剛剛:Apple 與 Broadcom 簽署一項多年晶片協議,價值超過 $30B ,以製造超過 150 億顆美國製晶片。可能預示持續的硬體需求與更廣泛的科技供應鏈韌性。$AAPL $AVGO

查看原文
post-image
此頁面可能包含第三方內容,僅供參考(非陳述或保證),不應被視為 Gate 認可其觀點表述,也不得被視為財務或專業建議。詳見聲明
  • 打賞
  • 回覆
  • 轉發
  • 分享
回覆
請輸入回覆內容
請輸入回覆內容
暫無回覆