Генеральный директор SK Hynix Сон Хён-джон сообщил на телеконференции по итогам Q2 2026 компании 29 июля, что массовые поставки микросхем памяти HBM4 начались во втором квартале, а производство должно существенно расшириться во второй половине года. Глава компании выразил уверенность в HBM4E — следующем поколении высокоскоростной памяти для ИИ — и заявил, что она достигла оптимальных производственных процессов благодаря зрелой технологии и устойчивым возможностям массового производства. Образцы HBM4E были поставлены ключевым клиентам в первой половине 2026 года.

Компания также объявила прогнозируемые ежегодные инвестиции примерно в 40 триллионов корейских вон и заявила, что рассматривает несколько подходов для дополнительной доходности акционеров, а конкретные планы будут раскрыты после их окончательной доработки.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

9ч назад

SK Hynix завершила долгосрочные контракты на поставки более чем с 10 клиентами 29 июля

9ч назад

SK Hynix планирует начать массовое производство HBM4E в 2027 году

9ч назад

SK Hynix прогнозирует более сильный рост объема бит-вывода во II полугодии 2026 года

11ч назад

SK Hynix начинает массовые поставки чипов памяти HBM4 во 2 квартале 2026 года

13ч назад

Сегодня Samsung и SK Hynix отчитаются о прибыли за 2-й квартал, поскольку акции полупроводников составили 80% снижения KOSPI

Детальный анализ