JPMorgan : la demande de puces IA personnalisées de Broadcom est en plein boom, le Tomahawk 6 est en rupture de stock.

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深潮 TechFlow消息,7月8日,据潮向研究,摩根大通7月7日博通管理层会议纪要显示,推理需求正加速定制XPU采纳,前沿模型构建者中XPU与GPU出货比例明年或达50:50。谷歌TPU v9路线图按计划推进,400G SerDes已开发运行;苹果ASIC合作延至2031年,新增AI加速器项目;OpenAI下一代XPU即将流片。

Tomahawk 6交换芯片售罄,博通不认为2027/2028年AI算力供过于求。摩根大通维持超配评级,博通为全球第二大AI半导体供应商、第一大定制芯片ASIC供应商、第一大网络半导体供应商。

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