Vào tháng 6 năm 2026, thị trường chip nhớ đang chứng kiến một sự phân hóa cấu trúc hiếm thấy.
Các chip nhớ được sản xuất từ cùng một nhà máy bán dẫn (wafer fab) lại đang được tiêu thụ với tốc độ hoàn toàn trái ngược ở hai thế giới khác nhau. Ở một phía, các nhà sản xuất máy chủ AI đang xếp hàng ký hợp đồng dài hạn để đảm bảo nguồn cung, và toàn bộ công suất sản xuất HBM của Micron cho năm 2026 đã được bán hết ngay từ cuối năm 2025. Ở phía còn lại, lượng điện thoại thông minh xuất xưởng trên toàn cầu đang lao dốc với mức giảm 14% so với cùng kỳ năm trước—đây là mức suy giảm hàng năm lớn nhất từng được IDC ghi nhận.
Đây không chỉ là một chu kỳ thông thường; mà là một sự đứt gãy. Việc hiểu rõ nguyên nhân và hướng đi của sự đứt gãy này chính là chìa khóa để nắm bắt vấn đề cốt lõi nhất của ngành bán dẫn trong năm 2026.
Bức tường nguồn cung: Vì sao công suất sản xuất HBM tuân theo một logic đặc biệt
Tình trạng thiếu hụt HBM không đơn thuần chỉ là do nhu cầu tăng đột biến—mà là hệ quả của những giới hạn cứng nhắc về nguồn cung do đặc thù cấu trúc sản xuất.
Theo EE Times, HBM3E tiêu tốn diện tích wafer gấp khoảng ba lần so với DDR5 tiêu chuẩn. Nguyên nhân là HBM sử dụng khuôn chip lớn hơn và đóng gói theo phương pháp xếp chồng dọc, đồng thời tỷ lệ hao hụt khi xếp chồng cũng khiến nhu cầu về wafer tăng thêm. Trong khi đó, sản lượng wafer trong ngắn hạn bị giới hạn bởi nguồn cung thiết bị và tiến độ xây dựng nhà máy, nên mỗi wafer dành cho HBM đồng nghĩa với việc bớt đi một wafer cho LPDDR5X hoặc DDR5 tiêu chuẩn.
Đây không phải là nút thắt cổ chai có thể giải quyết bằng tăng ca sản xuất. Ban lãnh đạo Micron đã khẳng định tại Hội nghị Công nghệ, Truyền thông & Truyền thông của JPMorgan: tốc độ tăng trưởng nhu cầu AI vẫn vượt xa khả năng cung ứng của công ty và toàn ngành, và thị trường bộ nhớ đang bước vào một chu kỳ tăng trưởng nhiều năm do thiếu hụt cấu trúc. Nút thắt nguồn cung không chỉ đến từ giới hạn công suất, mà còn do quá trình chuyển đổi công nghệ ngày càng khó khăn. Khi lợi ích về mật độ bit từ các tiến trình mới chậm lại, số lớp xếp chồng HBM tăng lên và kích thước khuôn chip lớn hơn, số lượng chip sử dụng được trên mỗi wafer giảm, khiến nguồn cung kém linh hoạt hơn.
Tính đến quý I năm 2026, ba nhà sản xuất lớn—SK Hynix, Samsung Electronics và Micron—đều đã bán hết công suất sản xuất HBM. Lãnh đạo Micron công khai xác nhận công ty chỉ đáp ứng được khoảng 50% đến 66% nhu cầu thực tế của khách hàng. Chủ tịch SEMI Trung Quốc, ông Feng Li, cho biết dù ba "ông lớn" đã chuyển 70% công suất mới hoặc có thể điều chỉnh sang HBM, khoảng cách cung-cầu vẫn ở mức 50% đến 60%. Mizuho Securities bổ sung rằng thời điểm lấp đầy khoảng trống này "vẫn chưa rõ ràng".
Nhu cầu phân hóa: AI computing đang hút cạn toàn bộ nguồn DRAM
Nguồn cung cứng nhắc chỉ là một nửa câu chuyện. Nửa còn lại là sự phân hóa mạnh mẽ ở phía cầu—AI computing đang tiêu thụ công suất DRAM với tốc độ chưa từng có.
Sigmaintell Consulting dự báo lượng máy chủ AI xuất xưởng toàn cầu sẽ đạt khoảng 3,7 triệu chiếc trong năm 2026, tăng 51,3% so với năm trước. TrendForce ước tính tốc độ tăng trưởng lượng máy chủ AI xuất xưởng toàn cầu sẽ vượt 28% trong năm 2026. Đây không chỉ là sự gia tăng về số lượng—mà còn là bước nhảy vọt theo cấp số nhân về dung lượng lưu trữ trên mỗi thiết bị. Dữ liệu của Sigmaintell cho thấy nhu cầu bộ nhớ DDR cho máy chủ AI năm 2026 có thể tăng 105% so với cùng kỳ, trong khi nhu cầu HBM có thể tăng tới 110%, cả hai loại bộ nhớ đều duy trì tốc độ tăng trưởng bùng nổ, gấp đôi so với năm trước.
Xét về tỷ trọng nhu cầu, máy chủ AI sẽ chiếm hơn 40% tổng lượng DRAM xuất xưởng toàn cầu trong năm 2026, vượt xa điện tử tiêu dùng và máy chủ truyền thống. Đến năm 2027, tỷ trọng DRAM dành cho máy chủ AI dự kiến tăng lên 49%, gần một nửa tổng nhu cầu toàn ngành. Một số tổ chức khác ước tính 70% chip DRAM sản xuất trong năm 2026 sẽ được tiêu thụ bởi các trung tâm dữ liệu.
Thị trường HBM cũng tăng trưởng ngoạn mục không kém. SEMI dự báo thị trường HBM sẽ tăng 58% trong năm 2026, đạt 54,6 tỷ USD, chiếm gần 40% thị trường DRAM. Dữ liệu từ Yole Group cho thấy quy mô thị trường HBM toàn cầu đạt khoảng 34 tỷ USD năm 2025, dự kiến tăng lên 46 tỷ USD năm 2026 và có thể vượt 98 tỷ USD vào năm 2030.
Sự chuyển dịch cấu trúc nhu cầu này đang lan tỏa làn sóng tăng giá từ HBM cao cấp sang toàn bộ các dòng DRAM. TrendForce ghi nhận doanh thu DRAM toàn ngành đã tăng 81% so với quý trước trong quý I năm 2026, đạt 97 tỷ USD, giá hợp đồng DRAM phổ thông tăng mạnh 93% đến 98% so với quý trước. Giá DRAM giao ngay đã tăng 52% kể từ đầu tháng 1 năm 2026, và Citi dự báo giá DRAM trung bình cả năm có thể tăng tới 200%.
Bị ép ra rìa: Thời khắc khó khăn nhất của điện tử tiêu dùng và smartphone
Khi AI computing "nuốt" công suất DRAM với tốc độ gấp đôi, điện tử tiêu dùng đang dần bị đẩy ra khỏi cuộc chơi.
Dự báo mới nhất của IDC cho thấy lượng smartphone xuất xưởng toàn cầu sẽ giảm 14% so với cùng kỳ năm trước trong năm 2026, còn 1,09 tỷ máy, xấu hơn mức giảm 12,9% dự báo hồi tháng 2. Counterpoint Research cũng đưa ra kết luận tương tự—lượng smartphone xuất xưởng toàn cầu năm 2026 dự kiến giảm 13,9% so với cùng kỳ, xuống còn khoảng 1,08 tỷ máy, thấp nhất kể từ năm 2013. Nhìn về dài hạn, lượng smartphone xuất xưởng toàn cầu tăng 6,2% năm 2024, 2,1% năm 2025, sau đó giảm 13,9% năm 2026 và dự kiến tiếp tục giảm 1,1% năm 2027.
Đây không chỉ đơn thuần là nhu cầu yếu—mà là hệ quả trực tiếp của việc HBM chiếm dụng công suất sản xuất. Khi công suất wafer được ưu tiên cho HBM và DRAM phục vụ AI, các nhà sản xuất smartphone đối mặt với nút thắt nguồn cung LPDDR5X và các loại bộ nhớ di động khác. Theo dõi giá ngành của TrendForce cho thấy giá hợp đồng chip DRAM di động quý II năm 2026 tăng 78% đến 83% so với quý trước, và giá LPDDR5X có thể tăng hơn gấp đôi so với cùng kỳ năm trước.
Áp lực chi phí đang tái định hình toàn bộ logic kinh doanh của ngành smartphone. IDC ghi nhận giá bán trung bình smartphone toàn cầu đã lập kỷ lục mới ở mức 550 USD, tăng 100 USD so với năm 2025. Tỷ trọng chi phí bộ nhớ trong tổng chi phí vật liệu của smartphone đã tăng từ 10%-15% lên khoảng 30%-40%.
Để ứng phó, các hãng điện thoại cắt giảm lượng xuất xưởng, tăng giá bán và dồn nguồn lực cho các dòng sản phẩm cao cấp. IDC dự báo trong quý I năm 2026, các mẫu máy giá trên 800 USD sẽ chiếm 60% tổng lượng xuất xưởng. Tuy nhiên, việc tăng giá lại càng làm nhu cầu thay mới giảm mạnh, tạo ra vòng xoáy tiêu cực khiến thị trường tiếp tục co lại. IDC dự đoán khi nguồn cung bộ nhớ dần ổn định, thị trường smartphone phải đến năm 2028 mới có thể phục hồi tăng trưởng.
Tỷ trọng DRAM dành cho smartphone sẽ giảm mạnh, từ 43% năm 2024 xuống chỉ còn 23% vào năm 2027. Tỷ trọng điện tử tiêu dùng trong cơ cấu sản phẩm DRAM sẽ tiếp tục giảm, công suất ngày càng dịch chuyển về phía AI computing.
Sự dịch chuyển quyền lực giá: Ai kiểm soát cuộc chơi?
Mất cân đối cung-cầu mang tính cấu trúc đã làm thay đổi căn bản quyền lực định giá trên thị trường.
HBM được bán với giá cao hơn hơn năm lần so với DRAM truyền thống tính trên mỗi GB. Micron tiếp tục chuyển công suất từ bộ nhớ tiêu dùng sang HBM, nhanh chóng nâng biên lợi nhuận gộp. Citi dự báo biên lợi nhuận gộp của Micron sẽ tăng vọt từ 39,8% trong năm tài chính 2025 lên 76,9% năm 2026, và tiếp tục lên 82,9% năm 2027.
Quyền lực giá này thậm chí đang tác động đến kế hoạch chi tiêu vốn của các tập đoàn công nghệ lớn nhất thế giới. Tháng 4 năm 2026, Meta đã nâng dự báo chi tiêu vốn cả năm thêm 8% lên 135 tỷ USD, trong đó CEO Mark Zuckerberg nhấn mạnh nguyên nhân chính là giá bộ nhớ và linh kiện tăng. Hướng dẫn chi tiêu vốn năm 2026 của Microsoft là 190 tỷ USD, trong đó 25 tỷ USD là do giá linh kiện tăng.
Tuy nhiên, quyền lực giá tập trung cũng mang lại rủi ro mới. Ngành bộ nhớ nổi tiếng với các chu kỳ cung-cầu biến động mạnh. Nếu SK Hynix và Samsung tăng công suất mới trong giai đoạn 2026–2027, đợt tăng giá có thể kết thúc sớm hơn dự kiến. Citi ước tính khoảng cách cung-cầu DRAM toàn cầu sẽ ở mức khoảng 5% trong năm 2026, và mất cân đối này sẽ kéo dài sang năm 2027. Báo cáo mới nhất của Jefferies cho biết, loại trừ các nhà sản xuất Trung Quốc, nguồn cung bit bộ nhớ toàn cầu năm 2026 dự kiến chỉ tăng 7%–8%, chủ yếu nhờ di chuyển tiến trình chứ không phải mở rộng công suất wafer mới.
Giá cổ phiếu phân hóa: Biến động hình chữ V của Micron
Thị trường đang chia rẽ sâu sắc về mức độ bền vững của siêu chu kỳ bộ nhớ lần này.
Ngày 22 tháng 6 năm 2026, cổ phiếu Micron Technology đóng cửa ở mức 1.133,99 USD, tăng 90,80 USD chỉ trong một ngày, tương đương 8,70%. Tính từ đầu năm, cổ phiếu Micron đã tăng hơn 260%, đưa vốn hóa thị trường vượt mốc 1 nghìn tỷ USD. Ba "ông lớn" ngành chip nhớ đều ghi nhận mức tăng giá cổ phiếu ngoạn mục trong năm 2026—Samsung Electronics tăng 174,96%, SK Hynix tăng 218,57%.
Các tổ chức Phố Wall đồng loạt nâng giá mục tiêu cổ phiếu Micron vào giữa tháng 6 năm 2026. Citi nâng giá mục tiêu lên 43% đạt 1.200 USD. RBC Capital Markets nâng từ 525 USD lên 1.200 USD. TD Cowen đánh giá vai trò của Micron trong làn sóng AI là "nhu cầu cấu trúc, không phải bùng nổ chu kỳ", nâng giá mục tiêu từ 660 USD lên 1.500 USD. Bernstein nâng giá mục tiêu lên 1.300 USD.
Tuy nhiên, giá mục tiêu trung vị của 47 chuyên gia phân tích theo dõi Micron chỉ là 840 USD, tức thấp hơn khoảng 15% so với giá hiện tại. Sự phân hóa nội bộ này cho thấy các tổ chức vẫn chưa có đồng thuận về triển vọng chu kỳ bộ nhớ.
Micron sẽ công bố báo cáo tài chính quý III năm tài chính 2026 sau khi thị trường Mỹ đóng cửa ngày 24 tháng 6 năm 2026. Thị trường kỳ vọng doanh thu đạt khoảng 35,5 tỷ USD, tăng khoảng 274% so với mức 9,3 tỷ USD cùng kỳ năm trước; EPS điều chỉnh dự báo đạt 19,72 USD, tăng 932% so với 1,91 USD năm ngoái. Goldman Sachs thậm chí còn lạc quan hơn—dự báo doanh thu quý III đạt 37,6 tỷ USD, biên lợi nhuận gộp 83,4% và EPS đạt 22,07 USD.
Báo cáo tài chính này sẽ là chỉ dấu quan trọng cho thấy liệu làn sóng đầu tư AI có tiếp tục tăng tốc hay không.
Kết luận
Tính đến tháng 6 năm 2026, thị trường chip nhớ không còn đơn thuần là một dao động chu kỳ—mà là một cuộc chuyển dịch cấu trúc sâu rộng ở cấp độ ngành.
Nhu cầu AI computing đang đẩy HBM vào mô hình giá "cầu vô hạn, cung hữu hạn". Điện tử tiêu dùng như smartphone bị ép ra khỏi cuộc chơi, vừa chịu áp lực chi phí vừa đối mặt nhu cầu sụt giảm. Sigmaintell dự báo đến năm 2028, máy chủ AI sẽ chiếm hơn 50% nhu cầu thị trường DRAM, chính thức giữ vai trò chủ đạo trong ngành DRAM. Trong khi đó, tỷ trọng DRAM dành cho smartphone sẽ giảm từ 43% năm 2024 xuống còn 23% vào năm 2027.
Giữa hai thế giới này, không tồn tại điểm cân bằng.
