No dia 9 de julho de 2026 (hora de Pequim), os três principais índices bolsistas dos EUA encerraram a sessão com desempenhos mistos. O Dow Jones Industrial Average recuou 1,09% para 52 348,39 pontos, o Nasdaq valorizou 0,20% para 25 870,65 pontos e o S&P 500 desceu 0,28% para 7 482,71 pontos. O setor dos semicondutores destacou-se, com o Philadelphia Semiconductor Index a subir 2,23%. A Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) disparou 4,83%, fechando nos 388,69 $, atingindo um máximo intradiário de 395,09 $ — o valor mais elevado desde 22 de junho.
Este movimento não é uma mera oscilação pontual do mercado. Na última semana, a Broadcom emitiu vários sinais relevantes: assinou uma nova parceria plurianual com a Apple, prolongando a colaboração até 2031 e expandindo para chips ASIC personalizados; lançou conjuntamente com a OpenAI o chip de inferência de IA personalizado Jalapeño, com os primeiros servidores previstos para implementação até ao final de 2026; e a receita proveniente de semicondutores de IA no segundo trimestre fiscal de 2026 atingiu 10,8 mil milhões $, um aumento de 143% face ao período homólogo. Estes três catalisadores levaram o mercado a reavaliar o negócio de IA da Broadcom. Analisemos de que forma a Broadcom se está a afirmar como beneficiária central da infraestrutura de IA em três vertentes: chips ASIC personalizados, chips de rede para IA e o seu ecossistema de clientes.
Chips ASIC Personalizados: O "Segundo Trunfo" da Broadcom
A Broadcom é tradicionalmente vista como uma "empresa de chips de rede". Contudo, o relatório de resultados do segundo trimestre fiscal de 2026 revela claramente outra trajetória de crescimento — os chips aceleradores de IA personalizados (ASIC).
A 3 de junho de 2026, a Broadcom apresentou os resultados do segundo trimestre fiscal de 2026: a receita totalizou 22,19 mil milhões $, mais 48% do que no ano anterior, estabelecendo um novo recorde. A receita de semicondutores de IA disparou para 10,8 mil milhões $, um aumento de 143% face ao período homólogo, superando as previsões da própria empresa e de Wall Street. O lucro por ação (não-GAAP) foi de 2,44 $, acima da estimativa dos analistas de 2,40 $. A empresa antecipa que a receita anual de semicondutores de IA em 2026 atinja 56 mil milhões $, um crescimento de cerca de 180% em relação a 2025.
A visibilidade das encomendas é ainda mais digna de nota. Na conferência de apresentação de resultados, Hock Tan, CEO da Broadcom, revelou que as encomendas de semicondutores de IA no segundo trimestre superaram os 30 mil milhões $, enquanto as entregas efetivas foram de 10,8 mil milhões $. Dados adicionais indicam que a carteira de encomendas de chips de IA ascende a 73 mil milhões $, dos quais 53 mil milhões $ dizem respeito a aceleradores personalizados. A visibilidade das encomendas estende-se agora até ao exercício fiscal de 2028. A Broadcom reafirmou ainda o objetivo de ultrapassar os 100 mil milhões $ de receita em semicondutores de IA em 2027.
Segundo o relatório recente do setor de semicondutores do J.P. Morgan, o mercado de ASIC digitais de IA deverá atingir 60–70 mil milhões $ em 2026, com uma taxa de crescimento anual composta superior a 40–50% nos próximos anos. Atualmente, a Broadcom detém cerca de 80–85% da quota de mercado dos ASIC de gama alta, com a Marvell a ocupar o segundo lugar, com cerca de 10–12%.
O modelo ASIC da Broadcom concorre com a abordagem de GPU generalista da NVIDIA. Enquanto a NVIDIA oferece produtos de computação padronizados, a Broadcom desenvolve chips aceleradores de IA personalizados para clientes estratégicos como a Google, Meta, Anthropic e OpenAI. O fator diferenciador deste modelo é o tempo — conceber, validar e implementar chips personalizados com a Broadcom demora, tipicamente, mais de dois anos, tornando a mudança de fornecedor extremamente onerosa para os clientes.
O J.P. Morgan projeta que a receita de IA da Broadcom salte de cerca de 20 mil milhões $ em 2025 para mais de 60 mil milhões $ em 2026, podendo ultrapassar os 150 mil milhões $ em 2027. O portefólio de projetos inclui Google TPU, Meta MTIA, chips de IA para vídeo e rede da ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU e soluções TPU em escala de rack da Anthropic.
Parceria com a Apple Prolongada até 2031: Evolução Estratégica dos Componentes RF para Chips de IA Personalizados
A 6 de julho de 2026, a Broadcom anunciou um novo acordo plurianual com a Apple, prolongando a parceria tecnológica de longa data até 2031. Ao abrigo deste acordo, a Broadcom irá desenvolver e fornecer uma gama de chips ASIC personalizados para várias gerações de produtos Apple, elevando a colaboração dos tradicionais componentes RF e de conectividade para silício personalizado para IA.
A Apple declarou que irá investir mais de 30 mil milhões $ em chips fabricados nos EUA ao abrigo desta parceria, prevendo impulsionar a produção de mais de 15 mil milhões de chips fabricados nos Estados Unidos. Trata-se de um dos maiores investimentos de sempre no âmbito da iniciativa "Made in America" da Apple. A Broadcom irá investir 1,5 mil milhões $ em despesas de capital para expandir e modernizar as instalações em Fort Collins, Colorado.
A grande novidade neste acordo é a expansão significativa da parceria — dos tradicionais chips de conectividade RF para ASIC personalizados para IA. A Apple está a desenvolver um chip dedicado para servidores de IA, com o nome de código "Baltra", cuja implementação está prevista para 2027 com tecnologia Broadcom. Este chip suportará funcionalidades Apple Intelligence baseadas na cloud, incluindo geração de texto, criação de imagens e sumarização de informação para cargas de trabalho intensivas de IA.
A Broadcom fornece há muitos anos componentes críticos à Apple, incluindo chips RF personalizados para iPhone, chips de conectividade Wi-Fi e Bluetooth e outros semicondutores de rede. A Apple representa cerca de 20% da receita anual da Broadcom, sendo um dos seus maiores clientes. A extensão do acordo de ASIC até 2031 transmite duas mensagens claras ao mercado: primeiro, a Broadcom mantém-se insubstituível na cadeia de fornecimento da Apple; segundo, a parceria está a evoluir dos chips de conectividade tradicionais para chips de computação personalizada e de maior valor acrescentado para IA. Num contexto de ciclos de iteração acelerados na indústria de IA, este horizonte até 2031 significa que a colaboração tecnológica entre Broadcom e Apple irá abranger pelo menos três gerações de arquiteturas de chips de IA.
Chips de Rede para IA: O "Pipeline de Computação" Subestimado
A lógica de investimento em infraestrutura de IA está a passar de uma ótica de "computação pontual" para uma abordagem de "infraestrutura ao nível do sistema". Treinar um modelo de linguagem de larga escala com biliões de parâmetros exige não só dezenas de milhares de GPUs a operar em paralelo, mas também transferência de dados de alta velocidade e baixa latência entre essas GPUs. A camada de rede — historicamente vista como um simples "pipeline" — é agora um fator crítico que determina a utilização efetiva dos recursos computacionais dos clusters de IA.
Também nesta área a Broadcom ocupa uma posição insubstituível. Em março de 2026, o chip de switch Tomahawk 6 da Broadcom entrou em produção em massa, oferecendo uma capacidade de comutação de 102,4 terabits por segundo — o único chip Ethernet de 102,4T produzido em massa na indústria. O Jericho 4 começou a ser expedido em agosto de 2025, oferecendo 51,2 terabits por segundo de largura de banda e suportando redes seguras e sem perdas para clusters com mais de um milhão de XPUs. Por sua vez, o Tomahawk Ultra atinge uma latência ultrabaixa de apenas 250 nanossegundos.
Os analistas preveem que a receita do negócio de redes de IA da Broadcom mais do que duplique até ao exercício de 2027, ultrapassando os 45 mil milhões $, impulsionada pela rápida adoção das comunicações óticas a 1,6 Tbps e pelas novas plataformas como Tomahawk 6, Jericho 4 e Tomahawk Ultra.
Na primeira metade de 2026, os cinco principais fornecedores de cloud hyperscale — Microsoft, Amazon, Google, Meta e Oracle — aumentaram as suas previsões de investimento em capital. Analistas da BofA Securities estimam que o investimento global em capex de IA por parte dos hyperscalers ultrapasse os 800 mil milhões $ em 2026, mais 67% face ao ano anterior, e supere 1 bilião $ em 2027. Na Fiber Connect 2026, a Cisco referiu que a IA está a empurrar a arquitetura de rede do core para a edge, sendo que o tráfego de IA já representa 5% da utilização da rede backbone — face a menos de 1% há dois anos.
Esta mudança estrutural significa que a lógica de investimento em infraestrutura de IA está a passar de "quem tem a GPU mais potente" para "quem tem a arquitetura de data center mais completa e eficiente". A Broadcom detém posições insubstituíveis tanto em chips ASIC personalizados como em chips de rede para IA.
Ecossistema de Clientes: Parcerias de Longo Prazo com Seis Clientes Nucleares
O crescimento do negócio de IA da Broadcom não depende de um único cliente, mas assenta num ecossistema diversificado de clientes hyperscale. O relatório do J.P. Morgan mostra que o portefólio de projetos da Broadcom inclui Google TPU, Meta MTIA, chips de IA para vídeo e rede da ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU e soluções TPU em escala de rack da Anthropic.
A Broadcom tem feito progressos significativos no aprofundamento destas relações de longo prazo. Em abril de 2026, a Alphabet prolongou a parceria de chips de IA personalizados com a Broadcom até 2031. Nesse mesmo mês, a Meta expandiu a colaboração até 2029 para o desenvolvimento conjunto de múltiplas gerações de processadores de IA personalizados. Em junho de 2026, a OpenAI anunciou uma parceria estratégica com a Broadcom para o desenvolvimento conjunto de sistemas — incluindo aceleradores e soluções Ethernet — com o objetivo de iniciar a implementação na segunda metade de 2026 e concluir cerca de 10 GW de implementações de aceleradores de IA desenhados pela OpenAI até ao final de 2029.
Esta estrutura diversificada de clientes reduz a dependência de qualquer cliente individual e permite à Broadcom acumular tecnologia e escala entre diferentes parceiros. Cada geração de experiência em design de chips personalizados pode ser aproveitada para a geração seguinte ou para novos projetos, criando um ciclo virtuoso de reforço tecnológico.
Conclusão
A Broadcom está a passar de uma avaliação de "fornecedor de chips de rede" para "plataforma central de infraestrutura de IA". Esta transformação assenta em três pilares verificáveis: a visibilidade de encomendas de chips ASIC personalizados já se estende até 2028, a produção em massa do Tomahawk 6 consolidou ainda mais a liderança tecnológica em chips de rede para IA e os acordos de longo prazo com seis clientes nucleares — incluindo Apple, Google, Meta e OpenAI — proporcionam uma forte visibilidade de receitas.
O J.P. Morgan projeta que, em 2027, as remessas de ASICs/XPUs de IA ultrapassem as de GPUs. Prevê-se que o total de aceleradores de IA expedidos atinja 23,3 milhões de unidades, com as GPUs a representarem 10,9 milhões (47%) e os ASICs/XPUs 12,5 milhões (53%). Isto não significa que a procura pela NVIDIA vá diminuir rapidamente, mas sim que se verifica uma diversificação do investimento em infraestrutura de IA: as GPUs continuarão a ser utilizadas para treino e inferência generalistas, enquanto os ASICs desenvolvidos internamente pelos fornecedores de cloud ganharão maior penetração em cargas de trabalho internas de grande escala, estáveis e previsíveis.
Para os investidores, o caso Broadcom ilustra a lógica de longo prazo da cadeia de valor do hardware de IA, que se expande das GPUs para os ASICs, packaging avançado, interfaces HBM, SerDes, interligações óticas e CPO. À medida que o foco do investimento em computação passa do "chip isolado" para a "arquitetura completa do data center", a Broadcom, com a sua dupla competência em ASICs personalizados e chips de rede para IA, está a afirmar-se como o principal beneficiário da infraestrutura de IA fora da NVIDIA.
FAQ
Q1: Quais são os principais segmentos do negócio de IA da Broadcom?
O negócio de IA da Broadcom divide-se em dois segmentos principais: em primeiro lugar, chips aceleradores de IA personalizados (ASIC), que são processadores de IA feitos à medida para clientes como Google, Meta e OpenAI; em segundo, chips de rede para IA, incluindo os chips de switch Tomahawk 6 e os chips de routing Jericho 4, que permitem ligações de alta velocidade nos data centers de IA. No segundo trimestre fiscal de 2026, estes dois segmentos contribuíram em conjunto com 10,8 mil milhões $ de receita em semicondutores de IA, um crescimento de 143% face ao ano anterior.
Q2: Como compete a Broadcom com a NVIDIA no segmento de chips de IA?
A Broadcom e a NVIDIA não são concorrentes diretos — ocupam posições diferenciadas. A NVIDIA fornece GPUs generalistas padronizadas para uma vasta gama de cenários de treino e inferência. A Broadcom foca-se em ASIC personalizados para clientes hyperscale, otimizando para cargas de trabalho específicas em termos de desempenho e eficiência energética. O J.P. Morgan espera que as remessas de ASIC ultrapassem as de GPU em 2027, refletindo a diversificação — e não a substituição — da procura por computação de IA.
Q3: Qual o significado do novo acordo de parceria entre a Broadcom e a Apple?
Em julho de 2026, a Broadcom e a Apple prolongaram a parceria até 2031, expandindo o âmbito dos tradicionais chips de conectividade RF para ASIC personalizados de IA. A Apple irá investir mais de 30 mil milhões $ em chips produzidos nos EUA ao abrigo deste acordo. Este contrato garante à Broadcom uma década de visibilidade de receitas e marca a adoção formal da tecnologia Broadcom pela Apple para o seu chip de servidor de IA (nome de código Baltra).
Q4: Qual a perspetiva de receitas da Broadcom em IA para o exercício de 2026?
A Broadcom antecipa que a receita anual de semicondutores de IA em 2026 atinja 56 mil milhões $, um aumento de cerca de 180% face a 2025. A empresa reafirmou também o objetivo de ultrapassar os 100 mil milhões $ de receita em semicondutores de IA em 2027. No segundo trimestre fiscal de 2026, a receita de semicondutores de IA já atingiu 10,8 mil milhões $, mais 143% do que no período homólogo.
Q5: O crescimento do negócio de IA da Broadcom é sustentável?
O crescimento do negócio de IA da Broadcom assenta em encomendas verificáveis. A empresa revelou uma carteira de contratos de chips de IA de 73 mil milhões $, com visibilidade de encomendas até ao exercício de 2028. A Broadcom conta ainda com acordos de longo prazo com seis clientes nucleares — incluindo Google, Meta, Apple e OpenAI —, com a maioria das parcerias a prolongar-se até 2029–2031. O ciclo de design de chips personalizados ultrapassa normalmente dois anos, tornando a mudança de fornecedor extremamente onerosa para os clientes e criando uma barreira estrutural à concorrência.
