Samsung Electronics cân nhắc thuê ngoài “thiết kế hậu kỳ” cho die I/O của TPU 2nm của Google

Samsung Electronics đang cân nhắc thuê ngoài công việc thiết kế hậu kỳ (back-end design) cho die mạch vào/ra (I/O) trong TPU dựa trên nền tảng 2nm của Google. Công ty đang tìm hiểu các đối tác tiềm năng để được hỗ trợ khi số lượng đơn đặt hàng sản xuất ngày càng tăng đã kéo giãn lực lượng nhân sự nội bộ.
Theo nhiều nguồn tin trong ngành vào ngày 15/7, Samsung Electronics gần đây đã khảo sát các đối tác giải pháp thiết kế (DSP) của mình về nhu cầu thực hiện một dự án thiết kế hậu kỳ liên quan đến die I/O của TPU thế hệ thứ 10 dựa trên 2nm của Google, mã tên “Icefish”.
TPU là bộ tăng tốc AI độc quyền của Google. Nó được dùng để chạy các mô hình AI của Google, bao gồm Gemini. Theo thông tin, Google đang đồng thiết kế TPU thế hệ thứ 10 của mình với MediaTek và dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt sớm nhất vào năm 2028.
TPU gồm bộ xử lý tính toán (compute processor) và die I/O. Bộ xử lý tính toán dự kiến sẽ do TSMC sản xuất bằng quy trình 1,4nm, trong khi Samsung Electronics sẽ sản xuất die I/O của TPU bằng quy trình 2nm. Die I/O chịu trách nhiệm cho việc truyền dữ liệu giữa bộ xử lý tính toán và bộ nhớ băng thông cao (HBM).
DSP chuyển đổi thiết kế chip của khách hàng thành thiết kế có thể sản xuất được, được tối ưu cho các cơ sở gia công của Samsung Electronics. Quy trình này được gọi là thiết kế hậu kỳ. Nó bao gồm các bước như đặt và định tuyến các mạch logic để triển khai vật lý trên chip, thiết kế mạch thử nghiệm và xác minh thiết kế. Samsung Electronics đang cân nhắc liệu có nên thuê ngoài một phần hoặc toàn bộ công việc này cho DSP hay tự thực hiện nội bộ.
Với chip lái xe tự hành 2nm của Tesla, Samsung Electronics đã tự đảm nhiệm thiết kế hậu kỳ bằng nhân sự của mình. Tuy nhiên, gần đây, công ty được cho là đã phải đối mặt với tình trạng thiếu nhân sự sẵn có giữa lúc nhu cầu đối với quy trình 2nm của công ty tăng vọt.
Theo thông tin, Samsung Electronics gần đây đã giành được thêm các khách hàng 2nm là Anthropic và DeepX, bên cạnh Google và Tesla. Một nguồn tin trong ngành cho biết: “Một số đơn hàng mà TSMC, đối thủ cạnh tranh của Samsung trong thị trường 2nm, không thể đáp ứng do ràng buộc về năng lực sản xuất đang chảy sang Samsung Electronics.”
ADTechnology và Gaonchips hiện đang được đưa ra thảo luận như các đối tác tiềm năng để thuê ngoài thiết kế hậu kỳ. Cả hai công ty đều đang chuẩn bị hoặc đã triển khai các dự án 2nm sử dụng công nghệ quy trình tương tự như TPU của Google.
Tuy nhiên, các công ty này không tỏ ra đặc biệt hào hứng. Họ đã tham gia những dự án lớn, và thiết kế hậu kỳ về bản chất là một hợp đồng dịch vụ với giá trị gia tăng tương đối thấp. Thay vào đó, họ có xu hướng ưu tiên các dự án mạch tích hợp cho ứng dụng cụ thể (ASIC), trong đó họ giám sát toàn bộ quy trình từ thiết kế đến khâu tape-out. Dù vậy, theo thông tin, họ đang nghiêng về việc đảm nhiệm các phần công việc giới hạn để tạo dựng hồ sơ thành tích trong các dự án 2nm tiên tiến cho một công ty công nghệ lớn.
Mặc dù các con số khác nhau tùy theo công nghệ quy trình và điều khoản hợp đồng, các dự án thiết kế hậu kỳ nhìn chung có giá trị tính bằng hàng chục tỷ won, trong khi các dự án ASIC thường có giá trị vào khoảng hàng trăm tỷ won. Với các dự án ASIC bảo đảm doanh thu từ sản xuất hàng loạt, giá trị hợp đồng có thể mở rộng lên đến hàng nghìn tỷ won.
ADTechnology hiện đang tập trung vào “ADP620”, một dự án CPU 2nm. Dựa trên dự án này, công ty đặt mục tiêu vượt mốc 1 nghìn tỷ won doanh thu hằng năm trong giai đoạn 2028 đến 2029.
Gaonchips cũng đang chuẩn bị tham gia dự án “K-On-Device AI” của Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng, có giá trị khoảng 800 tỷ won. Công ty dự kiến phát triển một chip dựa trên quy trình 5nm cho các hệ thống hỗ trợ lái xe nâng cao (ADAS) cùng Hyundai Motor và các đối tác khác.
Ngoài ADTechnology và Gaonchips, Alphachips cũng đang được nhắc đến như một nhà thầu tiềm năng. Theo thông tin, công ty coi dự án TPU của Google là động lực tăng trưởng và tỏ ra sẵn sàng tham gia hơn.