A BASIC Semiconductor assina um contrato no valor de US$ CNY 193,3 milhões para uma linha de encapsulamento de SiC em Shenzhen em 28 de julho.

De acordo com um comunicado da empresa em 28 de julho de 2026, a BASIC Semiconductor (09971) assinou um acordo geral de contratação com a China Construction Second Engineering Bureau para um projeto-base de linha de empacotamento de módulos de silício-carbeto. O valor do contrato é de CNY 193,3 milhões (incluindo impostos), com uma área total construída de 59.357,54 metros quadrados. O projeto, localizado no Distrito de Pingshan, em Shenzhen, foi aprovado pela Comissão de Desenvolvimento e Reforma de Shenzhen em abril de 2026. A empresa afirmou que o projeto vai apoiar o crescimento da demanda na cadeia downstream em veículos de novas energias, centros de computação inteligente e armazenamento de energia fotovoltaica.
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