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A Samsung e a Broadcom firmam parceria para chips de IA no valor de US$ 200 bilhões até 2030 em 25 de julho

Notícias do setor de IA

2026-07-26 04:31:23

AVGO-2,79%

Samsung Electronics-7,59%

De acordo com a Reuters, a Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de entendimento em 25 de jul. para expandir a colaboração em infraestrutura de IA. O governo sul-coreano estimou a parceria em mais de US$ 200 bilhões ao longo de cinco anos, até 2030. No âmbito do acordo, a Samsung fornecerá memória de alta largura de banda (HBM) para os aceleradores de IA da Broadcom, fabricará chips da Broadcom em nós de 2 nanômetros e menores e ficará responsável pelo empacotamento avançado, incluindo integração 2,5D. A Samsung também anunciou separadamente que já enviou HBM4 comercial e está expandindo a capacidade.

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