我來心理按摩了，台積電最新的2027年CoWoS產能分配出爐。

全球AI XPU行業將實現約60%的同比增長。
2027年全球CoWoS總需求預計達到269.4萬片（2026年預估為139.4萬片），同比增長93%。
HBM需求激增：
2026年全球AI HBM消耗量預估為31bn Gb（百十億千兆位）。
2027年預計最高可達51bn Gb。
其中英偉達Rubin R200（170.4萬k GB）和Rubin Ultra（39.9萬k GB），以及AMD MI400（82.9萬k GB）和谷歌SunFish（114萬k GB）是HBM消耗大戶。HBM4和HBM4e將開始大規模採用。
半導體永不為奴，本周是最後的加倉機會。