AI算力鏈,日本從頭卡到尾(老陰b)
AI算力不是只看GPU,真正卡脖子的,可能是一堆最不起眼的材料和設備。NVIDIA可以設計出最強晶片,台積電可以做先進封裝,但如果上游電子布、ABF膜、玻璃基板、減薄機這些物理材料和設備跟不上,AI伺服器一樣造不出來。更關鍵的是,這些環節很多都被日本企業長期壟斷。
1、電子布:它是覆銅板和PCB的骨架材料,AI伺服器主機板越高階,對電子布越薄、越低損耗、越穩定的要求越高。現在高階電子布的核心設備——豐田噴氣織布機嚴重供不應求,訂單排到2028年,這就形成了真實的產能瓶頸。
2、ABF膜:它是高端晶片封裝基板裡的關鍵絕緣材料,味之素全球份額超過95%。GPU、CPU、AI晶片都離不開它,玻璃基板未來即使放量,也不會直接替代ABF,反而可能因為層數更高繼續推高用量。
3、日本八大卡點:豐田織機、日東紡電子布、味之素ABF膜、雅都瑪球形矽微粉、DISCO減薄機、Screen曝光設備、住友/藤倉保偏光纖、SABIC/MGC高頻樹脂,共同構成AI算力鏈的「隱形閥門」。
4、國產替代三條線:國際複材攻低介電電子布,宏和科技攻極薄電子布,沃格光電攻TGV玻璃基板。它們不是泛泛講國產替代,而是在具體材料、具體工藝、具體產能上追趕日本和全球龍頭。
查看原文