DeepFlowTech

摩根大通 estime que la demande d'inférence stimule l'adoption des XPU sur mesure, et le ratio d'expédition XPU/GPU pourrait atteindre 50:50 l'année prochaine. Le développement du TPU v9 de Google progresse comme prévu, et le SerDes 400G a déjà été développé et fonctionne. Apple prolonge sa collaboration avec les accélérateurs IA jusqu'en 2031. Le prochain XPU d'OpenAI est sur le point d'être mis en production. La puce de commutation Tomahawk 6 est épuisée, et Broadcom ne pense pas qu'il y aura une surabondance de puissance de calcul IA en 2027/2028. Broadcom est le deuxième plus grand fournisseur de semi-conducteurs IA au monde, le premier fournisseur de puces personnalisées et le premier fournisseur de semi-conducteurs réseau.

DeepSeek et Zhipu ont été exposés le même jour pour avoir fabriqué des puces : le premier développe et étend sa propre capacité de calcul nationale pour réduire sa dépendance à Nvidia et Huawei, tandis que le second collabore avec des fabricants de puces locaux pour personnaliser des puces d'inférence. L'article, prenant pour référence le TPU de Google en 2013, souligne que le coût d'inférence des grands modèles d'IA est comme un loyer, et insiste sur la nécessité de diversifier et de développer ses propres puces à long terme pour maîtriser les coûts et le pouvoir de négociation dans la chaîne d'approvisionnement.