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DJT : LES ÉTATS-UNIS REPRÉSENTERONT 50 % DU MARCHÉ MONDIAL DES SEMICONDUCTEURS AVANT QUE JE QUITTE LA FONCTION.
$INTC
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Boom de l'IA et pressions sur les coûts : ASE serait sur le point d'augmenter ses prix de packaging avancé de 20 % supplémentaires
Alors que les applications d'IA stimulent fortement la demande de semi-conducteurs et que la capacité de packaging avancé devient tendue, tant les acteurs majeurs que les petites et moyennes entreprises de packaging et de test fonctionnent désormais à quasi-pleine capacité, et les entreprises concernées augmentent agressivement leur capacité en réponse. Avec la hausse des coûts des matières premières, l'augmentation des coûts d'investissement à long terme et les pé
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[Exclusive] Samsung intègre l'informatique quantique dans les processus des semi-conducteurs
Samsung développe une technologie qui utilise des ordinateurs quantiques pour simuler la photolithographie, un processus clé dans la fabrication des semi-conducteurs. Le projet mobilise les technologies de l'information de nouvelle génération pour réaliser des avancées en matière de densité et de rendement des puces. Samsung SDS (018260), la filiale d'intégration de systèmes du groupe, dirige la recherche et prévoit de lancer une preuve de concept (POC) au second semestre de cette année.
Selon l'indust
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>> Le principal fabricant de MLCC, Yageo, augmente ses prix… les distributeurs confirment que c'est « vrai »
• Selon des rumeurs du marché, le géant des composants passifs Yageo a envoyé des avis de réajustement des prix à ses clients. D'après ces rapports, l'entreprise a immédiatement augmenté les prix sur toute sa gamme de condensateurs, y compris les condensateurs au tantale, les MLCC, les condensateurs électrolytiques en aluminium, les condensateurs aluminium solide, les condensateurs à film et les supercondensateurs.
• Les produits concernés par cette augmentation de prix représentent env
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[Exclusive] Samsung atteint un rendement de 70% sur le HBM4E… Poussée totale pour la suprématie des HBM
Samsung Electronics, après le début de la production de masse mondiale de la mémoire à large bande passante de sixième génération (HBM4), produit désormais des résultats visibles dans le développement du HBM4E (septième génération) et de la DRAM de nouvelle génération. Song Jae-hyuk, directeur technologique de Samsung Electronics et responsable du centre de recherche sur les semi-conducteurs, a récemment déclaré lors d'un briefing interne que le rendement des tests de fiabilité (taux de bons
DRAM-6,54%
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L'industrie des substrats de semi-conducteurs inquiète des pressions pour réduire les prix de livraison au second semestre
Les grands fabricants de substrats de semi-conducteurs de taille moyenne exclus du système de liaison des coûts des matières premières craignent une aggravation de leur rentabilité au second semestre. Cette inquiétude vient de la possibilité que les prix de livraison, qui n'avaient été que légèrement ajustés en début d'année après une forte hausse des coûts des matières premières comme l'or et le cuivre, puissent revenir à leurs niveaux d'origine. L'industrie des substra
XCU-0,19%
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Exportations de Semi-conducteurs de la Corée | Juin 2026
[Valeur d'Exportation]
- DRAM (y compris les modules) : Valeur d'exportation de 21 846 M$ US, en variation annuelle +385 %, en variation mensuelle +17 %
- DRAM (hors modules) : Valeur d'exportation de 11 176 M$ US, en variation annuelle +388 %, en variation mensuelle -2 %
- Mémoire flash (NAND) : Valeur d'exportation de 2 486 M$ US, en variation annuelle +301 %, en variation mensuelle +44 %
- MCP (HBM) : Valeur d'exportation de 12 681 M$ US, en variation annuelle +171 %, en variation mensuelle +32 %
- SSD : Valeur d'exportation de 5 158
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• Le principal fabricant taïwanais de composants passifs, Yageo, a mis en œuvre des augmentations de prix sur l’ensemble de son portefeuille de solutions de condensateurs, y compris les MLCC, les condensateurs en aluminium, au tantale, polymères, à film et les supercondensateurs. Il s’agit de l’une des hausses de prix les plus larges que l’entreprise ait réalisées ces dernières années, effective immédiatement à partir du 1er juillet.
• La pression sur les coûts de fabrication a atteint sa limite en raison des risques géopolitiques, des prix élevés de l’énergie et de la hausse des coûts des pri
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Intéressant. La Chine aurait enfin commencé à expédier le T-Glass.
Nikkei : Guangyuan New Material a récemment commencé à expédier le T-Glass.
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Samsung Electronics pousse à un changement structurel de la prochaine génération de HBM… Dépose un nouveau brevet pour une réponse à haute empilement
Il a été confirmé que Samsung Electronics a déposé un nouveau brevet visant à résoudre les problèmes de fiabilité des packages de mémoire à haute bande passante (HBM). Alors que l'ère de l'empilement élevé du HBM4E et du HBM5 approche, l'entreprise innove dans la structure de la "puce factice" qui protège les puces mémoire, recherchant à la fois la stabilité structurelle et la stabilité du rendement. Selon le brevet d'encapsulation HBM divulgué l
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LG Electronics lance un service de conception ASIC basé sur les procédés de TSMC
LG Electronics entre sur le marché des services de conception de circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), en tirant parti de ses capacités internes de conception de systèmes semi-conducteurs. LG Electronics conçoit des produits system on chip (SoC) pour ses propres appareils depuis le début des années 2000, et étend désormais cette activité à un service externe. Le modèle d'affaires reflète celui des entreprises américaines de semi-conducteurs Broadcom et Marvell, et les clients cibles sont des entr
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TrendForce:
La croissance des prix contractuels de la DRAM PC au 3Q26 a été revue à la hausse, passant des prévisions précédentes de +8–13% en glissement trimestriel à +15–20% en glissement trimestriel. La prévision pour le 4Q26 a également été revue à la hausse, de +0–5% à +3–8%.
Les prix contractuels de la DRAM serveur au 3Q26 devraient augmenter de 13–18% en glissement trimestriel.
$DRAM $MU
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Nikkei Asia rapporte que les marques de smartphones chinoises telles que Xiaomi, OPPO et vivo ont réduit leurs objectifs d'expédition pour cette année de jusqu'à 30 %.
« Même la planification des lancements de nouveaux produits pour l'année prochaine est devenue extrêmement difficile, car nous n'avons aucune idée de la manière dont nous pouvons réellement obtenir les composants nécessaires à ces nouveaux produits », a cité Nikkei, citant une source.
En particulier, la pénurie d'approvisionnement serait sévère non seulement pour la mémoire, mais aussi pour certains types de circuits imprimé
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J'ai été vraiment impressionné par l'excellent rapport de Nomura.
J'en ai beaucoup appris.
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DigiTimes répand à nouveau la FUD…
Comme toujours, dès que quelque chose semble pouvoir constituer une menace pour TSMC, ils commencent à inventer toutes sortes de récits ridicules.
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Même les entreprises chinoises signent des LTA maintenant lol
RTRS :
- La CXMT chinoise a signé un LTA de 3 milliards de dollars avec Tencent.
- CXMT est également en pourparlers avec d'autres entreprises internet chinoises, notamment Alibaba Cloud, ByteDance et Xiaomi.
- Au premier trimestre, les rendements DDR5 de CXMT étaient toujours en retard par rapport aux concurrents occidentaux.
- CXMT exploite actuellement deux usines DRAM de 12 pouces à Hefei et une usine à Pékin, avec une capacité totale de plaquettes d'environ 300 000 plaquettes par mois.
DRAM-6,54%
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