TheoBộĐấtđai,Hạtầng,GiaothôngvàDulịchNhậtBảnđượcNikkeiAsiatríchdẫn,ngườimuaĐàiLoanchiếmkhoảnghaiphầnbasốngườinướcngoàimuacănhộchungcưmớixâyởtrungtâmTokyotínhđếnnửađầunăm2025.CácnhàđầutưĐàiLoanđãmua192cănhộmớitrên23quậncủaTokyotronggiaiđoạnnày,tăng82%sovớidoanhsốcảnăm2024.SựgiatăngnàyphảnánhsựbùngnổchấtbándẫncủaĐàiLoantậptrungvàoTSMC,đãthúcđẩynhucầumạnhmẽđốivớichipAIvàcủngcốnềnkinhtếđịaphương.ChỉsốTaiexcủaĐàiLoanđãtăng62%trongnăm2026tínhđếnnay.Kếthợpvớitỷgiáhốiđoáithuậnlợi,longạiphòngngừarủirođịa

Theo Yonhapinfomax ngày 6 tháng 7, ngành công nghiệp bán dẫn của Đài Loan đã được hưởng lợi từ nhiều thập kỷ hỗ trợ tập trung của chính phủ. Các khu công nghệ phía Bắc, miền Trung và phía Nam đều do Hội đồng Khoa học và Công nghệ Quốc gia quản lý trực tiếp, cung cấp cho các công ty dịch vụ hành chính một cửa về các vấn đề môi trường, an toàn, lao động và thuế. Chính phủ cũng cung cấp đất thuộc sở hữu nhà nước miễn phí và cung cấp các khoản vay lãi suất thấp với thiết bị và công nghệ làm tài sản

Theo giám đốc điều hành Arm Rene Haas trong các bình luận gần đây, nhu cầu CPU AI hiệu suất cao đã đạt đến mức chưa từng có, với yêu cầu của khách hàng về lõi xử lý tăng vọt từ 128 lên 192 lõi. Sự tăng vọt này được thúc đẩy bởi khối lượng công việc AI tác nhân (agentic AI), trong đó số lượng lớn các tác vụ ảo song song đòi hỏi sự điều phối, lập lịch và thực thi công cụ của CPU mà GPU không thể đảm nhiệm một mình. Kể từ khi ra mắt vào tháng 3, CPU Neoverse V3 mới 136 lõi được xây dựng trên quy tr

Theo một báo cáo mới nhất từ SemiAnalysis, bộ xử lý tensor (TPU) thế hệ tiếp theo của Google, có mã hiệu "Humufish," sẽ từ bỏ công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS cũ của TSMC và áp dụng quy trình đóng gói 2.5D EMIB-T mới nhất của Intel. Động thái này đánh dấu lần đầu tiên Intel thành công trong việc giành được một khách hàng đám mây siêu quy mô cho các giải pháp đóng gói tiên tiến của mình. EMIB-T của Intel sử dụng cầu silicon giữa các chip để thay thế các bộ đệm trung gian silicon diện tích lớn đ

Theo EJFQ Research, chỉ số Hang Seng tăng 295 điểm lên 23.350 vào thứ Sáu (ngày 4 tháng 7), tăng 2,05% trong hai ngày. Bất ngờ, chỉ số đô la Mỹ, vốn thường gây áp lực lên các thị trường mới nổi, đã tăng vọt 6,54% từ đầu năm lên 101,8, mức mạnh nhất trong hơn một năm. Cổ phiếu thị trường mới nổi, được theo dõi bởi iShares MSCI Emerging Markets ETF (EEM), đã đi ngược lại mối quan hệ nghịch đảo lịch sử với đồng đô la, ghi nhận mức tăng cùng với sức mạnh của đồng đô la. Đà tăng chủ yếu được thúc đẩy

Theo SemiAnalysis, đơn vị xử lý tensor (TPU) thế hệ tiếp theo của Google có tên mã là Humufish đang từ bỏ công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) để chuyển sang phương pháp đóng gói EMIB-T 2.5D của Intel. Intel tuyên bố EMIB-T của họ có thể hỗ trợ kích thước die lớn hơn từ 8 đến 10 lần so với CoWoS-S của TSMC, vốn có khả năng mở rộng tối đa khoảng 3,3 lần kích thước reticle mặt nạ. Sự thay đổi này đánh dấu bước gia nhập của Intel vào chuỗi cung ứn

Theo Wedbush, Terafab của Tesla đã thuê Gary Jiang, cựu giám đốc điều hành Intel, thúc đẩy triển vọng cho quy trình chip 14A của Intel trước sự cạnh tranh của TSMC.

OpenAI và Broadcom đã công bố Jalapeno, bộ xử lý suy luận AI tùy chỉnh được thiết kế với sự tham gia của các mô hình AI, sử dụng công nghệ 3 nanomet của TSMC. Theo CEO Broadcom, Chen Fu-Yang, hiệu suất tính toán của Jalapeno tương đương Blackwell của Nvidia và TPU của Google, với các thử nghiệm ban đầu cho thấy hiệu suất năng lượng vượt trội so với các giải pháp thay thế hiện tại trên thị trường và tiềm năng giảm 50% chi phí suy luận cho các mô hình lớn. Chu kỳ phát triển 9 tháng của chip—bằng m

Theo Hãng tin Trung ương Đài Loan, Tổng thống Mỹ Trump tuyên bố vào ngày 1 tháng 7 rằng Đài Loan đang tăng gấp đôi quy mô nhà máy TSMC tại Arizona để nâng thị phần chip của Mỹ lên 50% vào cuối nhiệm kỳ của ông.

Theo một báo cáo về chất bán dẫn của Nomura công bố ngày 2 tháng 7, công ty cho rằng còn quá sớm để tuyên bố đỉnh của cổ phiếu chip, với lý do sự lặp lại mô hình AI, nhu cầu suy luận ngày càng tăng, mở rộng xây dựng trung tâm dữ liệu và nguồn cung thắt chặt trong đóng gói tiên tiến và bộ nhớ. Nomura lập luận rằng chi tiêu vốn cho AI phản ánh áp lực cạnh tranh giữa các nền tảng đám mây lớn—Microsoft, Google, Amazon và Meta—chứ không phải lựa chọn cá nhân ngắn hạn. Miễn là các công ty này cạnh tra