#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos nos afastando das altas repentinas e caóticas de preço provocadas pelo pânico após a escassez de oferta; em vez disso, estamos entrando em um período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, esperado para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que o mercado permaneceu resiliente apesar da desaceleração da demanda dos consumidores.
Aumentos de Preço no 2T 2026 e Desaceleração no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi tremendo para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão atingindo os limites de seu poder de compra.
DRAM tradicional: aumento médio de 74%; espera-se que a alta desacelere para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidores: +60% a +67%; fortalecida por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão sendo negociados com prêmios significativos em relação aos preços de contrato.
DRAM mobile: ~80%; teve um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) agora estão ajustando os cronogramas de compras e reduzindo configurações devido aos custos.
Flash NAND: ~60% (contrato geral); divergências significativas são evidentes. Os preços spot de wafers caíram 3%–4% em junho, ainda assim os segmentos de SSD corporativo e armazenamento mobile (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança Estrutural Impulsionada por IA: Por que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória foram caracterizados por padrões de “boom-e-bust”: fornecedores acumulam capacidade excedente, a demanda de consumidores por PCs e smartphones cai, e os preços atingem o fundo do poço.
Este ciclo está sendo reconfigurado fundamentalmente por duas forças-chave:
Acordos de Longo Prazo (LTAs): Operadores de data centers hyperscale e Provedores de Serviços Cloud dos EUA de Nível 1 (CSPs) já não dependem apenas de compras do mercado spot aberto. Eles estão assinando contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos rígidos de preço para se proteger contra quedas. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produtos, a Samsung adotou uma postura mais agressiva com objetivo de atingir tetos de preço mais altos.
Mudança de Capacidade (Canibalização): A demanda insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado de servidores faz com que os fabricantes estejam deslocando a capacidade física de wafer da produção tradicional de DRAM para PC e mobile em direção a esses setores. Mesmo com a fraqueza na demanda por eletrônicos de consumo, a oferta geral permanece limitada porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de alta margem.
Perspectiva dos Fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores dessa estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): Essas três empresas são as principais beneficiárias do boom de HBM e DDR5; elas possuem substanciais backlogs garantidos de pedidos de Acordo de Longo Prazo (LTA) que suavizam suas trajetórias de receita até 2027.
SanDisk (Outperform): Altamente favorecida devido ao seu posicionamento estrutural excepcionalmente forte em contratos de SSD corporativo, oferecendo um piso de preço alto (~US$ 0,29/GB) que a protege de pequenas oscilações nos preços de wafers de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): Exposta a mercados de flash commodity mais voláteis, não-LTA, e menos protegida do enfraquecimento do segmento de wafers voltados ao consumidor.
A fase de “nave espacial” de aumentos mensais de preço está chegando ao fim, mas não confunda isso com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para a precificação de memória permanece em um nível alto. Não se espera que a normalização se instale totalmente antes do fim de 2027 ou 2028, já que a nova capacidade de produção construída finalmente entra em operação.