Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
CFD
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
CFD
Phái sinh CFD cổ phiếu Hoa Kỳ
Cổ phiếu Hoa Kỳ
Tiếp cận cổ phiếu và quỹ ETF thực của Hoa Kỳ
Cổ phiếu Hongkong
Giao dịch cổ phiếu chất lượng được niêm yết tại Hongkong
Futures cổ phiếu
Đòn bẩy cao, giao dịch 24/7
Cổ phiếu token hóa
Được hỗ trợ bởi tài sản cổ phiếu thực
IPO Access
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
GUSD
Đúc GUSD để nhận lợi suất từ RWA kho bạc
Hoạt động cổ phiếu
Giao dịch cổ phiếu phổ biến và nhận airdrop hấp dẫn
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
IPO Access
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Khuyến mãi
AI
Gate AI
Trợ lý AI đa năng đồng hành cùng bạn
Gate AI Bot
Sử dụng Gate AI trực tiếp trong ứng dụng xã hội của bạn
GateClaw
Gate Tôm hùm xanh, mở hộp là dùng ngay
Gate for AI Agent
Hạ tầng AI, Gate MCP, Skills và CLI
Gate Skills Hub
Hơn 10.000 kỹ năng
Từ văn phòng đến giao dịch, thư viện kỹ năng một cửa giúp AI tiện lợi hơn
Tập đoàn TSMC đang xây dựng hệ thống sản xuất hàng loạt PLP, có thể nâng cao đáng kể hiệu quả sản xuất chip AI
Theo nguồn tin ngành ngày 15, TSMC đang xây dựng chuỗi cung ứng vật liệu, linh kiện và thiết bị (MCE) để thiết lập hệ thống sản xuất hàng loạt PLP của mình. Hiện tại, TSMC đang thảo luận với các công ty MCE trong và ngoài nước về đầu tư thiết bị.
Theo báo cáo, TSMC dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt PLP sớm nhất vào năm tới, hành động này được xem như một bước đi thực chất hướng tới mục tiêu đó.
PLP là công nghệ cắt wafer đã hoàn thành mạch tích hợp thành các chip riêng biệt (die), sau đó đóng gói trên bảng hình chữ nhật để sản xuất thành phẩm. Nó đối lập với "Đóng gói cấp wafer (WLP)" được thực hiện trên wafer hình tròn.
Khi đóng gói chip trên wafer hình tròn, các vùng mép không thể chế tạo chip và phải bỏ đi — điều này dẫn đến năng suất thấp. Trong khi đó, đóng gói trên bảng hình chữ nhật có thể tạo ra các chip không lãng phí.
Tính theo bảng hình chữ nhật tiêu chuẩn 600×600 mm, so với wafer chính 300 mm (12 inch), có thể sản xuất ra khoảng năm đến sáu lần số lượng chip.
Hiện tại, Samsung Electronics đang chiếm ưu thế trong công nghệ PLP. Sau khi Samsung Electronics mua lại hoạt động PLP từ Samsung Electro-Mechanics vào năm 2019, họ liên tục tích lũy năng lực công nghệ bằng cách ứng dụng công nghệ này vào bộ xử lý ứng dụng di động (AP) và mạch tích hợp quản lý nguồn (PMIC).
Ngược lại, trước đây, TSMC khá thụ động với PLP vì họ đã xác lập lợi thế cạnh tranh trong lĩnh vực gia công bằng công nghệ đóng gói cấp wafer truyền thống (WLP). Nhưng với sự bùng nổ của thị trường chip AI, tình hình đã thay đổi — PLP có thể nâng cao sản lượng chip AI và giúp sản xuất chip AI diện tích lớn hơn.
Vì vậy, từ năm 2024, TSMC bắt đầu tích cực thúc đẩy hoạt động PLP. Dự kiến, TSMC sẽ xây dựng và vận hành một dây chuyền thử nghiệm vào năm nay, sau khi đánh giá hiệu suất, sẽ bước vào sản xuất hàng loạt quy mô lớn vào khoảng năm tới.
Theo báo cáo, TSMC đã có một khách hàng chip AI toàn cầu.
Khi TSMC đẩy nhanh sản xuất hàng loạt PLP, cuộc cạnh tranh giữa họ và Samsung Electronics dự kiến sẽ ngày càng gay gắt hơn. Samsung cũng dự định mở rộng phạm vi ứng dụng của PLP từ các chip AP và PMIC hiện tại sang các chip tính toán hiệu năng cao (HPC), như chip AI.
Ngoài ra, nền tảng kính, vốn rất được chú ý như một nền tảng cho chip AI, cũng có khả năng được ứng dụng trong công nghệ PLP này — điều này cũng báo hiệu rằng Samsung Electronics và TSMC sẽ cạnh tranh quyền lãnh đạo trên thị trường nền tảng thế hệ tiếp theo.
Một người liên quan trong ngành cho biết: "Không chỉ Samsung Electronics và TSMC, các công ty gia công đóng gói ngoài (OSAT) toàn cầu cũng đang đổ bộ mạnh mẽ vào thị trường công nghệ PLP," và bổ sung, "Dự kiến sẽ xuất hiện cuộc cạnh tranh gay gắt, đồng thời thị trường cũng sẽ tăng trưởng."