IntelのCEOである陳（チェン）リウ氏は、最近のポッドキャストのインタビューで自身の改革戦略と今後の計画を共有した。半導体大手を率いてから14か月が経過した時点である。陳氏は、難しいこの役割に就くことを決めた理由を語り、Intelは業界のエコシステムとアメリカにとって極めて重要な象徴的な企業であり、Cadenceで成功した後は別の大きな挑戦に取り組みたかったと述べた。官僚的な階層をなくすこと、明確な説明責任の仕組みを確立すること、Intelをスプレッドシート依存の企業から、全ての機能においてAI対応のエンタープライズへ移行することを含む文化の変革を示した。陳氏のリーダーシップは、Intelが製品開発、ファウンドリー（受託製造）事業、先端パッケージング技術にまたがる野心的な立て直し戦略を追求している中でのものだ。
陳リウ氏、Intel参画の2つの中核理由を挙げる
陳リウ氏は、引退しないかと多くの人から勧められていたにもかかわらずIntelに加わる決断を説明した。決断を動かしたのは2つの中核理由だという。「1つ目は、これは象徴的な企業であり、半導体エコシステム全体とアメリカにとって非常に重要だということ。2つ目は、Cadenceの後に、もう一つ大きなことをやると決めたことだ」。その職務を引き受けるにあたっての自身の中核的な動機は「Intelを救うためだ」と述べた。
陳氏は、早期に危機に直面した。トランプ大統領が、利害の対立の懸念を理由に辞任を求めたのだ。陳氏は当時を振り返り、「まず自分に言い聞かせた。私はこの仕事は必要ない。これは純粋にIntelを救うためにやっている」と語った。その後、陳氏はトランプ大統領と2回会談し、マレーシアで生まれ、シンガポールで育ち、MITを卒業し、最終的にアメリカに長期的に定住したという自身の経歴を共有し、結果として自分の職務を続ける機会を確保した。
陳氏のリーダーシップの下で、Intelが文化改革を実行
陳氏は、「crawl-walk-run（這う・歩く・走る）」の枠組みを使い、14か月で実施した包括的な変化を語った。最優先事項は、意思決定のスピードを高めるために、文化を変えることと明確な説明責任の仕組みを設けることだと述べた。「私はスタートアップのペースに慣れていて、すべてが光の速さで動くのだが、Intelには階層ごとに官僚的な会議システムがある。だから、私が変えなければならない」と陳氏は語った。
陳氏は、いくつかの重要な取り組みを挙げた。最前線の技術課題に直接アクセスできるようにするため、全てのエンジニアリングチームに対し自分への直接レポートを求めること。ヘッドハンターを使わず、採用を自らが最後まで完遂すること。スプレッドシートに基づく従来型の管理への依存をなくすため、全社でAIの導入を推進すること。そして、シニアの技術専門家と若いAI人材を同時に呼び込み、チームの年齢構成を調整することだ。陳氏は、Intelは設計だけでなく組織全体にわたって、古いスプレッドシート依存の企業から、AI対応のエンタープライズへ移行しつつあると述べた。
陳氏、2030-2032年の見通しを見据えてファウンドリー事業を推進
陳氏は、自分がIntelを引き継いだとき、ファウンドリー事業に関する外部の見方は割れており、コスト面を理由に撤退すべきだとする意見もあったと述べた。最終的に、自社のファウンドリーはアメリカと業界にとって非常に重要だと判断した。「私たちは皆、サプライチェーンの課題を経験している。どんな大手半導体企業でも、サプライチェーン問題を真剣に考えなければならない。強固で、かつ強靭なサプライチェーンを持ち、一つか二つの地理的に偏ったサプライヤーに完全に依存することはできない。製造をアメリカ国内で行うことが決定的に重要だと、ますます多くの人が理解するようになるだろう」と陳氏は語った。
陳氏は、Intelの最先端プロセスである18Aが1.4ナノメートル・レベルにあること、そして1ナノメートルと0.7ナノメートルはすでに計画段階にあると明かした。ファウンドリー事業の運営においてTSMCとの間に大きなギャップがあることを認めた上で、Intelは謙虚であるべきであり、IP、歩留まり、不良密度、サイクルタイムといった基礎を作り上げて、ファウンドリーをより効率的で信頼性の高いものにすることに集中しなければならないと述べた。「これは信頼のビジネスだ。顧客は、ウエハーを渡す前にあなたを信頼していなければならない。こうしたことには時間がかかるが、2030年から2032年までには、人々がIntelの本当の潜在力のすごさを理解し始めると私は考えている」と陳氏は語った。
陳氏は、TerafabプロジェクトにおけるElon MuskとのIntelの協業は、半導体インフラの開発が、容量、生産効率、電力効率におけるAI需要の伸びに遅れをとっている、という共通認識に基づいていると明かした。この協業の枠組みのもとで、Muskは自分のファブを建設することを決め、Intelが技術とプロセス面で支援して生産を加速させる。陳氏は、Muskのチームと毎週会議を行っており、協業は順調に進んでいると述べた。
Intel、パッケージング技術を前進させ、3つの重要な材料領域に投資
陳氏は、チップのスケーリングにおける物理的限界や、線幅の制約に関する議論に触れた。こうした道のりはますますコストがかかり、難しくなり、歩留まりと性能の向上を業界パートナーが共同で前進させる必要があると述べた。
陳氏は、チップの物理的限界への解決策として、先端パッケージングと材料を具体的に挙げた。TSMCにはCoWoSがあり、Intelには次世代ソリューションとしてEMIBがあるが、大量生産で顧客が要求する歩留まりを確実に達成できるようにする必要があると強調した。
陳氏は、従来のスケーリングでボトルネックに突き当たったとき、業界はブレークスルーのために材料レベルへ戻ると述べた。投資は3つの方向に及ぶと明かした。窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インジウムだ。パッケージング材料については、熱をよく逃がす絶縁材料としてガラスに注目しており、3DGSという会社に投資したことを明かした。さらにIntelは、もう一つの優れた絶縁材料として合成ダイヤモンドも監視しており、ダイヤモンド・ウエハー企業に投資しているとも明かした。加えてIntelはモジュール関連で約1000件の特許を保有しており、基板とモジュールの統合は重要なテーマだという。Intelは最近、インドとニューメキシコでの先端パッケージングの製造パートナーシップ案件を発表した。あわせて陳氏は、別の絶縁材料として合成ダイヤモンドも追っており、ダイヤモンド・ウエハー企業にも投資している。
Intelでは5〜10年で10倍のリターンを狙う
陳氏は、PCクライアントのセグメントはIntelの基盤だが、Intelはエッジ側へ、物理AIやエージェントAIへ拡張していると述べた。「これまであなたは、人間向けにサーバーとPCを提供してきただけだったが、今はまったく別の新しい次元がある。数百万のエージェントが計算パワーにアクセスし、ソフトウェアスタックにアクセスする必要がある。私は、IntelにはエージェントAIと物理AIの両方の方向性でチャンスがあると考えている。このゲームは終わっていない」と陳氏は語った。
成功した長期投資家として、陳氏はベンチャーキャピタルや起業家精神が血の中にあると述べ、それを大いに楽しんでいる。159社の企業IPOと、126件のM&Aによるイグジットに投資しており、200件超の半導体投資がある。うち38%がアメリカだという。
Intelの長期目標に関して、陳氏はベンチャーキャピタルとしての本能から、10倍リターンの機会を探すことだと述べた。Cadenceでは、CEO代理から退任まで進み、株価は$2.4からスタートして、株主に約76倍のリターンをもたらした。エグゼクティブ・チェアマンの任期を完了した後は、約85倍だという。Intelの規模はより大きく、再現するのが難しいが、彼の目標は10倍――5年から10年の間に10倍のリターンを達成することだ。「VCである私の本能として、それが私の目標だ」と陳氏は語った。
よくある質問
陳リウ氏の下で、Intelのファウンドリー戦略のタイムラインはどのようなもの？
陳リウ氏は、Intelはファウンドリーの基礎として、IP、歩留まり、不良密度、サイクルタイムの構築に注力していると述べた。TSMCとの間に大きなギャップがあることを認め、謙虚さの必要性を強調した。陳氏は、2030年から2032年までには、人々がファウンドリー運営におけるIntelの真の潜在力を理解し始めるだろうと述べている。Intelの最先端プロセスである18Aは1.4ナノメートル・レベルであり、1ナノメートルと0.7ナノメートルはすでに計画段階にある。
先端半導体向けに、Intelが投資している3つの材料領域は何？
陳リウ氏は、チップのスケーリングにおけるボトルネックに対応するため、Intelが3つの材料方向に投資していることを明かした。窒化ガリウム、炭化ケイ素、リン化インジウムだ。さらにパッケージング材料について、陳氏は3DGSという会社に投資しており、ガラス基板に注力している。加えて、絶縁材料として合成ダイヤモンドのウエハーも監視しており、ダイヤモンド・ウエハー企業に投資している。Intelはモジュール統合において約1000件の特許を保有している。
