韓國科學技術研究院（KIST）於 23 日推出韓國首個針對 AI 資料中心散熱管理的產官學研協議會。KIST 於首爾城北區（Seongbuk-gu）總部舉辦「2026 AI 資料中心散熱管理協議會啟動暨紀念研討會」（2026 AI Data Center Thermal Management Council Inauguration and Commemorative Symposium）。隨著生成式 AI 與大型 AI 服務擴張，該協議會將著重解決來自如 GPU 與 HBM 等高效能半導體的發熱挑戰，並透過強化散熱管理提升資料中心的用電效率與穩定性。約有 300 位來自超過 45 個機構的專家參與，包括 Samsung Electronics、SK Hynix、LG Electronics、Seoul National University、Sungkyunkwan University、Yonsei University，以及電子與通訊研究院（ETRI）。
協議會目標聚焦標準化與技術路線圖研發
該協議會旨在為 AI 資料中心制定高效率且高可靠度的散熱管理技術標準，建立技術路線圖、界定測試與可靠度標準，並推動聯合展示計畫。此舉計畫透過串聯材料、元件、半導體封裝與冷卻系統之間的技術，提升韓國 AI 資料中心產業生態系的競爭力。
研討會探討下一代散熱管理技術
研討會涵蓋下一代散熱管理技術，包括雙相冷卻、冷板（cold plates）、浸沒式冷卻、資料中心製冷劑、高導熱材料、主動式冷卻、封裝可靠度，以及針對高熱量半導體的熱特性量測。
常見問題
KIST 在 23 日推出了什麼？
KIST 在 23 日推出韓國首個針對 AI 資料中心散熱管理的產官學研協議會，並於其首爾城北區（Seongbuk-gu）總部舉辦啟動研討會。
為什麼 AI 資料中心的散熱管理技術重要？
隨著生成式 AI 與大型 AI 服務擴張，像 GPU 與 HBM 這類高效能半導體產生的熱量增加，使散熱管理對於提升資料中心的用電效率與穩定性至關重要。
哪些組織參與了協議會？
約有 300 位來自超過 45 個機構的專家參與，包括 Samsung Electronics、SK Hynix、LG Electronics、Seoul National University、Sungkyunkwan University、Yonsei University，以及 ETRI。
