Huawei демонструє повну лінійку обчислювальних модулів на WAIC 2026, зокрема AI-мережеву картку на 800GE

2026-07-20 07:47:05

За Jin10, Huawei 20 липня на Всесвітній конференції зі штучного інтелекту 2026 представила повну лінійку обчислювальних модулів, зокрема мережеві плати, SSD, DPU та RAID-плати. Компанія показала свою першу внутрішньо розроблену 800GE AI-мережеву плату, яка підтримує великомасштабне кластерування до 100 000 вузлів. Продукти обчислювальних модулів уже розгорнуті в масштабі в провідних інтернет-компаніях, у телекомоператорів і в фінансових установах.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

07-20 06:13

Китай представляє трьох роботів-гуманоїдів нового покоління на WAIC 2026

07-20 02:16

Акції Tencent зростають на 3,12% після того, як компанія представила рішення втіленого ШІ на WAIC 18 липня

07-19 11:16

Netease Youdao представляє OpenPods із ШІ-навушниками на WAIC — перші Open Design із сертифікацією MFi

07-19 01:37

ZTE презентує OEX Supernode на тлі обмежень Nvidia у США: поштовх до розвитку вітчизняної інфраструктури для ШІ

07-18 12:40

Alibaba Cloud запускає суперноду Lingxun Zhenwu M890 з інстансом на 64-карточний обчислювальний блок для ШІ

Поглиблений аналіз