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BE半導體工業股份有限公司公布2025年第四季及全年業績

BE半導體工業股份有限公司

星期四，2026年2月19日 下午4:43 GMT+9 24分鐘閱讀

文章內容：

BESIY

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BE半導體工業股份有限公司

**2025年第四季營收1.664億歐元，淨利4,280萬歐元，分別較第三季成長25.4%與69.2%。訂單金額2.504億歐元，較第三季成長43.3%，較去年同期成長105.4%。

全年營收5.913億歐元，淨利1.316億歐元。訂單金額6.850億歐元，較去年成長16.8%。

建議每股股息1.58歐元，股息支付率95%。

荷蘭杜伊芬，2026年2月19日（GLOBE NEWSWIRE）-- BE半導體工業股份有限公司（「公司」或「Besi」）（阿姆斯特丹泛歐交易所：BESI；OTC市場：BESIY），半導體產業裝配設備的領導製造商，今日公布截至2025年12月31日的第四季及全年業績。

2025年第四季重點摘要

營收1.664億歐元，較第三季成長25.4%，較去年同期成長8.5%，主要由於2.5D AI相關計算與光子應用的出貨量增加

訂單金額2.504億歐元，較第三季成長43.3%，較去年同期成長105.4%，主要由於亞洲分包商對於2.5D資料中心應用的需求普遍增加、光子應用的產能再度購置，以及混合鍵合訂單大幅增加

毛利率63.9%，較第三季提升1.7個百分點，主要由於產品組合較為有利。與去年同期相比，第四季毛利率變動不大

淨利4,280萬歐元，較第三季成長69.2%，由於營收增加、毛利率提升及營運費用成長低於預期。同時，Besi的淨利率25.7%，較第三季提升6.7個百分點。與去年同期相比，淨利與淨利率分別下降27.8%與12.9個百分點，原因是去年第四季確認的1,820萬歐元的稅收利益未再出現。

年終流動資產狀況良好，現金及存款合計5.43億歐元，淨現金36.0萬歐元。較第三季，現金與存款增加2,440萬歐元，淨現金增加4,380萬歐元。

2025年全年重點摘要

營收5.913億歐元，較2024年下降2.7%，主要由於手機、汽車及工業終端市場普遍疲軟，但部分由亞洲分包商在AI資料中心與光子應用的需求增加所抵銷

訂單金額6.850億歐元，較去年成長16.8%，由於亞洲分包商對AI相關2.5D資料中心需求強勁及光子應用產能再度購置

毛利率63.3%，較去年下降1.9個百分點，主要由於美元兌歐元匯率在上半年下跌12%

淨利1.316億歐元，較去年下降27.7%，主要受到毛利率降低、利息支出增加及有效稅率上升的影響

建議每股股息1.58歐元，股息支付率95%。  
  

 






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2026年第一季展望

預計營收較第四季的1.664億歐元成長5%-15%

毛利率預計在63%-65%之間，較第四季的63.9%略有變動

營運費用預計較第四季的5,000萬歐元成長10%-15%，主要由於研發支出增加  

(€百萬，除每股盈餘)	2025年第四季		第三季		Δ		2024年第四季		Δ		2025年全年		2024年		Δ
營收	1.664		1.327		+25.4%		1.534		+8.5%		5.913		6.075		-2.7%
訂單	2.504		1.747		+43.3%		1.219		+105.4%		6.850		5.867		+16.8%
毛利率	63.9%		62.2%		+1.7個百分點		64.0%		-0.1個百分點		63.3%		65.2%		-1.9個百分點
營業淨利	5,620		3,410		+64.8%		5,060		+11.1%		173,100		195,600		-11.5%
EBITDA	6,610		4,310		+53.4%		5,800		+14.0%		206,800		224,200		-7.8%
淨利*	4,280		2,530		+69.2%		5,930		-27.8%		131,600		182,000		-27.7%
淨利率*	25.7%		19.0%		+6.7個百分點		38.6%		-12.9個百分點		22.3%		30.0%		-7.7個百分點
每股盈餘（基本）	0.54		0.32		+68.8%		0.75		-28.0%		1.66		2.31		-28.1%
每股盈餘（稀釋）	0.54		0.32		+68.8%		0.74		-27.0%		1.66		2.30		-27.8%
淨現金及存款	36.0		-7.8		+43.8		143.8		-107.8		36.0		143.8		-107.8%

• 第四季2024包含淨稅收利益1,820萬歐元

**Besi總裁兼執行長Richard W. Blickman評論：

**「2025年Besi的進展反映了AI支出增加對我們業務發展的有利影響。訂單金額6.85億歐元，較2024年成長16.8%，主要由亞洲分包商對資料中心AI相關2.5D需求的強勁，以及光子應用產能再度購置推動。下半年訂單增長更為迅速，較上半年成長63.6%。2025年，AI應用訂單約佔總訂單的50%，而來自Besi的計算終端市場營收則由2024年的約40%提升至2025年的50%。

全年營收5.913億歐元，較2024年下降2.7%，主要由於手機、汽車及工業終端市場出貨量下降，反映整體裝配市場的疲軟。我們仍維持有吸引力的獲利水準，毛利率29.3%、營業利潤率22.3%。考量2025年的獲利與穩健的流動資產狀況，我們將於2026年4月23日的Besi股東大會提議每股派發1.58歐元現金股息，佔淨利的95%。

2025年第四季，Besi的營收、毛利率與營運費用皆超出先前指引的樂觀範圍。營收1.664億歐元，訂單2.504億歐元，較第三季分別成長25.4%與43.3%，主要由亞洲分包商對2.5D資料中心應用的需求普遍增加、光子應用產能再度購置，以及混合鍵合訂單大幅增加。淨利4,280萬歐元，較第三季成長69.2%，由於營收增加、產品組合較有利的毛利率提升，以及營運費用成長低於預期。

我們對2025年的營運進展感到滿意，完成了全面的策略規劃檢討，設定了更高的營收與獲利目標，並擴充產能與基礎建設以支援成長。我們在晶圓級裝配方面也取得進展，混合鍵合的採用擴展至18家客戶，累計訂單超過150套系統，並為光學、ASIC與消費電子應用找到新的用例。此外，與應用材料合作，為領先邏輯客戶安裝了六條整合式混合鍵合生產線，並整合30台Besi混合鍵合機。首款50奈米定位精度原型系統也已完成，供客戶驗證。我們在TCB市場的地位進一步提升，Besi的TC Next已擴展至五家客戶，應用於邏輯、記憶體與光子應用。同時，我們的翻轉晶片與多模組晶粒貼附系統在資料中心與光子產能快速成長的AI相關2.5D裝配市場中取得重要市佔率。此外，我們成功推出多款新一代晶粒鍵合與封裝系統，為傳統計算、手機與汽車市場做好準備，迎接下一波市場復甦。

展望2026年，我們對未來充滿信心，基於2025年下半年持續的強勁訂單動能，並在2026年第一季持續增長。我們預期三大Besi營收來源：3D晶圓級裝配、AI相關2.5D產能，以及較傳統的主流裝配應用，都將持續成長。

客戶路線圖顯示，未來兩年內，混合鍵合與TC Next的採用將擴展至HBM4/4e、共封裝光學、ASIC及新高性能運算與手機產品。此外，近期宣布的重大AI基礎建設投資預計將推動先進封裝需求。AI投資的增加也造成2.5D封裝產能短缺，促使廠商向亞洲分包商擴大產能。對中國分包商的需求也大幅增加，因為中國正積極建設AI基礎設施。未來，美國、歐洲、東南亞與日本也規劃建設多座先進封裝廠，預計將進一步推動我們的先進封裝產品需求。

我們也預見整體裝配市場條件改善，主要受半導體單位成長趨勢有利，以及半導體庫存大幅減少的影響。在經歷近四年的低迷後，主要終端市場開始出現復甦跡象。

對於2026年第一季，我們預計營收較第四季成長5%-15%，毛利率將在63%-65%之間，受益於營收提升與較有利的先進封裝產品組合。營運費用預計較第四季的5,000萬歐元成長10%-15%，我們將持續控制管理費用，同時增加研發支出，以支持長期成長機會。

股份回購活動

本季度，Besi回購約10萬股普通股，平均價格為每股136.76歐元，總支出約1,610萬歐元。全年回購約70萬股，平均價格為每股118.26歐元，總支出約8,200萬歐元。年末，Besi庫藏股約190萬股，占已發行股份的2.3%。

投資者與媒體電話會議 今日下午4:00（歐洲中部時間）將舉行投資者與媒體的電話會議與網路直播。欲註冊參加或取得音訊直播與網路簡報，請造訪 www.besi.com。

重要日期
• 發布2025年年度報告	2026年2月27日
• 公布第一季業績	2026年4月23日
• 股東大會	2026年4月23日
• Besi投資者日，阿姆斯特丹	2026年6月18日
• 公布第二季/半年報	2026年7月23日
• 公布第三季/九個月業績	2026年10月22日
• 公布第四季/全年業績	2027年2月
股息資訊*
• 建議除息日	2026年4月27日
• 建議除息基準日	2026年4月28日
• 2025年股息支付起始日	2026年5月4日

• 需經股東大會批准

資料呈現基準

隨附的合併財務報表已依照歐盟採用的國際財務報導準則（“IFRS”）編製。請參考我們2025年年度報告中的重要會計原則摘要，該報告將於2026年2月27日於www.besi.com公開。

聯絡資訊
Richard W. Blickman，總裁兼執行長
Andrea Kopp-Battaglia，高級副總裁（財務）
Claudia Vissers，執行秘書/投資者關係協調人
Edmond Franco，企業發展副總裁/美國投資者關係協調人
電話：(31) 26 319 4500
investor.relations@besi.com

關於Besi

Besi是半導體與電子產業的主要裝配設備製造商，提供多元先進封裝解決方案。我們專注於晶圓級與基板裝配，為客戶提供高精度、高可靠性與高產能，並以較低的擁有成本為目標。主要客戶包括領先的半導體製造商、晶圓代工廠、裝配分包商及電子與工業公司。Besi的普通股在阿姆斯特丹泛歐交易所上市（股票代號：BESI），其Level 1 ADR在OTC市場交易（股票代號：BESIY），總部位於荷蘭杜伊芬。欲了解更多資訊，請造訪我們的網站：www.besi.com。

合規聲明
本新聞稿中所含的簡明合併財務報表所採用的會計政策，與我們2025年年度報告中所採用的相同，並已於2026年2月18日由管理委員會與監事會核准發布。根據荷蘭民法第393條第9章第2冊，EY會計師事務所已出具無保留意見的2025年年度報告審核意見。2025年年度報告將於2026年2月27日在我們的網站公布，並於2026年4月23日的股東大會提請通過。本新聞稿中的簡明財務資料已依照歐盟採用的IFRS會計準則編製，但未包含完整的IFRS財務報表所需的所有資訊。

前瞻性聲明警告

本新聞稿包含管理層對未來展望、計畫與預期的陳述，屬於前瞻性聲明，散布於全文中，包括但不限於訂單、銷售、出貨、費用、客戶採購時間、毛利率、營運結果與資本支出等預期。使用如“預期”、“估計”、“相信”、“可能”、“計畫”、“預測”、“將”、“會”等詞彙，旨在識別前瞻性聲明，雖非所有前瞻性聲明都含有這些詞彙。此外，“展望”部分的財務指引亦屬於前瞻性聲明。這些預期反映我們對公司未來發展的判斷與預期，但實際結果可能因多種風險、不確定因素與其他重要因素而與預期大不相同，包括但不限於：需求持續性、訂單實現與否、需求波動、全球經濟與金融市場、供應鏈、COVID-19影響、產品開發與推出、成本控制、客戶集中度、銷售週期、恐怖活動、資訊系統中斷、產業整合、價格與智慧財產權保護、國際貿易規範、匯率變動、政治不穩、戰爭、海外投資與生產等風險。公司不承擔更新或修正這些前瞻性聲明的義務，除非法律另有規定。

此外，美國及其他國家近期對部分商品徵收關稅與稅收，並可能擴大範圍或新增其他商品的關稅與出口限制。這些措施可能對終端需求、客戶投資、供應鏈複雜度、成本、毛利率、產品競爭力及銷售能力產生不利影響。任何上述因素都可能對公司業務、經營成果或財務狀況產生重大不利影響。投資者亦應參考我們2025年年度報告及其他文件中所列的風險因素，了解可能影響公司業務與財務表現的其他重要因素。我們不承擔更新或修正這些前瞻性聲明的義務，除非法律另有規定。

合併損益表
(千歐元，除每股盈餘數據)	2025年12月31日三個月 (未經審核)		2025年12月31日年度 (經審核)
	2025	2024	2025	2024
營收	166,354	153,413	591,331	607,473
銷貨成本	60,114	55,253	217,057	211,529
毛利	106,240	98,160	374,274	395,944
銷售、管理及行政費用	28,316	28,575	120,243	126,048
研發費用	21,715	19,009	80,975	74,305
營運費用合計	50,031	47,584	201,218	200,353
營業收入	56,209	50,576	173,056	195,591
財務費用（淨）	5,328	3,877	19,108	7,071
稅前淨利	50,881	46,699	153,948	188,520
所得稅費用（利益）	8,076	(12,595)	22,307	6,528
淨利	42,805	59,294	131,641	181,992
每股盈餘（基本）	0.54	0.75	1.66	2.31
每股盈餘（稀釋）	0.54	0.74	1.66	2.30
計算每股盈餘所用股份數
- 基本	78,933,437	79,402,192	79,124,918	78,877,471
- 稀釋1	79,514,663	81,628,947	79,745,393	81,889,907

---

1. 稀釋每股盈餘的計算假設行使股權激勵及可轉換債券的轉換，若具稀釋效果。

合併資產負債表
(千歐元)	2025年12月31日（經審核）	2025年9月30日（未審核）	2025年6月30日（未審核）	2025年3月31日（未審核）	2024年12月31日（經審核）
資產
現金及約當現金	372,986	348,561	330,170	405,736	342,319
存款	170,000	170,000	160,000	280,000	330,000
應收帳款	173,651	150,136	178,615	170,440	181,862
存貨	104,071	103,896	96,977	103,836	103,285
其他流動資產	36,276	46,546	53,821	46,099	40,927
流動資產合計	856,984	819,139	819,583	1,006,111	998,393
固定資產	54,281	52,548	51,089	42,868	44,773
使用權資產	13,700	14,131	13,799	15,161	15,726
投資性資產	5,078	5,163	5,206	-	-
商譽	44,834	44,840	44,857	45,610	46,010
其他無形資產	104,538	104,585	103,933	98,622	96,677
遞延所得稅資產	25,111	26,683	27,494	29,240	31,567
其他非流動資產	9,221	1,299	1,303	1,347	1,330
非流動資產合計	256,763	249,249	247,681	232,848	236,083
資產總計	1,113,747	1,068,388	1,067,264	1,238,959	1,234,476
負債與權益合計

合併現金流量表
_(_千歐元)	2025年12月31日三個月 (未經審核)		2025年12月31日年度 (經審核)
	2025	2024	2025	2024
營運活動之現金流量：
稅前淨利	50,881	46,699	153,948	188,520
折舊、攤銷與減值	9,907	7,420	33,723	28,601
股權激勵費用	3,884	2,851	16,375	30,067
財務費用（淨）	5,328	3,877	19,108	7,071
營運資金變動	(20,576)	4,819	(14,442)	(39,095)
利息收入（支出）淨額	943	1,965	(2,319)	9,183
所得稅支付	(2,419)	(3,751)	(28,252)	(23,264)
營運活動之淨現金流入	47,948	63,880	178,141	201,083
投資活動之現金流量：
資本支出	(1,171)	(1,074)	(15,795)	(12,039)
投資性不動產取得	42	-	(5,164)	-
研發支出資本化	(5,573)	(5,447)	(25,994)	(19,437)
投資存款的償付	-	-	160,000	(105,000)
投資活動之淨現金流入（用）	(6,702)	(6,521)	113,047	(136,476)
融資活動之現金流量：
取得（償付）銀行信貸	-	776	(776)	776
償付債務	-	-	(2,042)	-
發行票據	-	-	-	350,000
票據相關交易成本	-	(29)**	-	(6,424)
租賃負債償付	(574)	(1,128)	(3,685)	(4,314)
買回庫藏股	(16,075)	(22,415)	(81,967)	(79,833)
股東股息支付	-	-	(172,811)	(171,534)
融資活動之淨現金流入（用）	(16,649)	(22,796)	(261,281)	88,671
現金及約當現金之淨變動	24,597	34,563	29,907	153,278
匯率變動對現金及約當現金之影響	(172)	308	760	564
期初現金及約當現金	348,561	307,448	342,319	188,477
期末現金及約當現金	372,986	342,319	372,986	342,319

補充資料（未經審核）（€百萬，除非特別說明*)
	營收	Q4-2025				Q3-2025				Q2-2025				Q1-2025				Q4-2024				Q3-2024				Q2-2024				Q1-2024
	按地區分：
	中國	74.7		45	%	54.5		41	%	37.5		25	%	40.5		28	%	42.8		28	%	45.5		29	%	57.5		38	%	58.5		40	%
	亞太（不含中國）	65.6		39	%	54.3		41	%	66.1		45	%	56.3		39	%	53.5		35	%	51.6		33	%	54.1		36	%	43.6		30	%