#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos a afastar-nos dos picos de preço caóticos e súbitos despoletados pelo pânico após as ruturas de abastecimento; em vez disso, estamos a entrar num período de expansão estruturalmente sólida e impulsionada por IA, esperado durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que razão o mercado permaneceu resiliente, apesar do abrandamento da procura dos consumidores.
Aumentos de preços no 2.º trimestre de 2026 e abrandamento no 3.º: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para os fabricantes de memória; no entanto, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão a atingir os limites da sua capacidade de compra.
DRAM tradicional: Aumento médio de 74%; espera-se que o crescimento abrande para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidor: +60% a +67%; reforçada por módulos DDR5 de alto desempenho; os preços à vista estão a ser negociados com prémios significativos face aos preços de contrato.
DRAM para mobile: ~80%; registou um pico acentuado, mas os fabricantes de smartphones (OEMs) estão agora a ajustar os cronogramas de compras e a reduzir configurações devido aos custos.
NAND Flash: ~60% (contrato global); verificam-se divergências significativas. Os preços à vista de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de enterprise SSD e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança estrutural impulsionada por IA: Porque é que desta vez é diferente? Historicamente, os ciclos de memória têm sido caracterizados por padrões de “boom-and-bust”: os fornecedores acumulam excesso de capacidade, a procura dos consumidores por PCs e smartphones diminui e os preços atingem mínimos.
Este ciclo está a ser fundamentalmente remodelado por duas forças-chave:
Acordos de longo prazo (LTAs): Operadores de data centers hyperscale e Provedores de Serviços Cloud (CSPs) de topo dos EUA já não dependem apenas de compras no mercado spot aberto. Estão a assinar contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos de preço rigorosos para se protegerem contra as descidas. Por exemplo, enquanto fornecedores como SK Hynix e Micron assinaram grandes LTAs no início do ano para garantir alocação de produtos, a Samsung adotou uma postura agressiva com o objetivo de alcançar tetos de preço mais elevados.
Mudança de capacidade (canibalização): A procura insaciável de High Bandwidth Memory (HBM) e de DDR5 avançado para servidores faz com que os fabricantes desloquem capacidade física de wafers, afastando-se da produção tradicional de DRAM para PC e mobile, para estes setores. Mesmo quando a procura por eletrónica de consumo enfraquece, a oferta total mantém-se constrangida porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de alta margem.
Perspetiva do fornecedor
A visão da Bernstein destaca os vencedores desta estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Outperform): Estas três empresas são os principais beneficiários do boom em HBM e DDR5; dispõem de avultados backlog assegurados de encomendas de Acordo de Longo Prazo (LTA), que suavizam as suas trajetórias de receitas até 2027.
SanDisk (Outperform): Vantagem muito elevada devido ao seu posicionamento estrutural excecional em contratos de enterprise SSD, oferecendo um piso de preço elevado (~$0.29/GB) que a protege de pequenas flutuações nos preços de wafers de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): Exposta a mercados de flash commodity mais voláteis, não-LTA, e menos protegida face ao abrandamento do segmento de wafers orientado ao consumidor.
A fase de “navio-foguete” de subidas mensais de preços está a chegar ao fim, mas não confunda isto com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para os preços da memória permanece elevado. Não se espera que a normalização se instale plenamente até ao final de 2027 ou 2028, à medida que a nova capacidade de produção construída finalmente entre em funcionamento.