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12:40

三星電子據悉改組新設HBM芯片研發團隊

金十數據7月4日訊,據業界消息,三星電子負責半導體業務的設備解決方案(DS)部門當天進行改組,新設HBM研發組。三星電子副社長、高性能DRAM設計專家孫永洙(音譯)擔任該研發組組長,帶領團隊集中研發HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術。此外,三星電子還對先進封裝(AVP)團隊和設備技術實驗所進行重組,以提升整體技術競爭力。
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05:53
金十數據5月21日訊,繼HBM之後,三星電子今年的首要任務是在半導體代工方面獲得英偉達的訂單。據業內人士透露,三星電子半導體代工部門(DS)已在內部將“贏得英偉達3nm產品訂單”作爲今年的首要任務。“各部門正在全力以赴,通知集合英語流利的員工,與‘Nemo’接單相關的工作將優先於現有工作。”Nemo是三星電子內部的客戶代號,用於指代英偉達。 (韓國FNNews)
00:01
金十數據4月29日訊,中集車輛港交所公告,本公司於美國時間2024年4月25日,收到美國海關與邊境保護局(CBP)關於本次EAPA調查結果的通知。根據本次EAPA調查的現場驗證情況和全部記錄材料,CBP認定沒有實質性證據表明全資子公司CIE逃避美國的反傾銷稅及反補貼稅,即認定CIE不存在將包含來自中國的骨架車和╱或其組件的商品進口到美國市場的情形;且CBP認定沒有實質性證據表明DS工廠存在將原產於中國的骨架車和骨架車組件通過泰國轉運並出口到美國的規避行爲。
02:22
金色財經報導,Web3電商獎勵系統Gomdori已通過四輪交易完成總額約2000萬美元融資,其中包括由The Invention Lab和Venture Square參投的23萬美元種子輪融資,KB Investment參投的50萬美元Pre-A輪融資,由F&F Partners、IBK和Ubiqous Investment 等參投的550萬美元A輪融資,以及最新由MDI Ventures、DS Asset Management和HL Holdings等參投的1250萬美元B輪融資。 Gomdori 主要與電子商務平臺合作,基於“買即賺”和“賣即賺”概念為平臺購物用戶和銷售商家提供代幣獎勵,從而建立互惠互利的共生合作夥伴關係。
05:18

10年期日本國債收益率創10年新高,日本央行再度干預

(1)週五日本央行本月第五次干預日本國債市場,此前10年期國債收益率升至10年新高,在美債收益率飆升的背景下,日本央行與市場力量展開較量。 (2)日本10年期國債收益率在今日伊始就攀至2013年7月以來高點0.845%,上一日也曾觸及。 (3)但在日本央行發佈公告后,收益率立即回落,最新0.83%,較周四收盤低1.0個基點。 (4)根據收益率曲線控制(YCC)政策,日本央行將10年期國債收益率上限設定為1%,而在7月底時又出人意料地將上限提高一倍。 不過,日本央行已表明不會容忍收益率急劇升至上限,也曾多次出手阻止。 (5)“日本央行並非要在此對收益率設限。 其發出的信號是,應該循序漸進,而不是急於求成,“三井住友DS資產管理公司首席宏觀策略師Masayuki Kichikawa說,”我不知道日本央行是否對這一水準感到滿意,但0.845%仍遠低於1%。 還有上升空間。 ” (6)日本央行在最新這次操作中向金融機構提供五年期抵押貸款,為本月第二次動用這一工具。 央行的另一個常規選項是額外購買債券,本月已進行三次,包括本周早些時候。
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10:17
據Businesskorea 報導,據韓國消息人士透露,負責三星電子半導體業務的設備解決方案(DS) 部門正在開發自己的GPT-3.5 或更高級別的大型語言模型(LLM),該戰略旨在通過內部開發的定制人工智能提高生產力和工作效率。據悉,該服務預計最早將於今年12 月開始其基礎服務,並於明年2 月提供包含公司知識和數據的專業搜索服務。
07:20

美聯儲暫停加息的預期推動日股創近33年新高

上週五的美國非農就業報告數據喜憂參半,市場預期美聯儲可能暫停加息,推動日本股市上漲。日本東證指數上漲1.7%,收於2,219.79點,日經225指數上漲2.28點,至32,217.43點,為1990年7月以來的最高水平。索尼集團對東證指數的漲幅貢獻最大,日內上漲2.3%。在該指數的2157只成份股中,1914只上漲,190只下跌,53只持平。三井住友DS資產管理公司首席市場策略師Masahiro Ichikawa表示,日股受益於美國債務上限問題得到解決,且非農就業人數高企,工資增長呈逐漸下降趨勢,美國似乎仍沒有衰退的跡象
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