2026年7月9日（台北時間），美股三大指數收盤漲跌互見。道瓊指數下跌1.09%，報52,348.39點，納斯達克指數上漲0.20%，報25,870.65點，標普500指數下跌0.28%，報7,482.71點。半導體族群表現亮眼，費城半導體指數上漲2.23%，其中博通（Broadcom Inc.，NASDAQ：AVGO）大漲4.83%，收盤價388.69美元，盤中最高觸及395.09美元，創下自6月22日以來新高。
這波漲勢並非單一市場波動。過去一週，博通連續釋出多項關鍵訊號：與蘋果（Apple）簽署新的多年期合作協議，將雙方合作延長至2031年，並拓展至客製化ASIC晶片領域；與OpenAI共同發表客製AI推論晶片Jalapeño，預計2026年底部署首批伺服器；2026財年第二季AI半導體營收達108億美元，年增143%。三大利多疊加，推動市場重新評價博通AI業務價值。本文將從ASIC客製化晶片、AI網路晶片、客戶生態三大面向，解析博通成為AI基礎設施核心受益者的關鍵邏輯。
ASIC客製化晶片：博通的「第二張王牌」
外界對博通的傳統印象多停留在「網路晶片公司」。但2026財年第二季財報清楚揭示另一條成長曲線——客製化AI加速晶片（ASIC）。
2026年6月3日，博通公布2026財年第二季業績：總營收221.9億美元，年增48%，創下歷史新高。其中，AI半導體營收高達108億美元，年增143%，不僅超越公司自身預期，也優於華爾街分析師預估。Non-GAAP每股盈餘為2.44美元，高於分析師預期的2.40美元。公司預計2026財年全年AI半導體收入將達560億美元，較2025財年成長約180%。
更值得關注的是訂單能見度。博通執行長陳福陽於財報電話會議透露，第二季AI半導體訂單超過300億美元，實際出貨僅為108億美元。另有數據顯示，AI晶片合約積壓訂單高達730億美元，其中530億美元來自客製化加速器。訂單能見度已延伸至2028財年。博通並重申2027財年AI半導體收入突破1,000億美元的目標。
摩根大通最新半導體產業報告預估，數位AI ASIC市場至2026年規模將達約600億至700億美元，未來幾年複合年成長率將維持在40%至50%以上。博通目前於高階ASIC市場占有約80%至85%的市占率，Marvell排名第二，約10%至12%。
博通的ASIC模式與NVIDIA的通用GPU模式形成差異化競爭。NVIDIA提供標準化算力產品，而博通則為Google、Meta、Anthropic、OpenAI等核心客戶量身打造AI加速晶片。這種模式的護城河在於時間成本——與博通完成客製化晶片的設計、驗證與部署，通常需耗時超過兩年，客戶更換供應商的成本極高。
摩根大通預計，博通AI收入將自2025財年的約200億美元大幅成長至2026財年的600億美元以上，並於2027財年追蹤至1,500億美元以上。其專案管線涵蓋Google TPU、Meta MTIA、字節跳動AI影音與網路晶片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU及Anthropic相關TPU機架級方案。
蘋果續約至2031年：從射頻元件到AI客製化晶片的策略升級
2026年7月6日，博通宣布與蘋果達成新的多年期協議，將雙方長期技術合作關係延長至2031年。根據協議，博通將為蘋果多代產品開發並供應一系列客製化ASIC晶片，合作範圍從傳統射頻與連接元件全面升級至AI客製化矽晶片。
蘋果宣布，這項合作將投入超過300億美元採購美國製造晶片，預計帶動生產超過150億顆美製晶片。這是蘋果「美國製造計畫」迄今最大規模投資之一。博通將投入15億美元資本支出，擴建並升級位於科羅拉多州Fort Collins的廠房。
本次續約的核心升級在於合作範圍的實質擴大——從傳統射頻連接晶片延伸至AI專用ASIC客製化晶片。蘋果正開發代號「Baltra」的專用AI伺服器晶片，計畫於2027年部署並採用博通技術，用於支援雲端Apple Intelligence功能，包括文字生成、影像生成及資訊摘要等高負載AI任務。
長期以來，博通一直為蘋果供應關鍵晶片元件，涵蓋iPhone使用的客製化射頻晶片、Wi-Fi與藍牙連接晶片及其他網路半導體產品。蘋果貢獻博通全年營收約20%，是其最大客戶之一。本次ASIC長約延至2031年，對市場釋放兩層訊號：一是博通在蘋果供應鏈中仍具不可取代性；二是合作範圍由傳統連接晶片轉向更高價值的AI與客製化運算晶片。2031年的合作終點，放在AI產業以月為單位迭代的語境下，代表博通與蘋果的技術綁定將橫跨至少三代AI晶片架構週期。
AI網路晶片：被低估的「算力管道」
AI基礎設施的投資邏輯正從「單點算力」轉向「系統級基礎設施」。訓練一個兆級參數的大型語言模型，不僅需要數萬顆GPU的平行運算能力，更仰賴這些GPU間高速、低延遲的資料傳輸。網路層——過去被視為「管道」的環節——現已成為決定AI叢集實際算力利用率的關鍵瓶頸。
博通在此領域同樣具備不可取代的地位。2026年3月，博通Tomahawk 6交換晶片正式量產，交換容量達102.4 Terabit每秒，是目前業界唯一量產等級的102.4T乙太網路交換晶片。Jericho 4則自2025年8月起出貨，頻寬51.2 Terabit每秒，支援超過100萬XPU叢集的安全無損網路架構。此外，Tomahawk Ultra提供低至250奈秒的超低延遲。
分析師預測，博通AI網路業務收入於2027財年有望成長超過一倍，突破450億美元，成長動能來自1.6Tbps光通訊速度的快速普及，以及Tomahawk 6、Jericho 4與Tomahawk Ultra等次世代平台的採用。
2026年上半年，微軟、亞馬遜、Google、Meta及Oracle五大超大規模雲端服務商集體調升資本支出指引。美銀證券分析師預估，2026年全球超大規模雲端服務商AI資本支出將超過8,000億美元，年增67%，2027年更將突破1兆美元。Cisco於Fiber Connect 2026表示，AI正推動網路架構由核心延伸至邊緣，AI流量目前已占骨幹網路利用率5%，而兩年前僅不到1%。
這一結構性變化意味著，AI基礎設施的投資邏輯正從「誰的GPU最強」轉向「誰的資料中心架構最完整、最高效」。博通同時掌握ASIC客製化晶片與AI網路晶片兩大不可取代的關鍵地位。
客戶生態：六大核心客戶的長期綁定
博通AI業務成長並非依賴單一客戶，而是建立在多元化的超大規模客戶生態上。摩根大通報告顯示，博通專案管線涵蓋Google TPU、Meta MTIA、字節跳動AI影音與網路晶片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU及Anthropic相關TPU機架級方案。
在客戶關係長期化方面，博通近期取得多項進展。2026年4月，Alphabet將其與博通的客製化AI晶片合作夥伴關係延長至2031年。同月，Meta將其與博通的合作夥伴關係擴大至2029年，共同開發多代客製化AI處理器。2026年6月，OpenAI宣布與博通建立策略合作，共同開發包括加速器與乙太網路解決方案在內的系統，目標於2026年下半年開始部署，2029年底前完成約10吉瓦的OpenAI設計AI加速器部署。
這種多元化客戶結構降低了單一客戶依賴風險，同時為博通帶來跨客戶的技術累積與規模效應。每一代客製化晶片的設計經驗都能複用於下一代產品或新客戶專案，形成正向循環。
結語
博通正經歷從「網路晶片供應商」到「AI基礎設施核心平台」的估值重構。這場重構建立在三個可驗證的支點上：ASIC客製化晶片訂單能見度已延伸至2028年，AI網路晶片技術領先地位隨Tomahawk 6量產進一步鞏固，以及與蘋果、Google、Meta、OpenAI等六大核心客戶的長約提供營收能見度。
摩根大通預估，至2027年AI ASIC/XPU單位出貨量將超越GPU。屆時AI加速器總出貨量預計達2,330萬顆，其中GPU為1,090萬顆，占47%；ASIC/XPU為1,250萬顆，占53%。這一判斷並不代表NVIDIA需求將迅速減弱，而是指向AI基礎設施投資的分流：GPU持續服務於通用訓練與推論需求，而雲端業者自研ASIC將於大規模、穩定、可預測的內部工作負載中取得更高滲透率。
對投資人而言，博通案例揭示AI硬體鏈條自GPU向ASIC、先進封裝、HBM介面、SerDes、光互連與CPO擴散的長期趨勢。當算力投資焦點從「單一晶片」擴展至「完整資料中心架構」，博通憑藉ASIC客製化晶片與AI網路晶片的雙重布局，正成為NVIDIA之外最重要的AI基礎設施受益者。
FAQ
Q1：博通的AI業務主要包含哪些板塊？
博通的AI業務主要分為兩大板塊：一是客製化AI加速晶片（ASIC），為Google、Meta、OpenAI等客戶量身設計專用AI處理器；二是AI網路晶片，包括Tomahawk 6交換晶片與Jericho 4路由晶片，用於AI資料中心的高速互連。2026財年第二季，這兩大板塊合計貢獻AI半導體營收108億美元，年增143%。
Q2：博通與NVIDIA在AI晶片領域的競合關係為何？
博通與NVIDIA並非直接競爭，而是差異化定位。NVIDIA提供標準化的通用GPU，適用於廣泛的訓練與推論場景。博通則專注於為超大規模客戶客製化ASIC晶片，針對特定工作負載優化效能與功耗。摩根大通預計至2027年ASIC出貨量將超越GPU，但這更多反映AI算力需求的分流，而非取代。
Q3：博通與蘋果的新合作協議有何重要意義？
2026年7月，博通與蘋果將合作延長至2031年，合作範圍自傳統射頻連接晶片擴展至AI客製化ASIC晶片。蘋果將投入超過300億美元採購美國製造晶片。此協議為博通帶來長達十年的營收能見度，同時象徵蘋果於AI伺服器晶片（代號Baltra）領域正式導入博通技術。
Q4：博通2026財年AI營收預期為何？
博通預計2026財年全年AI半導體收入將達560億美元，較2025財年成長約180%。公司同時重申2027財年AI半導體收入突破1,000億美元的目標。2026財年第二季AI半導體營收已達108億美元，年增143%。
Q5：博通的AI業務成長是否具備可持續性？
博通AI業務成長建立在可驗證的訂單基礎上。公司揭露AI晶片合約積壓訂單高達730億美元，訂單能見度已延伸至2028財年。同時，博通與Google、Meta、蘋果、OpenAI等六大核心客戶皆簽有長期協議，合作期間普遍延伸至2029-2031年。客製化晶片設計週期通常超過兩年，客戶轉換成本極高，形成結構性護城河。
