近期美股半導體存儲行業走勢呈現劇烈的寬幅震盪特徵。前期在AI基礎設施建設及高帶寬內存（HBM）等硬性需求的驅動下，行業整體迎來了明顯的週期上行與估值重塑。然而，隨著下半年開場以及獲利盤的累積，市場對供應鏈過快擴產、芯片定價通脹（Memflation）以及非AI下游需求恢復節奏產生了分歧，多空博弈導致近期股價在技術面出現放量波動。整體看，當前走勢仍緊密受制於行業供需週期的轉換預期與科技板塊的資金輪動。