Bluethink firma un MOU para un empaquetado avanzado mediante tecnología de orificio pasante con Intel

2026-07-24 10:30:05

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Según PANews, Luozhan International (Hong Kong) Limited, una filial de propiedad total de Bluethink Technology, firmó un memorando de entendimiento con Intel Corporation el 24 de julio para colaborar en tecnología avanzada de encapsulado de vidrio con orificios pasantes (TGV). El MOU abarca la cooperación en procesos clave, incluidos microvías en sustratos de vidrio, mecanizado láser de alta precisión y deposición de vías metalizadas. Intel proporcionará información de arquitectura, directrices de diseño para fabricabilidad y métodos de verificación. El acuerdo es válido durante un año a partir de la fecha de firma y puede prorrogarse por acuerdo mutuo.

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