Як заявив генеральний директор SK Hynix Сон Хьон-джон під час call щодо фінансових результатів компанії за Q2 2026 29 липня, масові відвантаження чипів пам’яті HBM4 розпочалися в другому кварталі, а виробництво має суттєво наростити в другій половині року. Керівник висловив упевненість у HBM4E — пам’яті наступного покоління з високою пропускною здатністю для ШІ — зазначивши, що вона досягла оптимальних процесів виготовлення завдяки зрілій технології та стабільним можливостям масового виробництва. Зразки HBM4E були передані ключовим клієнтам у першій половині 2026 року.

Також компанія повідомила про прогнозовані щорічні інвестиції приблизно в 40 трлн південнокорейських вон і заявила, що розглядає кілька підходів до додаткової винагороди акціонерів, а конкретні плани буде розкрито після їхнього погодження.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

6год тому

SK Hynix завершує довгострокові контракти на постачання з 10+ клієнтами 29 липня

6год тому

SK Hynix готова розпочати масове виробництво HBM4E у 2027 році

6год тому

SK Hynix прогнозує сильніший ріст випуску бітів у II півріччі 2026 року

8год тому

SK Hynix починає масові відвантаження чипів пам’яті HBM4 у 2 кварталі 2026 року

10год тому

Samsung і SK Hynix сьогодні звітуватимуть про прибутки за II квартал, тоді як акції напівпровідників забезпечують 80% падіння KOSPI

Поглиблений аналіз