高盛：半導體反彈有望延續，因資金將回補儲存與設備類股票

根據高盛在 7 月 23 日的說法，該銀行的交易部門認為，半導體反彈很可能仍將持續。報告指出，自 6 月中旬以來，對沖基金已清算約 80% 的其累計全球半導體與設備類股票淨做多部位，但在過去一到兩天內，基金已恢復買入。買盤最集中在先前受重創的儲存與半導體設備板塊。

高盛點名了儲存股 STX、WDC、MU、SNDK 的近期買入活動，以及設備股 AMAT、ASML 和 LRCX。全球半導體的淨部位已從 6 月的 24% 高點降至約占全球 Prime Book 的 19%，儘管在一年期仍位於第 84 百分位、五年期則位於第 97 百分位。該行評估認為，儘管半導體部位仍偏高，但極端擁擠情況已緩解；且在不出現持續的獲利惡化，或 AI 資本支出（capex）進一步下滑的前提下，部分基金可能會針對先前受重創、但基本面仍獲支撐的領域，選擇性地把部位再加回去。