Le fabricant néerlandais de machines pour l’industrie des semi-conducteurs ASML augmente ses prix pour les équipements de lithographie EUV et DUV, suscitant des réactions de la part de TSMC, qui détient 73% du marché des fonderies. Le directeur financier (CFO) d’ASML, Roger Dassen, a cité des contraintes d’approvisionnement en puces liées à l’IA et a déclaré : « there is considerable room for price increases. » L’entreprise a informé des sociétés chinoises d’une hausse de prix de 10% pour les équipements DUV et s’appuie sur l’acceptation par Intel d’augmentations de prix pour des outils High NA EUV dépassant 400 millions de dollars par unité afin de faire pression sur TSMC.
ASML Notifie des entreprises chinoises d’une hausse de 10% des prix des équipements DUV
ASML a déjà informé des entreprises chinoises de semi-conducteurs d’une hausse de prix de 10% pour les systèmes de lithographie DUV. Certaines entreprises chinoises ont accepté ces tarifs plus élevés. Les entreprises chinoises dépendent des équipements DUV car les restrictions américaines à l’exportation les empêchent d’accéder à la technologie EUV. ASML utilise l’acceptation par Intel d’augmentations de prix pour des outils High NA EUV—dépassant 400 millions de dollars par unité—comme levier dans les négociations avec TSMC.
Projet de levée de bons du Trésor par le gouvernement chinois au T3 : record à 4,4 billions de yuans
Les gouvernements central et locaux chinois devraient émettre un maximum de 4,4 billions de yuans de titres nets au T3, dépassant le précédent record de 3,8 billions de yuans établi au T3 de l’année précédente. En date de mai, les soldes cumulés de la dette publique atteignaient 100,6 billions de yuans, franchissant pour la première fois le seuil des 100 billions de yuans. Le Fonds monétaire international (FMI) estime que le ratio de la dette publique de la Chine au PIB atteindra 120,3% d’ici 2029, contre une prévision antérieure de 99,2%. En incluant la dette « implicite », certaines estimations placent le ratio au-delà de 125% du PIB. L’investissement dans les infrastructures IA des États-Unis est projeté à 1,018 billion de dollars l’an prochain, contre 123 milliards de dollars pour la Chine—soit un écart de 8,3 fois.
KOSPI : le mécanisme sidecar a été déclenché 37 fois, dépassant le record de 2008
Le KOSPI a chuté de 463,81 points (6,37%) pour clôturer à 6 820,60, effaçant le gain de 6,24% de la veille. Samsung Electronics a reculé de 8,77% et SK Hynix a baissé de 11,53%, entraînant la baisse de l’indice. Le mécanisme sidecar du KOSPI a été déclenché 37 fois, dépassant le record de 26 déclenchements lors de la crise financière mondiale de 2008. Les « coupe-circuits » ont été déclenchés 7 fois, dépassant le total cumulé de 6 fois de 2000 à l’année précédente. Sur 132 jours de trading, le KOSPI a évolué de plus de 3% pendant 45 jours (34,1%). Le trading de Samsung Electronics, des actions de SK Hynix et de 16 ETF à effet de levier/inverses liés a représenté 96,3% du volume total de trading du KOSPI. Depuis le lancement, le 27 mai, des ETF à levier sur une seule valeur (« single-stock leveraged ETFs »), la volatilité quotidienne moyenne du KOSPI a augmenté de 2,44% à 3,70%.
TSMC annonce 100 milliards de dollars d’investissement supplémentaires en Arizona
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a indiqué un bénéfice net du T2 de 706,56 milliards de dollars taïwanais (environ 33 billions de won), en hausse de 77% sur un an. Il s’agit du neuvième trimestre consécutif de croissance à deux chiffres du profit. Les procédés avancés de 7 nanomètres et moins représentent 77% du chiffre d’affaires total des tranches, tandis que le calcul haute performance (HPC)—qui inclut des semi-conducteurs pour l’IA—représentait 66% du chiffre d’affaires, en hausse de 20% par rapport au trimestre précédent. Le président de TSMC, Wei Zhejia, a annoncé un investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars en Arizona sur plusieurs années, portant l’investissement total de l’entreprise aux États-Unis de 165 milliards de dollars à 265 milliards de dollars. Reuters a rapporté que la capitalisation boursière de TSMC s’établissait à environ 1,97 billion de dollars, soit environ le double de la valorisation de Samsung Electronics à 1,492 billion de dollars.
FAQ
De combien ASML a-t-elle annoncé augmenter les prix des équipements de lithographie DUV ?
ASML a informé des entreprises chinoises de semi-conducteurs d’une hausse de 10% des prix pour les systèmes de lithographie DUV. Certaines entreprises chinoises ont déjà accepté ces tarifs plus élevés.
Combien de fois le sidecar du KOSPI a-t-il été déclenché ?
Le mécanisme sidecar du KOSPI a été déclenché 37 fois, dépassant le précédent record de 26 activations lors de la crise financière mondiale de 2008.
Quel montant d’investissement supplémentaire TSMC a-t-elle annoncé pour l’Arizona ?
TSMC a annoncé un investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars en Arizona sur plusieurs années, portant l’investissement total de l’entreprise aux États-Unis de 165 milliards de dollars à 265 milliards de dollars.
