2026-04-22 06:22:07
SK 海力士將投資 128.5 億美元於南韓先進 AI 記憶體封裝工廠
SK 海力士計劃在清州興建一座 HBM 封裝廠 (P&T7),總面積約 231,400 平方公尺,投資 19T 兆韓元;另還有 2025 年追加擴建 20T 兆韓元;並將晶圓/封裝置於同地,以作為包含印第安納州與 ASML 訂單在內的三據點策略的一部分。
摘要:SK 海力士宣布一項重大投資,將在清州 (P&T7) 建造大型 HBM 封裝設施,並與晶圓生產共址,作為三據點封裝策略的一環;該策略包含一處印第安納州據點以及大量 ASML 設備訂單,以滿足日益成長的 AI 記憶體需求。