Desde 2026, o desequilíbrio entre oferta e procura na cadeia de fornecimento de hardware para computação de IA tem-se vindo a alastrar dos GPUs e HBM para os substratos de encapsulamento. Os substratos ABF — as principais plataformas de encapsulamento para GPUs de IA de topo, ASIC e CPUs — deverão enfrentar um défice de oferta que se alargará até 42% em 2028. Instituições como a Goldman Sachs classificaram esta restrição de oferta como "mais persistente do que a da memória". Num relatório de maio de 2026, a Morgan Stanley reviu em alta a sua previsão para o défice de oferta de substratos ABF de topo em 2030, de 15% para 22%, sinalizando que o setor entrou num período prolongado de escassez. A montante, a Ajinomoto, do Japão, domina cerca de 95% do mercado global de filme ABF. A nova tabela de preços entrará em vigor no 3.º trimestre de 2026, prevendo-se um aumento de 30%. Entretanto, a Nan Ya PCB — um dos principais intervenientes na cadeia de fornecimento de substratos — registou receitas de 4,44 mil milhões NT$ em maio, um acréscimo de 35,82% face ao ano anterior, confirmando o impulso estrutural que a computação de IA está a conferir à indústria de substratos. A lógica subjacente: os requisitos de encapsulamento dos chips de IA atingiram uma complexidade sem precedentes, e o ritmo de expansão da capacidade da cadeia de fornecimento não consegue acompanhar o crescimento da procura.
Porque é que os Substratos ABF se Tornaram o Gargalo na Cadeia de Fornecimento de GPUs de IA
Os substratos ABF referem-se a substratos de encapsulamento FC-BGA (flip-chip ball grid array) que utilizam ABF (Ajinomoto Build-up Film) como material isolante. São as plataformas físicas essenciais para o encapsulamento de GPUs de IA, ASIC e CPUs de topo.
Do lado da procura, a computação de IA está a impulsionar um aumento estrutural dos requisitos de encapsulamento. Os chips tradicionais de PC exigem substratos ABF com 4 a 6 camadas, enquanto os chips de IA de topo necessitam agora de 8 a 16 camadas. A área dos chips aumentou significativamente, levando a que o consumo de substrato ABF por chip seja 5 a 10 vezes superior face aos produtos anteriores. A Morgan Stanley também reviu em alta os seus modelos de procura de ASIC de IA, aumentando as previsões para Google, AWS, Meta e chips proprietários chineses. Em 2030, estima-se que a procura de substratos ABF de topo associados à IA represente cerca de 75% da procura total de substratos de topo.
Do lado da oferta, vários fatores estão a restringir a produção. Os ciclos de expansão de capacidade dos substratos ABF são longos — entre 2,5 e 3 anos — e os principais fabricantes só conseguirão disponibilizar nova capacidade significativa após 2028. O material central, o filme ABF, é monopolizado pela Ajinomoto, que detém cerca de 95% do mercado global. A sua nova fábrica só deverá entrar em funcionamento em 2032, pelo que a pressão sobre a oferta não deverá aliviar a curto prazo. O tecido de fibra de vidro de ultra-baixa perda, essencial para substratos avançados, também está em falta. De acordo com inquéritos ao setor, a escassez persistente de T-glass atrasou os planos de expansão de capacidade de alguns fabricantes de substratos entre 6 a 12 meses.
Previsão do Défice Oferta-Procura: A Lógica da Goldman Sachs
No seu relatório de fevereiro de 2026 sobre substratos ABF, a Goldman Sachs apresentou uma previsão faseada para o défice de oferta. O relatório antecipa que a oferta de substratos ABF se tornará cada vez mais restrita mês após mês, com o défice a atingir 10% na segunda metade de 2026, expandindo-se para 21% em 2027 e 42% em 2028. O ciclo de escassez deverá durar "mais do que o da memória". O relatório aumentou ainda os preços-alvo de três fabricantes de substratos de Taiwan — Nan Ya PCB, Kinsus e Unimicron —, com o preço-alvo da Nan Ya a subir de 340 NT$ para 655 NT$, um aumento de cerca de 93%.
Tendências no Défice Oferta-Procura de Substratos ABF de Topo para GPUs de IA, 2026–2028
A avaliação da Goldman Sachs assenta em dois fatores principais. Primeiro, a oferta limitada de T-glass irá restringir os envios de substratos em 2026. A maioria dos fornecedores, tendo passado por períodos de recessão no setor, mantém-se cautelosa em relação a grandes investimentos de capital devido à restrição de liquidez, pelo que não se espera nova capacidade significativa antes da segunda metade de 2027. Segundo, a procura de servidores de IA está a crescer mais de 40% ao ano. Espera-se que as dimensões dos substratos para GPU/ASIC de IA aumentem entre 2,5 a 4 vezes nos próximos dois anos. À medida que os encapsulamentos aumentam de tamanho, a área de substrato consumida por chip cresce de forma acentuada.
Esta tendência de défice de oferta faz eco das carências de 2020, quando os preços dos substratos ABF subiram entre 20% e 30% em termos anuais. Por isso, a Goldman Sachs considera que a indústria de substratos ABF entrou num novo ciclo ascendente, com aumentos de preços sustentados pela frente.
Panorama Competitivo Global dos Substratos ABF: Estratégias Diferenciadas dos Três Principais Ator
O panorama competitivo do mercado global de substratos de topo para IA está a consolidar-se rapidamente. Segundo a apresentação pública da Unimicron em junho de 2026, apenas a Unimicron e a japonesa Ibiden possuem atualmente capacidade efetiva de fornecimento de substratos de topo para IA. Contudo, no mercado mais amplo de substratos ABF, a Nan Ya PCB ocupa igualmente uma posição-chave graças ao seu modelo de integração vertical, tornando estas três empresas os principais fornecedores de substratos ABF de topo.
No mercado global, os principais fabricantes de substratos ABF são Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric e AT&S. Os cinco maiores representam cerca de 74% do mercado mundial, com a Unimicron a liderar com aproximadamente 22%.
Comparação Competitiva dos Três Maiores Fabricantes Globais de Substratos ABF (2026)
| Dimensão | Unimicron | Ibiden (Japão) | Nan Ya PCB |
|---|---|---|---|
| Quota de Mercado Global | ~22% (maior a nível mundial) | ~30% | Recuperação acelerada com o crescimento da IA |
| CapEx 2026 | 34 mil milhões NT$ (três aumentos) | 500 mil milhões JPY (22,2 mil milhões CNY, FY2026–2028) | Superior a anos anteriores, foco na eliminação de estrangulamentos |
| Vantagem Competitiva Central | >70% de quota em substratos ASIC, maior fornecedor ABF | 70–80% no segmento de substratos de GPU de IA de topo, fornecedor-chave da NVIDIA/Intel | Integração vertical (folha de cobre, fibra de vidro, CCL até substrato), vantagem de custos |
| Principais Clientes de IA | NVIDIA, AMD, Broadcom, etc. | NVIDIA, Intel, AMD, etc. | Principais fabricantes globais de chips de IA (incluindo um grande cliente dos EUA) |
| Peso da Receita Relacionada com IA | ~60% | Substratos de IA de topo como core, peso crescente | Ultrapassou 50% |
| Principais Linhas de Produção | Guangfu n.º 2, Yangmei n.º 2 | Kawajima (produção em massa FY2027), Ono (capacidade 2,5x até 2028) | Produtos avançados em produção em massa no 2.º semestre de 2026 |
| Cobertura de Contratos de Longo Prazo | Contratos de longo prazo abrangem 80–90% da capacidade futura de Guangfu n.º 2/Yangmei n.º 2 | Maioritariamente acordos de fornecimento de longo prazo | Maior peso de contratos fora de LTA, maior sensibilidade ao preço |
| Aumento de Capacidade | 2.º semestre de 2027 a 2028 | A partir de FY2027 | A partir do 2.º semestre de 2026 |
Fontes: Conferência de investidores Unimicron 2026 & relatório Yuanta Securities; anúncio do conselho Ibiden, 4 de fevereiro de 2026; contas de maio de 2026 da Nan Ya PCB & análise setorial.
A Unimicron é a mais agressiva na expansão de capacidade durante este ciclo de crescimento da IA. O investimento de capital para 2026 foi aumentado para cerca de 34 mil milhões NT$, um máximo histórico, com aproximadamente 70% destinados à expansão de substratos ABF e atualização de processos. Os prazos de entrega de equipamentos de exposição e galvanoplastia estenderam-se para 14 meses. A Unimicron detém mais de 70% do mercado de substratos ASIC, garantindo-lhe uma posição de destaque junto destes clientes. As suas principais unidades de produção estão a operar a plena capacidade, prevendo-se uma taxa média de utilização de cerca de 90% em 2026. Guangfu n.º 2 e Yangmei n.º 2 são os polos centrais de nova capacidade: o primeiro já concluiu a construção e está a instalar equipamentos, visando produção limitada no 1.º semestre de 2027; o segundo deverá arrancar no 2.º semestre de 2028. É de notar que praticamente toda a nova capacidade já foi assegurada por contratos de longo prazo com clientes — cobrindo 80–90% da capacidade futura de Guangfu n.º 2 e Yangmei n.º 2 até cinco anos. Em termos de visibilidade de encomendas, o peso da receita associada à IA atingiu cerca de 60% em 2026, prevendo-se um novo máximo anual de faturação.
A Ibiden, do Japão, é líder mundial em tecnologia de substratos ABF, com cerca de 30% de quota de mercado e fornecendo fabricantes de chips de IA como a NVIDIA e a Intel. No segmento de substratos de GPU de IA de topo, análises do setor atribuem-lhe uma quota de cerca de 70%. A empresa planeia investir cerca de 500 mil milhões JPY (22,2 mil milhões CNY) entre FY2026 e FY2028 — o maior plano de expansão de sempre — para aumentar a capacidade de substratos de IA para 2,5 vezes o nível de 2024. Cerca de 220 mil milhões JPY destinam-se à atualização da fábrica de Kawajima (originalmente dedicada à Intel, agora uma linha de substratos de alto desempenho para múltiplos clientes), com produção em massa prevista para FY2027. Outros 280 mil milhões JPY são para o polo de Ono, que iniciou a produção de substratos para servidores de IA em outubro de 2025. A Ibiden é reconhecida pelas suas barreiras técnicas no segmento de topo, especialmente em processos mSAP e controlo de rendimento para substratos ABF com mais de 30 camadas.
A Nan Ya PCB destaca-se pela sua vantagem competitiva diferenciada. Como subsidiária da Nan Ya Plastics, está integrada verticalmente desde a folha de cobre e fibra de vidro até aos substratos ABF e BT, conferindo-lhe uma vantagem natural de custos. A Nan Ya PCB planeia lançar capacidade de substratos IC de topo em 2026 e está a evoluir gradualmente para produtos mais avançados. Em maio de 2026, a receita mensal atingiu 4,44 mil milhões NT$, um aumento de 35,82% face ao ano anterior. Os substratos ABF representam agora 55–60% do negócio, com aplicações em IA e HPC a superar 50% da faturação. O investimento de capital para 2026 é substancialmente superior ao de anos anteriores, centrando-se na eliminação de estrangulamentos, desenvolvimento de novos processos e atualização de linhas de produção, prevendo-se que o investimento total supere o pico de 2022. Embora o mercado de substratos ABF em Taiwan seja atualmente liderado pela Unimicron e Kinsus, o modelo de integração vertical da Nan Ya PCB está a afirmar-se como uma vantagem competitiva única à medida que as aplicações de IA de topo aceleram.
Estrangulamentos a Montante: O Duplo Aperto da Ajinomoto e do T-Glass
A estrutura de fornecimento de materiais para substratos ABF é altamente concentrada, constituindo a restrição de oferta mais difícil de ultrapassar.
O filme ABF é a camada isolante central dos substratos ABF, estando a Ajinomoto na posse de cerca de 95% do mercado global. Apesar de a Ajinomoto ter anunciado uma terceira fábrica, esta só deverá entrar em funcionamento em 2032, o que significa que a nova capacidade de filme ABF será extremamente limitada nos próximos cinco anos. Segundo fontes do setor, a Ajinomoto notificou os clientes de um novo preço para o filme ABF a vigorar no 3.º trimestre de 2026, prevendo-se um aumento até 30%.
Para além do filme ABF, o T-glass é outro estrangulamento crítico. Trata-se de um tecido de fibra de vidro de ultra-baixa perda usado como camada dielétrica em substratos de IA de topo, fornecido sobretudo por empresas como a Nitto Boseki. Devido à dificuldade de expansão da produção e aos longos prazos de entrega de equipamentos, a oferta de T-glass mantém-se restrita. Inquéritos ao setor indicam que alguns fabricantes de substratos tiveram de adiar planos de expansão de capacidade entre 6 a 12 meses. Acresce que os substratos ABF avançados impõem requisitos rigorosos em termos de resistência dos materiais e expansão térmica, pelo que a escassez de matérias-primas a montante continua a condicionar a capacidade dos substratos a jusante.
Transmissão na Cadeia de Valor e Mudanças no Panorama Setorial
A oferta restrita de substratos ABF está a ter um impacto sistémico em toda a cadeia de fornecimento de hardware de IA.
Do lado da procura, a Morgan Stanley prevê que a procura de substratos ABF de topo associados à IA atinja 75% do total até 2030. A Goldman Sachs estima que a procura de servidores de IA cresce acima de 40% ao ano e que, em 2028, as aplicações de IA representarão quase metade da procura total de substratos ABF. A rápida expansão da capacidade de encapsulamento CoWoS da TSMC está também a pressionar os fornecedores de substratos a acelerarem a sua própria expansão, mas os produtores de substratos continuam atrasados face ao ritmo de crescimento do encapsulamento avançado nas foundries. Isto significa que, no futuro previsível, as expedições globais de chips de IA estarão rigidamente condicionadas pela oferta de substratos ABF.
No plano competitivo, este ciclo de escassez está a aumentar a concentração de mercado entre os principais intervenientes. Os três fabricantes de referência estão a investir fortemente em capital em 2026, mas os calendários de aumento de capacidade variam. A nova capacidade da Unimicron entrará em funcionamento sobretudo entre o segundo semestre de 2027 e 2028; a fábrica Ono da Ibiden atingirá 2,5 vezes a capacidade-alvo até 2028; a Nan Ya PCB prevê iniciar a produção em massa de produtos avançados já no segundo semestre de 2026. No conjunto, a nova capacidade industrial entre 2026 e 2028 será limitada e a dinâmica de oferta restrita dificilmente se inverterá no médio prazo.
Em termos de poder de fixação de preços, este ciclo de escassez assemelha-se ao aperto de 2020, quando os preços dos substratos ABF subiram entre 20% e 30% ao ano. Os analistas consideram que há margem para novas subidas nesta fase. Contudo, como muitos fornecedores de substratos assinaram contratos de fornecimento de longo prazo (LTA) com os clientes, a flexibilidade de preços de alguns fabricantes está parcialmente condicionada.
Como Participar na Cadeia de Fornecimento de Substratos ABF através do Mercado de Ações
Para investidores focados na cadeia de valor dos semicondutores, o défice estrutural entre oferta e procura de substratos ABF oferece uma nova perspetiva para investimento em hardware de IA.
Os mercados acionistas dos EUA e de Hong Kong permitem acesso direto às principais empresas de substratos ABF. Desde 1 de junho de 2026, a Gate lançou oficialmente serviços de negociação real de ações. Os utilizadores podem utilizar USDT para comprar ações e ETFs cotados nas principais bolsas dos EUA, como a NYSE e a Nasdaq, bem como ações cotadas na Bolsa de Hong Kong, com possibilidade de aquisição fracionada a partir de apenas 0,01 ação — reduzindo efetivamente a barreira de entrada no investimento em ações dos EUA.
Conclusão
O alargamento do défice entre oferta e procura de substratos ABF reflete como o boom da computação de IA está a penetrar nos segmentos a montante e intermédios da cadeia de valor dos semicondutores a um ritmo sem precedentes. A transição estrutural dos substratos de encapsulamento de topo de "apoio de bastidores" para "gargalo central" não resulta apenas de limitações de capacidade, mas também da evolução tecnológica superar a capacidade de resposta da cadeia de fornecimento. A previsão da Goldman Sachs de um défice de 42% para 2028, a revisão em alta da Morgan Stanley para 22% em 2030 e os investimentos de capital em larga escala dos três principais fabricantes em 2026 apontam todos para uma tendência comum: os substratos ABF entraram num período plurianual de restrição persistente de oferta.
Neste ciclo de atualização de materiais semicondutores impulsionado pela IA, a avaliação da cadeia de fornecimento de substratos ABF exige atenção a duas variáveis essenciais: avanços a montante nos materiais (ritmo de expansão da capacidade de filme ABF e T-glass) e aumento de capacidade intermédia (progresso das obras dos três grandes fabricantes). O momento de redução do défice de oferta, as mudanças na penetração de produtos de topo e o impacto dos contratos de longo prazo na flexibilidade de preços continuarão a moldar o panorama competitivo da indústria de substratos. Para os investidores que participam nesta tendência através dos mercados financeiros, compreender a estrutura de oferta e procura e a dinâmica competitiva dos substratos ABF é fundamental para captar o principal tema de investimento em hardware de computação de IA.
