IntrovertMetaverse

وفقًا لتقارير وسائل الإعلام الكورية، تسعى شركة LG Innotek الكورية المصنعة للركائز إلى توريد ركائز الأقمار الصناعية إلى SpaceX.

🚨تذكر وسائل الإعلام الكورية أن شركة "CXMT" الصينية تختبر حالياً خط إنتاج تجريبي لذاكرة الوصول العشوائي المترابطة في خفي، بهدف إنتاج ذاكرة DRAM عالية الأداء دون استخدام تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة (EUV).
ذاكرة DRAM المترابطة هي تقنية يتم فيها تصنيع مصفوفة خلايا الذاكرة والدوائر المحيطة على رقاقات منفصلة ثم يتم ربطها معًا. يتيح هذا النهج إنتاج ذاكرة DRAM فائقة الكثافة باستخدام تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) فقط مع النمذجة المتعددة، مما يلغي الحاجة إلى أدوات EUV.
تعمل شركة سامسونج للإلكترونيات على تطوير ذاكرة DRAM المترابطة الخاصة بها ضمن مشروع

تتجه شركة إنتل إلى "متغير معماري 1.4 نانومتر"... مراجعة توصيل الطاقة من الجانبين الأمامي والخلفي
يُذكر أن شركة التصنيع المتكاملة (IDM) إنتل تدرس داخليًا بنية تستخدم توصيل الطاقة من الجانبين الأمامي والخلفي بهدف ملاحقة منافسيها عند العقدة فائقة الدقة فئة 1.4 نانومتر. وفقًا للصناعة، كانت إنتل قد خططت لتطبيق تقنية "PowerDirect" التي تعتمد على توصيل الطاقة من الجانب الخلفي فقط (BSPDN) على عملية 14A، وهي العملية الأساسية لفئة 1.4 نانومتر. لكن بالنسبة للعملية اللاحقة 14A2، يُقال إنها تراجع إدخال بنية "ثنائية الجانب" تستخدم كلاً من الجانبين الأمامي والخلفي. يرتبط هذا التغيير الهيكلي مباشرةً بحدود الت

لقد تمكنت من فهم هذا إلى حد ما بفضل الحكاية الخامسة.

قراءة موصى بها لعطلة نهاية الأسبوع.

>> أسعار أشباه الموصلات العالمية ترتفع في جميع الفئات، مع ارتفاع أسعار مكثفات MLCC المستخدمة في الذكاء الاصطناعي بنسبة تصل إلى 10 أضعاف.
• اعتبارًا من 1 يوليو، بدأت أكثر من 20 شركة عبر صناعة أشباه الموصلات العالمية في رفع الأسعار عبر جميع فئات المنتجات. على وجه الخصوص، شهدت بعض مواصفات مكثفات MLCC المستخدمة في الذكاء الاصطناعي قفزات في الأسعار بنسبة 3–10 أضعاف. قال الموزعون في هواتشيانغبي بالصين: "يمكن أن تتغير عروض الأسعار خلال نصف يوم، وفي بعض الحالات ترتفع الأسعار بنسبة 50% خلال ساعتين فقط". ونتيجة لذلك، يشعر الموزعون الذين يقومون ببناء المخزون بقلق متزايد من أنهم قد ينتهي بهم الأمر إلى الا

رأيت تحليلًا لـ decap، وكانت كثافة البت عالية جدًا عند 20 جيجابت/مم². المنتج اسميًا 294 طبقة، لكن الطبقات الخلوية الفعلية الفعالة هي 232 طبقة.

ماذا يعني هذا؟ يعني أن YMTC لديها الآن مستوى من تقنية NAND لا يبتعد كثيرًا عن NAND ذو 321 طبقة من SK hynix و NAND ذو 286 طبقة من Samsung.

خبر فات الجميع تقريبًا: شركة YMTC الصينية كانت قد كشفت بالفعل عن ذاكرة NAND ذات 294 طبقة في معرض Computex 2026.

ستكون هذه أول مرة أحضر فيها مؤتمر ICML. يصادف أنه يُعقد في كوريا هذا العام، لذا سأذهب، لكنني قلقة بعض الشيء بشأن ما إذا كنت سأتمكن من متابعة كل المحتوى التقني.....
إذا كنت ترغب في اللقاء خلال مؤتمر ICML، فلا تتردد في مراسلتي مباشرة.

لا أفهم لماذا يستمر مؤيدو المصادر المفتوحة الصينية في التظاهر بعدم رؤية ما يحدث الآن: حتى اللاعبون "المفتوحو المصدر" الصينيون يرفعون الأسعار أو يتحولون تدريجياً نحو نماذج أكثر إغلاقاً.
أعتقد أن انهيار العملات الرمزية في الصين قد وصل بالفعل إلى القاع.
انظر فقط إلى Zhipu، الشركة التي تقف وراء GLM-5.2. حتى Zhipu رفعت أسعارها عدة مرات هذا العام.
لا يمكن لمطوري نماذج اللغة الكبيرة الصينيين تجاهل العائد على الاستثمار إلى الأبد.
المصادر المفتوحة ليست نفس الشيء مثل التسعير الرخيص لواجهة برمجة التطبيقات.

تقارير: سامسونغ تعتزم رفع أسعار DRAM بنسبة 20% في الربع الثالث؛ المصنّعون يقولون إنهم تلقوا إخطارات شفهية بالفعل
في 3 يوليو، ظهرت تقارير تفيد أن شركة سامسونغ للإلكترونيات تخطط لرفع متوسط سعر بيع ذاكرة DRAM في الربع الثالث من هذا العام بنسبة 20% مقارنة بالربع السابق.
"هذا صحيح"، قال رئيس إحدى شركات تصنيع الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية. وفقًا للمصدر، كانت سامسونغ قد أجرت بالفعل مفاوضات سعرية معهم في يونيو، وقد تلقوا الآن إخطارًا شفهيًا من سامسونغ بشأن زيادة سعر DRAM.
"ستُمرر الزيادة الحادة في أسعار المكونات الأولية إلى أسعار المنتجات النهائية، مما قد يثبط بعض الطلب في السوق. ومع ذلك، فإن الأسعا

*مصنع سامسونج في محادثات مع ميتا حول عقد بقيمة 6.54 مليار دولار لرقائق MTIA من الجيل الثالث (SEDAILY)*

أعتقد أنها كوالكوم.

أعتقد أن رقم NAND متحفظ للغاية…