IntrovertMetaverse

Nikkei: Apple telah meningkatkan target pengiriman iPhone lipatnya dan tidak memotong perkiraan pengiriman iPhone tahun ini
- Apple bertujuan untuk memperluas pangsa pasarnya di tengah kekurangan pasokan komponen, menyiapkan setidaknya lima model iPhone baru dari paruh kedua tahun 2026 hingga paruh pertama tahun 2027, bersama dengan volume iPhone lipat yang lebih tinggi dari perkiraan. Perusahaan telah meningkatkan target produksi lipat dari sebelumnya 7–8 juta unit menjadi sekitar 10 juta unit.
- Apple telah memesan komponen untuk 80 juta smartphone untuk produk barunya di paruh kedua tahun 2

Bruh, Trump sedang mengumpulkan Batu Infinity.

Server NPU AI Huawei Akan Masuk ke Korea pada Q4, Menantang NVIDIA
Huawei akan meluncurkan chip akselerator kecerdasan buatan (AI) di pasar Korea untuk pertama kalinya pada kuartal keempat tahun ini. Setelah menyelesaikan perjanjian distribusi yang mencakup penjualan domestik, perusahaan terlihat mempersiapkan operasi penjualannya, termasuk pelatihan teknis dan pengembangan kebijakan harga. Di tengah permintaan infrastruktur AI yang meledak, Huawei diperkirakan akan mengetuk pintu pasar Korea dengan memposisikan dirinya sebagai alternatif yang mengurangi ketergantungan pada NVIDIA dan menawark

Ekspor Semikonduktor Korea | Juni 2026
[Nilai Ekspor]
- DRAM (termasuk modul): Nilai ekspor $21.846 juta, YoY +385%, MoM +17%
- DRAM (tidak termasuk modul): Nilai ekspor $11.176 juta, YoY +388%, MoM -2%
- Memori Flash (NAND): Nilai ekspor $2.486 juta, YoY +301%, MoM +44%
- MCP (HBM): Nilai ekspor $12.681 juta, YoY +171%, MoM +32%
- SSD: Nilai ekspor $5.158 juta, YoY +355%, MoM +30%
[Harga Satuan Ekspor]
- Harga satuan ekspor DRAM (tidak termasuk modul) sebesar $74.687/kg, naik +514% YoY dan turun -4% MoM
- Harga satuan ekspor DRAM (termasuk modul) sebesar $59.717/kg, naik +501% YoY dan turun -

Menarik. China dilaporkan akhirnya mengirimkan T-Glass.
Nikkei: Guangyuan New Material baru-baru ini mulai mengirimkan T-Glass.

Samsung Electronics Mendorong Perubahan Struktural HBM Generasi Berikutnya… Mengajukan Paten Baru untuk Respons Tumpukan Tinggi
Samsung Electronics telah dikonfirmasi mengajukan paten baru yang bertujuan untuk memecahkan masalah keandalan paket memori bandwidth tinggi (HBM). Seiring dengan mendekatnya era tumpukan tinggi HBM4E dan HBM5, perusahaan berinovasi pada struktur "dummy die" yang melindungi memory die, mengejar stabilitas struktural dan stabilitas hasil produksi. Menurut paten pengemasan HBM yang diungkapkan pada tanggal 28, Samsung Electronics telah mengembangkan teknologi yang mengo

LG Electronics Memulai Layanan Desain ASIC Berdasarkan Proses TSMC
LG Electronics memasuki pasar layanan desain sirkuit terpadu khusus aplikasi (ASIC), dengan memanfaatkan kemampuan desain sistem semikonduktor independennya. LG Electronics telah merancang produk system on chip (SoC) untuk digunakan di perangkatnya sendiri sejak awal tahun 2000-an, dan kini memperluasnya menjadi layanan eksternal. Model bisnisnya meniru perusahaan semikonduktor AS, Broadcom dan Marvell, dan target pelanggannya adalah perusahaan fabless dalam dan luar negeri.
Menurut industri semikonduktor pada tanggal 30, LG El

Nikkei Asia melaporkan bahwa merek ponsel pintar China seperti Xiaomi, OPPO, dan vivo telah memotong target pengiriman mereka untuk tahun ini sebanyak 30%.
“Bahkan perencanaan untuk peluncuran produk baru tahun depan menjadi sangat sulit, karena kami tidak tahu bagaimana kami bisa benar-benar mengamankan komponen yang dibutuhkan untuk produk baru tersebut,” kutip Nikkei dari sebuah sumber.
Secara khusus, kekurangan pasokan dilaporkan parah tidak hanya untuk memori, tetapi juga untuk jenis papan sirkuit cetak tertentu dan chip pendukung lainnya.