摩根士丹利在 2026 年 6 月發布的最新 AI 光模組與 PCB 產業鏈深度報告中預計，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模組 PCB 市場規模將從 6.2 億美元成長至 37.7 億美元，三年成長超過 5 倍，年複合增長率高達 83%，遠超同期光模組市場 60% 的增速。
這一預測並非單純的線性外推，而是建立在兩個核心邏輯之上。首先是數量的成長。大摩大幅上調了未來三年的 AI 光模組出貨預測，預計 2026 年達到 7,300 萬只、2027 年達到 1.41 億只、2028 年達到 1.58 億只，相較於先前預測分別提升 38%、98% 與 86%，反映出整個產業鏈需求的加速爆發。
其次是單價的提升。隨著光模組從 400G 升級至 800G、1.6T 甚至 3.2T，其內部 PCB 的材料等級、層數與製程工藝都在全面升級。大摩分析顯示，400G 光模組電路板單價約 55 美元，800G 上漲 15 至 25 美元，1.6T 進一步上漲 20 至 30 美元。這代表 PCB 的價值成長並不完全仰賴光模組出貨量的同步擴張，單片 PCB 的含金量本身就在提升。
建滔積層板創新高反映了怎樣的市場定價邏輯
港股 PCB 概念股於 2026 年 6 月 15 日集體走強，建滔積層板單日漲幅超過 21%，建滔集團漲幅超過 13%，兩者均創下歷史新高。此前建滔積層板已連續 5 日出現南向資金淨買入，累計淨買入金額達 30.59 億港元。
花旗同步上調了建滔積層板的獲利預測，將該公司於 2026 年至 2028 年的獲利預估分別上調 7%、12% 及 16%，目標價由 80 港元調高至 100 港元，維持「買進」評等，反映高於預期的 AI 玻纖布獲利能力。花旗指出，上半年電子級玻璃纖維布價格強勢上揚，預計建滔積層板上半年淨利年增 2.97 倍至 37.1 億港元。
申萬宏源也首次納入建滔積層板覆蓋並給予「增持」評等，預計 2026 至 2028 年公司營收將分別達到 268 億、356 億及 383 億港元，綜合毛利率分別升至 30%、31% 及 32%。市場的定價邏輯不僅在於傳統覆銅板業務的週期復甦，更在於對公司向 AI 材料一體化轉型升級的重估。
上游材料為何成為本輪週期的定價權中心
PCB 產業鏈的價值分配在這一輪 AI 驅動的需求爆發中顯著上移，定價能力正向上游材料環節集中。據業界消息，NVIDIA 已繞過覆銅板廠商，直接對接 HVLP4 銅箔與 T-glass 玻纖布供應商，透過直接寄售模式提前一年以上鎖定關鍵產能。CCL 供應商甚至已採取配額制分配措施，要求基板廠與 PCB 廠依實際用量取貨，進一步凸顯上游材料的稀缺程度。
花旗判斷，產能成長最快的是 PCB 製造環節，其次是覆銅板，最慢的是電子布，但定價能力則正好相反——越往上游，漲價彈性越大。山西證券的分析也印證此一判斷：電子布所需核心設備全球交期長達一年以上，導致高端電子布產能擴張極為有限；HVLP 銅箔因技術門檻高，產能集中於少數廠商，擴產週期也較長。
建滔積層板作為全球最大的剛性覆銅板銷售企業（佔 2024 年全球銷售額 14.4%），具備從銅箔、玻纖、樹脂到覆銅板的產業鏈一體化布局，在這一輪材料漲價週期中擁有獨特的結構性優勢。公司已投產低介電一代玻纖紗，並計畫於 2026 至 2027 年持續擴增低介電一代、二代及 Low CTE 產品產線。
AI 光模組 PCB 的技術升級路徑如何影響產業競爭格局
光模組從 400G 升級至 800G、1.6T 乃至未來 3.2T 的演進，推動 PCB 技術在三個層面同步升級。第一，覆銅板材料從 400G 時代的 M6 等級升級至 800G 與 1.6T 時代廣泛使用的 M7 甚至 M8 等級，材料等級愈高，價格愈貴。第二，PCB 層數從 400G 的 10 至 12 層提升至 800G 的 12 至 14 層、1.6T 的 14 至 16 層。第三，製程工藝從傳統 HDI 向 mSAP 改良半加成法演進，1.6T 光模組線路精細度要求全面提升，傳統 HDI 線寬極限已無法支援 224Gbps 的高速訊號傳輸，而 mSAP 工藝可穩定實現 15 至 20 微米的超細線路。
大摩還從 NVIDIA 下一代 Rubin 機架的物料清單拆解中給出更具說服力的佐證。一台售價約 780 萬美元的 Rubin VR200 NVL72 機架，PCB 內容價值較上一代 GB300 上漲 233%，從約 3.51 萬美元飆升至約 11.67 萬美元。新增的 ConnectX 模組 PCB 與中板 PCB 在 GB300 中均不存在，僅這兩項合計就貢獻約 4.64 萬美元的新增價值。相較之下，GPU 在整機物料清單中的占比反而從約 65% 下滑至約 51%。這意味著 PCB 正從 AI 算力系統的「配角」躍升為核心價值承載環節。
材料瓶頸與產能擴張之間的供需缺口將持續多久
供需缺口最緊張的部分集中於上游的高端電子布與 HVLP 銅箔。電子布所需的核心設備交期長達一年以上，HVLP 銅箔同樣面臨技術門檻與擴產週期長的雙重限制，產能擴張無法如 PCB 製造般快速回應需求成長。
從價格訊號來看，傳統 7628 電子布於 2026 年內已實現 6 輪調漲，含稅價格從 4.5 元/米升至 7.4 元/米；FR-4 覆銅板年內調漲 4 輪，含稅價格預計從 150 元/張升至 240 元/張。即使在傳統的 6 月淡季，7628 電子布仍逆勢加速漲價 0.7 元/米，此前 2 至 5 月每輪調漲幅度僅約 0.5 元/米。國泰海通證券預估，考量上游 7628 電子布庫存緊張、中游覆銅板企業稼動率高，布到板的順價機制順暢，7 至 8 月產業鏈持續調漲的確定性高。
在產能擴張節奏上，建滔積層板的特種電子布規劃 2026 至 2028 年產能從 2,880 萬米提升至 5,640 萬米，同步布局低介電一代、二代布及 Low CTE 布產品。銅箔方面，新建的 2.1 萬噸產能主要聚焦於高頻、高速、低訊號損耗的 RTF、HB 與 VLP 銅箔。但即使有這些擴產計畫，考量設備交期與技術門檻，供給端的剛性限制短期內難以根本緩解。
總結
PCB 產業鏈正經歷一個由 AI 算力需求驅動的結構性成長週期。摩根士丹利預測的 83% 年複合增長率、建滔積層板刷新歷史新高的股價表現，以及上游材料環節定價權上移的趨勢，三者共同勾勒出這一輪「AI 硬體擴散」週期的完整圖像。
從技術演進角度來看，AI 算力系統的瓶頸正從晶片層轉移至互連層，PCB 作為承載高速訊號傳輸的核心載體，正經歷從數量驅動向價值量驅動的質變。從產業鏈結構來看，愈往上游的電子布與銅箔環節，產能擴張剛性愈強，定價彈性反而愈大。從資產定價來看，市場對建滔積層板等產業鏈標的的重估，已超越傳統週期復甦邏輯，開始反映其向 AI 高端材料領域轉型的成長選擇權。
常見問題（FAQ）
Q1：大摩預測的 AI 光模組 PCB 三年成長 5 倍，這個數據具體指什麼？
根據大摩報告，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模組 PCB 市場規模預計從 6.2 億美元成長至 37.7 億美元，年複合增長率高達 83%，遠高於同期光模組市場 60% 的增速。這一成長來自 AI 光模組出貨量的快速擴張，也來自單片 PCB 因技術升級帶來的價值量提升。
Q2：建滔積層板本輪上漲的核心驅動因素有哪些？
建滔積層板被市場重估的核心因素有兩點：第一，上游電子布與銅箔價格上漲帶動獲利能力大幅改善，花旗預期其上半年淨利年增近 3 倍；第二，公司正從傳統覆銅板龍頭轉型為 AI 高端材料一體化供應商，特種電子布與低介電材料等 AI 相關產能正加速擴張。
Q3：本輪 PCB 產業鏈上行與傳統 PCB 週期有何不同？
與傳統消費電子驅動的週期相比，本輪上漲的核心差異在於 AI 算力基礎設施建設推動了 PCB 技術標準的系統性升級，包括覆銅板材料等級從 M6 跨越至 M7/M8、PCB 層數持續增加、製程工藝從 HDI 向 mSAP 演進。這些升級不僅是需求量的成長，更是單片 PCB 價值量的結構性提升。
Q4：PCB 需求成長的節奏會持續多久？
從大摩對 NVIDIA Rubin 機架的物料清單拆解來看，PCB 在 AI 機架中的價值占比正持續提升，從上一代 GB300 的約 3.5 萬美元升至約 11.7 萬美元，增幅 233%。隨著算力集群從數萬張 GPU 向數十萬甚至上百萬張 GPU 擴張，光連接的需求仍在加速，這意味著 PCB 需求的驅動邏輯仍有相當強的持續性。
Q5：是否應將 PCB 產業鏈表現作為 AI 基礎設施擴張的觀測指標？
是的。PCB 作為 AI 硬體系統中承載 GPU、交換器、光模組間訊號傳輸的基礎載體，其需求量與價格變化能夠較直接反映 AI 算力基礎設施的擴張節奏與技術升級進程。相較於 GPU 價格訊號，PCB 產業鏈提供了更多元的觀測視角——包括材料價格、層數升級、工藝演進等。
