社恐元宇宙

Bernstein 估计 SK 海力士第二季度 DRAM 毛利率将达到 90.9%……

科技台湾媒体报道：
台积电的 CoPoS 预计将于 2029 年上半年进入量产。
三星电子机械（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）作为三星集团旗下公司，以及日本的凸版印刷（Japan’s Toppan）和日本、韩国多家基板制造商，均已加入开发玻璃核心基板的竞赛，并且最近开始向台积电提交工程样品。
台积电甚至从未考虑过玻璃中介层。

三星代工与Meta就第三代MTIA量产事宜展开洽谈
三星电子凭借代工（芯片委托生产）业务，正在打造其在人工智能（AI）芯片市场中的关键地位。在特斯拉之后，目前已确认该公司还将进一步扩大其作为全球大型科技公司（包括Anthropic和Meta）定制芯片（ASICs）生产基地的作用，预计这将把其恢复盈利的时间提前。行业观察人士估计，三星代工的中长期订单积压规模可能接近50万亿韩元。
据行业消息人士3日透露，Meta正与三星代工推进价值超过10万亿韩元的下一代ASIC的设计与生产。Meta专有的AI加速器“MTIA”曾在台积电通过第一代和第二代完成量产，但从今年公布的第三代开始，Meta选择三星代工作为合作伙伴。尤其是，第三代MTIA预计将采用三星代工最先进的2纳米（nm，十亿分之一米）工艺，并计划以数十万片晶圆的规模开展量产。
Meta目前正在审查进入“云服务”业务的可能性，即向外部公司租赁AI计算基础设施，而MTIA预计将作为该项工作的核心芯片。以目标在2030年前建设合计5 GW（吉瓦）的数据中心产能为前提，公司无法仅依赖外部芯片。为此，Meta计划推进超快的开发周期，即每六个月发布一代新芯片：从第三代到明年推出第五代芯片。
在这场“芯片开发速度竞赛”中，Meta还被知情人士认为已与三星电子的System LSI部门建立了合作框架，该部门专注于设计。Meta运营着自

汇丰银行将其$INTC 目标价上调至200美元。

$INTC 18A 收益问题已修复

在Anthropic与三星晶圆代工（Samsung Foundry）的消息中，最让我惊讶的是Anthropic也在考虑三星晶圆代工的封装技术。
这真的很有意思。不是英特尔EMIB，也不是台积电CoWoS，而是三星的封装……我们只能希望等到Anthropic的芯片投产时，三星的封装技术能够有所改进。

三星电子代工部门被曝已进入“分配”状态，即特定工艺的生产量按客户分配。随着人工智能芯片市场扩张及全球大型科技公司订单激增导致需求飙升，该部门似乎正推行“选择和集中”战略，仅有限地接受新客户订单。据业界2日消息，三星电子代工部门近期一直在调整供应优先级，优先为现有客户分配产量，并选择性承接新客户订单。这种供需变化在构成三星代工生态系统的韩国本土主要设计公司中也有所体现。一家设计公司业界人士表示：“从今年开始，（三星代工工艺）已开始实行分配。”并补充道：“比起无条件接受所有客户订单，目前氛围更倾向于围绕稳定项目进行选择和集中。”◇AI芯片需求扩大，部分工艺供应趋紧业内分析认为，人工智能市场的爆发式增长正在从根本上改变代工需求结构。有解释称，过去以智能手机应用处理器为中心的先进工艺需求，近来已转向AI加速器、专用集成电路和高性能计算芯片，全球大型科技公司的订单正大量涌入。事实上，三星代工生产特斯拉的自动驾驶芯片、AI初创公司Groq的AI推理芯片等，同时也在扩大与英伟达、谷歌等全球AI企业的合作。业内分析指出，这种全球大型科技公司的需求正在加剧部分工艺的供需紧张。特别是三星代工的4纳米工艺据悉明年产量已基本售罄，部分8纳米工艺也据报道处于几乎满负荷运转状态。因此，有分析认为，为了提高已接近产能极限的晶圆厂的生产效率，订单接洽策略正围绕生产线运营效率高的大客户项目进行重组。实际上，在代工厂

日经新闻：苹果已上调折叠屏iPhone出货目标，且未下调今年iPhone出货预期
- 苹果正致力于在零部件供应短缺的情况下扩大市场份额，计划从2026年下半年到2027年上半年至少推出五款新iPhone机型，同时折叠屏iPhone的出货量也高于预期。该公司已将折叠屏生产目标从此前的700万至800万部上调至约1000万部。
- 苹果已为其2026年下半年新产品预留了8000万部智能手机的零部件，并凭借强大的议价能力，将年产量目标定在超过2.2亿部。
- 相比之下，由于严重的存储和零部件短缺，小米、OPPO、vivo等中国厂商今年已大幅削减生产计划，各自降至1亿部以下。
- 苹果已要求供应商为高端iPhone 18系列囤积部分iPhone 17系列的通用零部件。在2027年上半年，它计划推出基础款iPhone 18以及新款iPhone Air。
- 折叠屏铰链相关的技术问题已基本解决，但大规模生产预计要到年底左右。随着内存价格飙升已推高MacBook和iPad价格，维持供应链稳定被视为苹果今年面临的最大挑战。

老兄，特朗普正在收集无限宝石。

华为AI NPU服务器将于第四季度登陆韩国，向英伟达发起挑战
华为将于今年第四季度首次在韩国市场推出其人工智能（AI）加速芯片。在完成涵盖国内销售的分销协议后，该公司已被观察到在准备销售运营，包括技术培训和定价政策制定。在AI基础设施需求激增的背景下，华为预计将通过定位为摆脱对英伟达依赖且具备价格竞争力的替代方案，叩开韩国市场的大门。
据业内消息人士1日透露，华为韩国已被确认正在制定销售策略，目标是在第四季度推出其昇腾系列AI加速芯片及搭载该芯片的Atlas 950 SuperPoD计算系统。华为韩国还在权衡各种本地化策略，包括针对国内市场的定价和营销计划，以及单独的品牌名称。
昇腾系列是华为自主研发的用于AI计算的神经网络处理器（NPU）。在去年推出首款型号昇腾910C后，公司于4月开始量产其后续型号昇腾950PR。今年第四季度内，它计划发布专注于AI训练的昇腾950DT。该产品搭载自主研发的高带宽内存（HBM），被视为在美国孤立中国政策下中国半导体行业的一项成就。在韩国市场，第四季度同时推出昇腾950DT和950PR的可能性较大。华为不仅计划提供单个芯片，还计划提供包括基于这些芯片构建的AI计算系统Atlas 950 SuperPoD在内的一体化套餐。该产品最多可容纳8192颗昇腾芯片，形成单个庞大的AI计算基础设施。对于韩国市场的销售渠道，据悉华为已选定两家公司，包括其现有合