7 月 27 日，一家由国家支持的中国公司开始制造本土研发的浸没式深紫外（DUV）光刻机。这些是用于在半导体晶圆上蚀刻图案的关键工具。首批生产计划在 2026 年约生产 5 台，并在 2027 年扩大至约 20 台；相比之下，ASML 预计其在 2026 年的 DUV 产出约为 130 台。
首批出货将重点供给中国最大的芯片制造商，包括中芯国际（SMIC）、华虹半导体和长鑫存储技术。此举对 ASML 的市场地位具有重大影响：中国在 2025 年贡献了这家荷兰光刻设备制造商总收入的 33%，而预测显示该比例将在 2026 年下降至约 20%。由于先进芯片制造支撑了为比特币挖矿硬件所需的特定应用集成电路（ASICs）的生产，全球芯片制造供应链一旦出现中断，可能会影响挖矿设备成本以及生产时间表。
