 446–458 亿美元，高于分析师估计的 431.1 亿美元，并在中值基础上意味着约 37% 的年度增长。公司预计毛利率在 65% 到 67% 之间，营业利润率预计为 56–58%。此外，公司还将 2026 全年的营收增长指引上调至“以美元计略高于 40%”，相较其此前“超过 30%”的预测有了显著提升。

市场反应：一场“利好兑现又担忧”的交易时段

尽管业绩表现十分亮眼，台积电股价在盘前交易中仍下跌约 4%。这种看似反直觉的反应反映了交易员所说的“beat-and-worry”行情——以历史回溯口径看迎来创纪录的回溯性结果，但又因前瞻性的担忧而选择卖出。投资者正在权衡多项因素：资本开支大幅扩张，意味着短期自由现金流可能走弱、折旧负担更高；预计 2nm 产能爬坡带来下半年利润率承压（将毛利率稀释 3–4 个百分点）；以及关于半导体需求是周期性还是长期结构性需求的更广泛讨论。

AI 论点依然成立

在财报电话会议上，CEO C.C. Wei 将与 AI 相关的需求形容为“极其强劲”。台积电的客户包括 Nvidia、Apple 和 Broadcom，公司也受益于 AI 基础设施投资的快速增长。管理层指出，具身/代理式 AI 的出现正在推动数据中心中 CPU 消耗与加速器同步回升。根据行业估计，需求可见度目前已延伸至 2030 年之后。

结论

台积电 2026 年第二季度的业绩再次巩固其作为半导体制造领域无可争议的领导者地位，也是全球 AI 革命最重要的风向标之一。营收、利润和利润率均超出预期。公司正在进行大规模积极投入，以满足其所认为将持续数十年的结构性需求。尽管短期投资者可能会担心利润率稀释以及资本开支强度，但长期发展轨迹依然清晰无误：台积电正在以“每一张晶圆、一步到位”的方式，为 AI 时代建设所需的实体基础设施。

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