Gần đây tôi đã tổng hợp tiến trình thay thế nội địa trong lĩnh vực bán dẫn, nhận thấy rằng trên con đường công nghệ quy trình chip tiên tiến, các doanh nghiệp trong nước thực sự đã có những đột phá ở nhiều khâu khác nhau.

Đầu tiên là phần thiết bị. Nền tảng khắc etch và PVD của Bắc Phương Hoa Tạo khá toàn diện, Trung Trung Công ty đã có xác nhận cho quy trình etch môi trường 5nm. Công nghệ ALD của Thoảng Chinh Công có khả năng phủ mỏng tốt, Huệ Hải Thanh Khoa chuyên về thiết bị CMP, vừa làm logic vừa làm lưu trữ. Thịnh Mỹ Thượng Hải có phạm vi làm sạch rất rộng, Chíp Nguyên Vi có hoạt động trong phủ keo và phát triển trước quy trình. Ngoài ra, thiết bị đo lường của Tinh Trắc Điện Tử liên quan đến màn hình và bán dẫn, Trường Xuyên Khoa có thiết bị kiểm tra có thể xử lý chip analog và số.

Về vật liệu cũng có những tay chơi cứng. Thô Huyết Công nghiệp cung cấp wafer silicon 12 inch cho SMIC, An Tập Công nghệ có dung dịch mài polishing tiên tiến phù hợp cho CMP. Giang Phong Điện Tử cung cấp mục tiêu tinh khiết cao dùng cho quy trình lưu trữ và logic. Đỉnh Long Giai Phẩm làm đệm mài, xem như nền tảng vật liệu hỗ trợ. Nam Đại Quang Điện tập trung vào nguồn MO của keo quang ArF, Nhạc Khắc Công nghệ tiền chất mạnh, còn đã thực hiện hợp tác quốc tế. Giang Hóa Vi làm chất thử tinh khiết cao, mở rộng từ màn hình sang bán dẫn.

Về linh kiện và hệ thống phụ, Phú Tạo Chính Xác đã qua chứng nhận nền tảng các bộ phận kim loại, Nghiêm Lai Ứng Vật có van ống chân không đạt chứng nhận bán dẫn, Hán Chuẩn Chính Cơ đẩy mạnh thay thế nội địa cho bơm khô. Anh Kiệt Điện khí hỗ trợ rõ ràng cho quy trình khắc etch qua nguồn RF, Hoa Ái Trí Tuệ làm các bộ phận cấu trúc chính xác, trực tiếp phù hợp với nhà thiết bị.

Về công cụ EDA và thiết kế, Hoa Đại Cửu Thiên có chuỗi công cụ mô phỏng EDA khá hoàn chỉnh, Cách Lôn Điện Tử có lợi thế trong mô hình thiết bị và độ chính xác tham số. Chíp Nguyên Cổ phần chủ yếu làm cấp phép IP và dịch vụ nền tảng, Quảng Lập Vi tập trung nâng cao tỷ lệ thành công và kiểm tra điện.

Trong giai đoạn sản xuất và đóng gói thử nghiệm, SMIC liên tục đầu tư mở rộng quy trình chuẩn và quy trình đặc thù, Hóa Hồng Công ty có sản phẩm công suất và MCU bao gồm năng lực 8 inch và 12 inch. Trường Điện Công nghệ có khả năng đóng gói tiên tiến đang thúc đẩy giải pháp Chiplet, Tông Phú Vũ Điện hợp tác với AMD, dây chuyền FC đang trong giai đoạn sản xuất hàng loạt. Hóa Thiên Khoa chuyên làm đóng gói thử nghiệm ô tô, công nghệ Fan-out cũng đang tiến triển.

Toàn bộ chuỗi ngành từ thiết bị, vật liệu, linh kiện phía trên, công cụ EDA trung gian, đến sản xuất và đóng gói thử nghiệm phía dưới, cơ bản hình thành một hệ thống nội địa hoàn chỉnh. Tất nhiên, mức độ công nghệ và vị thế thị trường của từng doanh nghiệp còn khác biệt, nhưng xu hướng này thực sự đang tiến triển.