据《首尔经济日报》报道，7月24日，AMD首席执行官苏子峰表示，该公司已接近完成与三星电子就大规模HBM4供货的正式合同谈判。AMD的AI服务器系统Helios已进入量产，预计将在第3季度末开始发货。两家公司在3月签署了谅解备忘录，内容包括三星向AMD下一代AI加速器优先供货HBM4，以及双方在代工（foundry）方面开展合作。
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